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台积电高通

台积电高通

高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。...

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  • 高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺制程 预计明年下半年发布

    高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。

  • 安卓旗舰集体升级!高通拥抱3nm:骁龙8 Gen4采用台积电N3E工艺

    据爆料,苹果将在9月份发布iPhone15系列,其中iPhone15Pro首发搭载苹果A17放生芯片,这颗芯片采用台积电3nm工艺,是2023年唯一一款3nm手机芯片。在苹果之后,高通公司也将会切入到3nm工艺,2024年登场的高通骁龙8Gen4将会使用台积电3nm制程。高通骁龙8Gen4将会在2024年Q4登场,届时安卓阵营旗舰将会集体迈进3nm时代。

  • 向苹果A17看齐!曝高通骁龙8 Gen4采用3nm工艺:台积电代工

    根据曝光的信息,苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺,后期切换到N3E工艺。除了基于台积电N3E工艺制程制造之外,高通骁龙8Gen4将会采用自研的Nuvia架构,届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案,这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。

  • 台积电遭暴击!NVIDIA/AMD/高通集体推迟3nm

    对于当下的台积电来说,似乎有点时运不济。先是今年一季度营收终结了3年多来的同比增长局面后公司预期今年可能出现自2015年以来的首次全年营收下滑。即将登场的苹果A17和M3同样会采用台积电改进版的N3E制程,它们也将是今年手机和PC上唯一的3nm芯片。

  • 高通骁龙8 Gen3性能爆发:台积电代工

    骁龙8+Gen3芯片将在3季度发布,比以往要早一些,其内部编号为SM8650,使用台积电的N4P工艺制造。处理器部分采用了四组八核心设计,包括一个超大核Gold+、两个大核Titanium、三个中核Gold、四个小核Silver。其频率甚至可能达到了3.7GHz。

  • 台积电代工!高通骁龙7系涅槃:跑分破百万 小米要用

    高通公司会在本月发布骁龙7系移动平台,代号是SM7475,这是高通迄今为止最强悍的骁龙7系芯片。高通骁龙7系新平台基于台积电4nm工艺制程打造,整体可以看作是骁龙8+青春版”,采用1+3+4三丛集架构设计,包含1颗超大核、3颗大核和4颗小核。小米、realme、荣耀、OPPO、vivo等品牌都将会使用这颗芯片,首发骁龙7系新平台的移动终端会在本月月底登场。

  • 业内人士:高通和联发科将采用台积电N3E制程工艺

    按计划,在3nm制程工艺量产之后,晶圆代工商台积电还将推出N3E制程工艺,扩展他们的3nm工艺家族,计划在今年下半年量产。对于台积电的N3E制程工艺,有业内人士称将会被高通和联发科这两大无晶圆厂商采用,用于代工相关的产品。在当时的财报分析师电话会议上,魏哲家还表示,尽管相关的在厂商正在调整库存,但他们仍看到客户对N3和N3E制程工艺的参与度很高。

  • 无缘三星3nm工艺!高通骁龙8 Gen3年底登场:由台积电代工

    博主数码闲聊站爆料,高通年底要发布的骁龙8Gen3仍然由台积电代工,使用台积电N4P工艺。爆料人KartikeySingh也表示,高通短期内不会回到三星怀抱,骁龙8Gen3这次无缘三星3nm工艺。但总体来看,4nm属于过渡性制程工艺,3nm才是5nm后的主要节点,苹果今年下半年要发布的A17芯片、M3芯片等都有可能会使用台积电3nm工艺。

  • 高通终于确认:三星S23超频版骁龙8 Gen2仍是台积电4nm工艺

    三星GalaxyS23系列正式发布,该系列全系搭载高通骁龙8Gen2移动平台,没有Exynos版本。S23系列搭载的骁龙8Gen2为独家定制版本,不仅有着更高的频率被命名为QualcommSnapdragon8Gen2MobilePlatformforGalaxy。这使得GalaxyS23系列Geekbench5单核成绩达到了1583分,相比之下,标准版第二代骁龙8的单核成绩在1480分左右,联发科天玑9200的单核成绩在1400-1500分之间。

  • 台积电的3nm:高通不敢用了

    按照正常逻辑,高通下一代骁龙8Gen3升级3nm将顺利成章,但会不会继续由口碑很好的台积电代工,似乎还悬未决。其中一个关键问题在于,台积电3nm晶圆的报价是2万美元/片,比5nm贵了20%。就公开的信息来看,台积电3nm依然采用空前成熟的FinFET晶体管结构,三星则是更先进的GAA晶体管。

  • 高通骁龙8 Gen 3芯片或将由台积电与三星共同代工 台积电良率更高

    据DIGITIMES报道,业内消息人士称,鉴于安卓手机的高生产成本和销售前景仍不明朗,联发科和高通将不得不更多地考虑是否跟随苹果的脚步,在2023年让台积电使用3nm工艺技术制造它们的移动SoC。台积电将于2023年量产3nm芯片,新制程的良率表现和营收贡献有望与5nm技术相媲美。作为新节点的首个客户,苹果公司将在其2023款iPhone上搭载3nm SoC。

  • 台积电 7nm 产能利用率跌破五成 高通、AMD 等客户大砍单

    据 DIGITIMES 报道,业内人士指出,台积电 7nm 产能利用率目前已跌至 50% 以下,预计2023年首季跌势将加剧。据了解,目前大力砍单、延后拉货调整台积电 7nm 订单的 IC 设计客户众多,包括联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等。

  • 台积电4nm 高通骁龙8 Gen 2架构被曝光

    有媒体曝光了高通骁龙8Gen2架构被规格,其采用台积电4nm工艺,CPU为八核心设计,分别为一个X3大核、两个A720核、两个A710中核以及三个A510小核,而GPU的规格为Adreno740...

  • 三星不给力 高通不得不将骁龙7 Gen 2交给台积电代工

    7月23日,据微博博主@数码闲聊站爆料,“骁龙780G和骁龙7Gen1芯片的后续机型寥寥无几三星工艺背大锅,而且新骁龙7系迭代要转台积电工艺了...

  • 不找三星了!高通第二代骁龙7可能换台积电代工

    此前高通骁龙780G、骁龙7Gen1都是由三星代工,分别使用了5nm工艺、4nm工艺,这两颗芯片虽然使用了旗舰级工艺制程,但是使用它们的机型寥寥无几...

  • 郭明錤:台积电未来2年独家供高通5G旗舰芯片 显著领先三星至少至2025年

    郭明錤表示高通一直是三星最重要的先进制程客户,如今高通弃三星转投台积电怀抱,「代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至2025年...此前郭明錤指出,即便三星为了研发Exynos找上AMD助阵,但现阶段还没发挥显著合作效益,三星甚至在Galaxy S23系列新机上放弃采用自研的Exynos2300,改用高通由台积电4纳米代工的第一代5G旗舰芯片SM8550,高通更成为三星Galaxy S23系列处理器的唯一供应商...从骁龙8+ Gen1芯片开始,高通开始采用台积电工艺生产5G 旗舰 芯片......

  • 曝高通全新骁龙8系旗舰芯片由台积电代工:告别三星

    郭明錤同时指出,高通一直是三星最先进工艺制程的客户,此前的骁龙8、骁龙888等都是由三星代工,高通现在转向台积电意味着台积电的先进工艺制程至少在2025年之前处于领先地位...

  • Redmi要用 天玑8000迭代新品曝光:采用台积电4nm工艺 对标高通8系

    作为继任者,天玑8000系列迭代芯片至少会使用CortexA78架构,可能会升级到CortexA710架构,安兔兔跑分有可能在90万分左右(目前天玑8100跑分已经突破80万分)...

  • 对标高通骁龙8系 联发科天玑8000系列新品曝光:采用台积电4nm工艺

    今天,博主@数码闲聊站爆料,联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺...资料显示,在今年上半年,联发科量产商用了天玑8000、天玑8100芯片,它们都是采用了台积电5nm工艺,用来对标高通骁龙8系旗舰处理器...如今联发科即将推出天玑8000系列迭代新品,工艺升级到了台积电4nm,这是目前手机芯片领域最先进的工艺制成,有了台积电4nm工艺,再加上强悍的性能,天玑8000系列迭代新品很有可能会成为2023年度神U......

  • 若台积电面临产能问题 高通可能改用三星3纳米GAA工艺生产SoC

    高通从三星转而将芯片订单交给台积电,因为这家韩国制造商的4纳米工艺的良品率仅大约为35%,而台积电据说有超过70%的良品率,当涉及到稳定的芯片出货供应时,后者显然是更好的合作伙伴...

  • 高通骁龙 8 Gen 2 规格曝光 台积电 4nm+ 四丛集架构

    据爆料,高通骁龙8Gen2将会采用台积电4nm工艺打造,CPU为八核心设计,分别为一个X3大核、两个A720中核、两个A710中核以及三个A510小核,而GPU的规格为Adreno740...关于新机的发布时间,爆料称在年底前至少会有两款SM8550机型发布,同时疑似暗示其中一款为小米13(和小米12Pro一样不支持潜望镜和IP68)...

  • 高通骁龙8 Gen 2规格曝光:CPU架构更加复杂,继续使用台积电4nm工艺

    根据爆料,高通骁龙 8 Gen 2 将会继续采用台积电 4nm 工艺,CPU 为八核心设计,分别为一个 X3 大核、两个 A720 中核、两个 A710 中核以及三个 A510 小核,而 GPU 的规格为 Adreno740...骁龙8 Gen2的GPU升级Adreno 740是常规变化,但CPU架构则从目前的1+3+4三簇架构变成了1+2+2+3四簇架构,中核变成了2种,更加复杂的架构设计,可能会导致更多的CPU调度问题,但在理论上也可以更加灵活的应对多种使用场景......

  • 放弃三星4nm 全部转向台积电?高通回应:两个我都要

    前几天高通发布了骁龙8+平台,与骁龙8不同的是这次使用了台积电的4nm,没有使用三星的4nm工艺,这也证实了之前的传闻,但是高通表示并不会二选一,先进工艺上是两家晶圆代工厂都在合作。据报道,在台北电脑展期间,高通资深副总裁暨移动、计算与 XR 部门总经理Alex Katouzian回应了高通对于晶圆代工厂的选择问题。Alex Katouzian表示,高通将会维持多晶圆厂的策略,这对高通很有帮助,尤其是在供货吃紧时,可以使其维持灵活弹性。他也提到,目前在运用最先进制程节点方面,高通持续与两大晶圆代工厂合作,至于成熟制程方面,则与更多晶圆?

  • 高通骁龙8 Plus芯片正式发布:台积电4nm 小米首发

    今晚19:00,高通发布会中正式发布了骁龙8 Plus芯片,和之前传闻的一样,骁龙8 Plus芯片采用台积电4nm工艺,作为骁龙8 Gen1的首款升级芯片,仍然是单个超大核X2、三个大核A710、四个小核A510的组成,最高频率提升到了3.2GHz,性能方面则有着10%的提升...而小米作为高通合作密切的手机厂商,业内有消息称小米12 Ultra手机将首发骁龙8 Plus芯片,目前小米集团总裁王翔也来到了发布会中,无疑已经默认了小米将首发骁龙8 Plus芯片!...

  • 台积电4nm!高通骁龙8+正式发布:性能提升10%、功耗骤降30%

    时隔半年,高通全新一代骁龙8移动平台迎来首次升级,骁龙8+”诞生了!骁龙8是高通产品线启用全新命名体系后的首款产品,在六大技术方面带来最佳体验,包括Snapdragon Connect连接、Snapdragon Sound音频、Snapdragon Elite Gaming游戏、Snapdragon Sight影像、Snapdragon Secure安全、Snapdragon Smart智能,同时全球首发支持3GPP R16 5G解决方案、8K HDR视频拍摄、蓝牙CD无损音频,首创50多项游戏特性。在安兔兔最新性能排行榜上,骁龙机型占据了TOP10里的八个席位。不过自发布以来,骁龙8的功耗、发热一直备受争议,终端机型也在散热方?

  • 高通骁龙8 Plus明天发:采用台积电4nm工艺

    今天,高通公司预告,高通将于明天举行新品发布会,正式发布最新一代旗舰处理器骁龙8 Plus...这颗芯片采用了台积电4nm工艺,这是高通公司继骁龙870之后,骁龙8系芯片再度回归台积电怀抱,也是业界第二款采用台积电4nm的手机芯片...更重要的是,博主@数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Plus频率提升10%左右,功耗降低30%左右,能效提升30%左右,表现将比骁龙8更胜一筹......

  • 安卓阵营最强Soc!高通骁龙8 Gen1 Plus命名敲定:台积电4nm工艺

    博主@数码闲聊站爆料,高通下一代旗舰处理器命名为骁龙8 Gen1 Plus,它将在5月20日前后发布,发布当天会有一波厂商官宣骁龙8 Gen1 Plus新机...高通骁龙8 Gen1 Plus基于台积电4nm工艺制程打造,采用的是1+3+4”三丛集架构,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成,CPU主频为2.99GHz,GPU有小幅升级,能效比比骁龙8更胜一筹......

  • 安卓Soc之王!高通骁龙8 Gen2曝光:台积电代工

    骁龙888、骁龙888 Plus、骁龙8等旗舰处理器皆由三星代工,高通即将发布的骁龙8 Plus则选择台积电代工...高通在今年年底会发布新一代旗舰处理器骁龙8 Gen2,博主@数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Gen2代号SM8550(骁龙8 Gen1代号SM8450),这颗芯片同样由台积电代工...高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70,它将会被集成到骁龙8 Gen2中...骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度,还带来了全新的先进功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等......

  • 高通骁龙8 Gen2曝光:进度惊喜、换台积电4nm代工

    早在年初,高通CEO安蒙就在媒体交流中确认,下一代旗舰手机处理器会是骁龙8 Gen2...知名数码博主@数码闲聊站 在最新爆料中透露,今年的SM8475(骁龙8 Gen1 Plus)最快二季度能看到...他表示今年能看到高通三代旗舰芯共舞,主要是看台积电N4...如果最终坐实错失3nm,那么可能的原因应该是首波产能被苹果、Intel提前包圆的缘故,高通只好退而求其次”...参考这几代骁龙8产品,骁龙8 Gen2提前意味着年底就能有不止一款搭载该CPU的手机发布甚至上市了...

  • 三星良率不佳 高通骁龙芯片转向台积电:5nm后7nm也来了

    过去几年中高通将骁龙芯片的订单交给三星代工,这些芯片的成本比台积电代工要低不少,然而三星的良率一直备受质疑,此前传闻只有35%,这也导致了高通的产能跟不上,现在高通要把大量订单转给台积电代工了...高通转单台积电的芯片首先是旗舰系列,包括现在骁龙8 Gen1的改版骁龙8 Gen1 Plus,前身是三星4nm工艺,升级版则是台积电4nm工艺,最快5月份就能问世...除了高端、旗舰芯片转单台积电之外,来自台湾供应链的消息称,高通还会把中端的骁龙芯片重新回归台积电制造,重点是7nm工艺...