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台积电高通

台积电高通

9月29日消息,据国外媒体报道,台积电的3nm工艺正在按计划推进,计划在2021年风险试产,2022年大规模投产。虽然3nm工艺还未投产,但外媒已在关注台积电这一先进工艺的产能。外媒在报道中表示,台积电3nm工艺准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们多年的大客户苹果。而在最新的报道中,外媒也提到的了台积电3nm工艺的后三波产能,外媒表示,这三波产能将被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。?...

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  • 外媒:台积电3nm工艺后三波产能将被高通英伟达等厂商预订

    9月29日消息,据国外媒体报道,台积电的3nm工艺正在按计划推进,计划在2021年风险试产,2022年大规模投产。虽然3nm工艺还未投产,但外媒已在关注台积电这一先进工艺的产能。外媒在报道中表示,台积电3nm工艺准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们多年的大客户苹果。而在最新的报道中,外媒也提到的了台积电3nm工艺的后三波产能,外媒表示,这三波产能将被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。?

  • 外媒:高通寻求将部分订单转移出中芯国际 已接触台积电等厂商

    9月22日消息,据国外媒体报道,高通正在寻求将给予中芯国际的部分订单,转移给其他芯片代工商,他们已接触台积电等厂商。从外媒的报道来看,高通的高管已拜访了台积电、联华电子和世界先進積體電路股份有限公司这3家芯片代工商,洽谈潜在的订单转移事宜。同英伟达、AMD等诸多芯片供应商一样,高通并无芯片制造能力,他们设计的各类处理器和芯片,都是交由三星等芯片代工商制造。外媒援引产业链消息人士的报道称,中芯?

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    为了赢下高通的骁龙875处理器订单,三星也是很拼的。之前曾有消息称,三星5nm制程在良品率上出现了问题,这导致高通不得不向台积电请求,不过从现在的情况来看,前者应该已经解决了这个问题。

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    台积电今年量产了5nm工艺,初期主要客户是华为、苹果,其中华为的麒麟9000在9月份之后就没订单了,但是台积电马上就有新客户加进来了,5nm产能紧张的情况并没有缓解。此前报道称,由于三星的5

  • 台媒:台积电5nm制程紧俏 遭苹果高通AMD等8名客户疯抢

    8月10日消息,据台湾媒体报道,台积电5nm制程非常紧俏,遭苹果、高通、AMD、英伟达、联发科、英特尔、比特大陆、Altera等客户疯抢。台积电以赛亚研究表示,苹果对5nm制程需求强劲,包括A14、A14 X应用处理器与MacBook所用的芯片组,评估苹果来年首季可获得台积电4至4.5万片的5nm制程产能。以赛亚表示,除苹果外,高通SDM875+芯片投入台积电5nm的时间将比预期快,联发科的D2000亦将在第四季开始于台积电5nm投片。其次,

  • 台媒:三星5nm产品开发进度出问题 高通紧急向台积电求援

    据台湾媒体报道,高通原本交由三星代工的5nm产品,因三星开发进度出现问题,高通近期紧急向台积电求援。台积电高通将原定在三星投产的数据机芯片X60,以及旗舰级处理器芯片骁龙875大量回归至台积电生产,预计2021年下半年开始产出。高通此前为了策略考量,将产品分散至台积电、三星等晶圆厂生产,先前一度传出骁龙875与X60代工单由台积电拿下,但最后高通仍找三星操刀。业界传出,近期三星在制程开发过程?

  • 消息人士:高通已向台积电追加7nm芯片代工订单

    6月29日消息,据国外媒体报道,在芯片工艺方面走在行业前列的台积电,在今年已经采用5nm工艺为相关的客户代工芯片,众多厂商也在排队获得台积电5nm芯片的产能。而除了目前最先进的5nm工艺,台积电2018年投产的7nm工艺,目前在行业也处于领先水平,仅次于他们的5nm工艺,7nm工艺也还有很大的需求。外媒在最新的报道中就表示,高通已向台积电追加了7nm处理器的代工订单。外媒是援引消息人士的透露,报道高通已向台积电追

  • 外媒:台积电已开始为高通生产骁龙875 采用5nm工艺

    6月29日消息,据国外媒体报道,高通去年12月份推出的骁龙865,已被今年的多款高端智能手机采用,而下一代高端处理器骁龙875,将会是明年众多高端智能手机所采用的处理器。高通骁龙处理器外媒最新的报道显示,台积电已开始为高通生产骁龙875,采用的5nm工艺,在晶圆十八厂生产。外媒在报道中还表示,骁龙875是与骁龙X60 5G调制解调器一同在台积电投产的,骁龙X60有望被今秋苹果所发布的iPhone 12采用。虽然高通还未正式

  • 产业链人士:高通增加台积电7nm处理器代工订单

    【TechWeb】6月23日消息,据国外媒体报道,台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前列,5nm工艺已经大规模量产,2018年投产的7nm工艺,在今年一季度仍是他们营收的主要来源,贡献了35%的营收。虽然台积电的5nm工艺今年已经大规模量产,但成熟的7nm工艺,目前仍有大量的需求,高通近日就增加了7nm处理器的代工订单。外媒是援引产业链人士透露的消息,报道高通增加了台积电7nm处理器代工订单的,高通增加订单,是谋求在4G处理器市场获

  • 外媒称台积电本月开始生产高通骁龙X60 5G基带 iPhone 12有望采用

    6月19日消息,据国外媒体报道,目前已接近6月下旬,距离苹果通常推出新iPhone的9月已不到3个月的时间,有关新iPhone的各种爆料,目前也层出不穷,加之今年苹果推出的将是多款支持5G网络连接的iPhone,关注度也就更高。在最新的报道中,外媒援引产业链人士透露的消息报道称,芯片代工商台积电将采用5nm工艺,在本月开始生产高通骁龙X60 5G基带芯片,用于今年晚些时候发布的苹果iPhone。外媒在报道中还表示,采用5nm工艺

  • 苹果、高通等厂商向台积电追加订单

    DoNews 6月8日消息(记者 刘文轩)台湾工商时报援引供应链消息称,苹果、高通、联发科、超微等厂商已向台积电大幅追加第四季7nm订单。报道称,苹果下半年iPhone 12相关晶片已在台积电投片,A14应用处理器第四季将吃下台积电5nm约12到13万片产能,并有意再取得原本华为海思预订的5nm产能。除此之外,苹果近期还计划扩大iPhone 11和iPhone SE产能,抢攻华为手机市占,第四季追加了A13/A12应用处理器产能约7到8万片,第四季对台积电7?

  • 台媒:苹果高通联发科等公司向台积电追加7纳米订单

    【TechWeb】6月8日消息,据台湾媒体报道,近日,包括苹果、高通、联发科、AMD等已向台积电大幅追加第四季7纳米订单。台积电台积电将华为海思原本预订的第四季先进制程产能已开放给其它客户,包括苹果、高通、联发科、AMD等大客户立即追加下单,第四季7纳米产能将维持满载,5纳米利用率亦维持高档。台媒表示,预计台积电第四季营收将与第三季持平,虽然失去华为海思订单,但对营运影响不大,全年美元营收较去年成长15%至18%的目标

  • 高通骁龙 875 规格曝光:台积电 5nm 工艺,首发 X60 5G 基带

    ​预计骁龙 875 将采用 Kryo 685 架构,集成 Adreno 660 GPU,搭载 Spectra 580 图像处理引擎,支持 802.11ax、四通道 LPDDR5 内存。另外,骁龙 875 还将搭载高通骁龙 X60 5G 调制解调器及射频系统,这是继 X50 和 X55 之后的高通第三代的 5G 解决方案。骁龙 X60 是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 调制解调器及射频系统,包括毫米波和 6GHz 以下的 FDD 和 TDD 频段。

  • 三星将代工部分高通第三代5nm 5G基带X60 与台积电竞争

    2月18日,高通对外发布了全球首个5nm制程工艺的5G基带芯片骁龙X60。当晚,外媒报道称,三星电子旗下半导体部门已经获得了这款芯片的部分代工合同。

  • 媒体称台积电将生产高通的5G RF芯片,使用最新的7nm制程

    12月5日据台湾工商时报报道,台积电将生产高通的5G RF芯片。12月4日高通正式对外发布了新一代旗舰处理器骁龙865,高通骁龙865平台依然采用台积电的7nm工艺,由 1 个主要核心、3 个性能核心和 4 个效能核心构成,在性能提升 25% 的同时功耗下降了四分之一;Adreno 650 GPU 同样实现了 25% 的性能提升。另外台积电基本确定了苹果明年A14处理器的订单。

  • 台积电将生产高通的 5G RF 芯片

    据台湾工商时报报道,台积电将生产高通的 5G RF 芯片。

  • 高通骁龙875曝光:台积电5nm工艺代工,集成5G基带

    9月16日据韩国媒体The Elec报道称,高通骁龙875处理器将由台积电代工,预计使用5nm工艺制造,晶体管密度提升到每平方毫米1. 713 亿个,比7nm水平整体提升70%左右,也能够让5G基带更轻松地整合到整个SoC中。高通骁龙875 SoC应该在 2020 年底发布,2021年的旗舰智能手机将会使用这一芯片。

  • 高通骁龙875或将回归台积电

    近日,三星良率事件闹得沸沸扬扬,传高通订单芯片将全部报废,甚至上了微博热搜,后来二者纷纷辟谣说是假新闻。一波未平,一波又起,今日又有高通另一消息传出,目前高通手机芯片骁龙 865 已经交由三星代工,有消息称,下一代骁龙 875 高通将回归台积电,是否和良率风波有关暂时还未可知。

  • 高通骁龙875处理器将重新台积电代工 5nm工艺

    高通这几代的骁龙处理器是在台积电、三星之间来回变动的,骁龙830、骁龙835、骁龙845处理器是三星14nm及10nm工艺代工的,现在的主力骁龙855处理器是台积电代工的,但是传闻下一代骁龙865处理器又交给三星代工,使用后者的7nm EUV工艺生产。

  • 台积电代工 高通骁龙855命名确认:7nm工艺/集成NPU

    12月4日消息,知名爆料人士Roland Quandt确认,高通下一代旗舰芯片、骁龙845继任者正式被命名为骁龙855,而骁龙8150则是其内部代号。

  • 报道称台积电将于2018年Q4开始生产高通下一代旗舰芯片

    8月23日消息,据Digitimes报道,台积电将于2018年第四季度开始生产高通下一代骁龙800系列芯片。

  • 台积电取代三星代工高通骁龙 855 处理器:基于 7 纳米工艺打造!

    高通正与台积电合作,基于台积电最先进的 7 纳米工艺开发一款基带处理器以及下一代处理器骁龙 855。

  • 三星技术不过关 高通骁龙855处理器将由台积电代工

    ​据《日经新闻》网站报道,由于三星的制造技术相对落后,高通骁龙 855 移动处理器将由台积电代工。之前,台积电曾为高通代工骁龙 810 处理器,使用的 20 纳米制造工艺。但之后,每一款 800 系列的骁龙处理器均由三星代工,包括骁龙 835 和845。

  • 高通最新骁龙855芯片曝光:台积电7nm制作工艺

    再过几天,高通将举办通信峰会,据外媒Benchlife报道,在此次峰会上,高通有可能会公布骁龙 845 处理器,并且于今年年底开始出货。不过目前来看,高通骁龙 845 处理器依然使用的是三星的10nm工艺,不过在架构更新后,CPU的主频和GPU的性能都会比现在的骁龙 835 提高不少。

  • 台积电成大赢家 除了A11还拿下高通7nm芯片订单

    目前台积电已经开始独家代工苹果下一代A11处理器,这得益于台积电优秀的制程技术,因而从A10以来打败三星独揽代工订单。

  • 苹果怒告高通“还我10亿美元”:Intel、台积电成赢家

    因不满高通利用自身技术优势抬高专利授权费用,苹果近日将其告上了法院,并要求对方退回多收的10亿美元。可以预见的是,未来这两家巨头在官司上的任何进展,都会牵动科技媒体的注意力。考虑到高通在过去一年里遭到的多起指控,这一次官司从表面上看苹果赢面更大。另一方面,对于正处于转型阶段的英特尔来说,也许两虎之争可以带来益处。苹果起诉高通之后,供应链也传来了分析报告。由于目前iPhone 7/7 Plus的基带芯片是由英特尔和

  • 10nm工艺良品率爆低:苹果/高通/台积电/三星受伤

    对于苹果、高通、海思来说,10nm工艺良品率不高是一件很头疼的事。

  • 台积电冲刺7nm:赢回高通芳心

    据业内消息称,台积电有望重新赢得大客户高通的订单,但既不是现在的16nm工艺阶段,也不是下一步的10nm,而是未来的7nm。

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