【TechWeb】6月29日消息，据国外媒体报道，高通去年12月份推出的骁龙865，已被今年的多款高端智能手机采用，而下一代高端处理器骁龙875，将会是明年众多高端智能手机所采用的处理器。外媒最新的报道显示，台积电已开始为高通生产骁龙875，采用的5nm工艺，在晶圆十八厂生产。外媒在
......
本文由站长之家合作伙伴自媒体作者“TechWeb.com.cn”授权发布于站长之家平台，本平台仅提供信息索引服务。由于内容发布时间超过平台更新维护时间，为了保证文章信息的及时性，内容观点的准确性，平台将不提供完全的内容展现，本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户，请查看原文，获取内容详情。
（举报）
高通公司日前宣布，2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行，这一令人期待的活动注定将催生新一代骁龙8Gen3芯片的诞生。预计这款芯片在性能和能耗比方面将有大幅度的提升。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，该芯片都能轻松应对。
根据知名分析师郭明錤的透露，苹果公司计划在明年对iPad系列产品线进行升级，将采用3nm芯片。iPadPro采用了最新的M2芯片，因此郭明錤所说的3nm芯片应该指的是由台积电代工生产的M3芯片。苹果公司在这次升级中再次领先安卓市场，不仅在平板电脑领域在距离实现三年前就宣布的目标仅剩下一步之遥。
明年的iPhone16系列将不再区分处理器的等级，所有型号都将搭载A18芯片，这是由台积电采用N3E工艺打造的。iPhone14、iPhone15系列分别使用了A16和A17芯片，其中Pro系列的芯片性能更强，但也是台积电的N3E工艺制作的。iPhone15Pro系列中的A17Bionic是苹果第一款3nm工艺的SoC，相比现有的A14、A15和A16芯片使用的5nm工艺，它可以带来更高的性能和效率。
首批高通骁龙8Gen3旗舰包括小米14系列、一加12系列、真我GT5Pro、魅族21系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、OPPOFindX7系列等等。高通骁龙8Gen3全球首发权也将在上述机型中诞生，厂商之间的新一轮竞争也就此开启。64位处理器64位系统64位应用，只有这三驾软硬层面的马车并驾齐驱时，才能让手机的运行效率得以最大限度的释放。
随着发布时间的临近，高通也是抓紧时间进一步优化骁龙8Gen3，不过从曝光的最新性能看，提升还是很明显的。有博主发现了第三代骁龙8工程机最新跑分，Geekbench6Vulkan测试15434分，相比第二代骁龙8的10447分，提升高达47.7%！按照高通的规划，其会在11月份跟大家见面。
富士通的A64FX处理器曾经助力富岳”登顶全球超算第一，目前他们已开始研发下一代处理器，代号Monaka”。Monaka处理器和A64FX一样仍然基于Arm架构，基于最新的Armv9-A指令集，最多大约150个核心，通过3DChiplet设计分成两个Die，并与SRAM、IO控制器等单元封装在一起。值得一提的是，Monaka不会用于日本下一代顶级超算是作为过渡，到时候得看Monaka的下一代，预计2030年才会上线。
高通即将推出其新款旗舰级SoC产品，也就是备受瞩目的第三代骁龙8平台。根据泄露的基准测试成绩，这款SoC的性能非常出色，但与苹果最新的A17Pro不同的是，高通采用了更为成熟的N4P工艺。如果第三代骁龙8的总体表现与A17Pro相当，这将使安桌旗舰机型更具竞争力。
高通骁龙8Gen3处理器的Geekbench6Vulkan跑分流出，表现非常亮眼。该芯片得到了15，434分，相比骁龙8Gen2的约10，000分，提升幅度达到了约50%。根据泄露的GalaxyS24Plus跑分显示，骁龙8Gen3单核性能上仍然不如A17Pro，仅得到约2005分，远低于iPhone15Pro的2958分。
高通骁龙8Gen3终端安兔兔跑分能跑到200万分以上，是高通史上最强悍的5GSoc。其中CPU部分跑分在44万以上，对比骁龙8Gen2的38W跑分有小幅提升。这颗芯片将在10月底登场，小米14系列将会首批搭载。
苹果iPhone15系列评测今晚正式解禁，大家最关心的就是iPhone15Pro系列搭载的A17Pro芯片性能表现究竟如何。博主小白测评实测，在1080P曼哈顿3.1离屏测试场景下，苹果A17Pro是204fps，功耗是9.8W。单线程性能比上代增强10%，首发台积电3nm工艺。
