富士通的A64FX处理器曾经助力富岳”(Fugaku)登顶全球超算第一，目前他们已开始研发下一代处理器，代号Monaka”。
Monaka处理器和A64FX一样仍然基于Arm架构，基于最新的Armv9-A指令集，最多大约150个核心，通过3D Chiplet设计分成两个Die，并与SRAM、IO控制器等单元封装在一起。
每个核心均有SVE2矢量单元，因此能并行处理大规模矢量数据，非常适合高性能计算、人工智能，但具体宽度暂时不详。
Monaka处理器支持DDR5内存和下一代PCIe 6.0总线，也支持CXL 3.0。
功耗不详，但号称风冷就可以搞定，能效非常高。
它将采用尚未投产的台积电2nm工艺制造，预计2026年(富士通的2027财年)推出。
值得一提的是，Monaka不会用于日本下一代顶级超算，而是作为过渡，到时候得看Monaka的下一代，预计2030年才会上线。
（举报）
团播的风，还是吹到了电商平台。 8月28日，七夕节当日，京东正式“入局”团播，请来了抖音古风女团“梦华录系列”与男团“厚海 H-one”，以同步PK形式开启直播。这一举动迅速引起了行业关注，成为电商直播新赛道的“入场信号”。 在此之前，头部达人已经早早乘上团播“快车道”;明星以团播舞为时尚单品;普通人转行去团播追梦;博主以入局一日团播体验为时尚单品…�
近日，一位体重高达350多斤的吃播网红良子成为了公众关注的焦点。良子不仅整体体重惊人，更令人震惊的是，他的胃袋重量就占据了总体重的相当大比例，达到了150多斤。 良子，这位来自河北的吃播播主，以其惊人的食量和真实的吃相在网络上迅速走红。他一顿饭能吃下16包泡面或120个锅贴，食量之大令人咋舌。然而，随着体重的不断攀升，良子的健康状况也引发了广泛�
在今日举办的真我粉丝节上，realme正式推出全球首款搭载15000mAh全硅负极电池的概念手机，携手珠海冠宇实现电池技术重大突破。 这款手机以1200Wh/L的能量密度刷新行业纪录，较传统硅碳负极电池提升超30%，其高容量正极材料与固体电解质组合，可保障充足储能与离子高效传输，官方宣称满电状态下续航可达5天。
今日，小米16系列在3C认证方面传来新动态，该系列共有3款机型成功入网，型号分别为25098PN5AC、2509FPN0BC、25113PN0EC，且全系标配100W有线闪充，这一配置无疑为追求快速充电体验的用户带来了福音。 据相关爆料，小米16系列包含小米16和小米16Pro两款机型。其中，小米16Pro的亮点颇多，该版本提供6.3英寸和6.8英寸两种尺寸选择，或许会分别以小米16Pro和小米16Pro Max的名称与消费者�
苹果将在北京时间9月10日凌晨1点举行iPhone 17系列发布会，随着新品发布时间的临近，苹果代工厂富士康正在加紧生产制造iPhone 17系列。 据媒体报道，一位富士康员工在接受采访时表示，现在员工很忙，我们在做苹果新品，马上就要发布了。 相关招聘公告显示，富士康派遣工招聘分为高价小时工、短期小时工、返费工模式三种，从返费工模式来看，做满3个月预估最高工资为2.
2025年8月27日，真我realme与冠宇联合宣布成功研发15000mAh超大容量电池，应用于全新概念机型。该电池采用多项创新技术，包括100%硅碳负极材料、固态电解质及大尺寸叠片工艺，实现超高能量密度与轻薄设计，并通过多重防护确保安全。此次合作标志着高容量电池技术在消费电子领域的重要突破，为移动设备续航体验带来新可能，双方将持续探索高性能电池技术创新。
真我宣布将于8月27日展示一款超大电量新机，电池容量高达15000mAh，甚至超过部分充电宝。不过机身厚度明显大于普通手机。据爆料，该机目前处于实验室阶段，短期内不会上市销售。真我曾展示过10000mAh概念手机，型号为真我GT+10000mAh，厚度仅8.5mm，重量215g。国产手机电池容量正快速提升。
近日，一位21岁在上海读大学的男生何理（化名）凭借独特的旅行方式引发关注。他从高中起便开始攒钱，今年四月开启毕业旅行，截至目前，已从上海出发，足迹遍布西藏、甘肃、青海、宁夏、山东、河南等地的50多座城市。 何理透露，自己采用的是“穷游”与“特种兵游”相结合的方式，至今仅花费两万多元，火车票摞起来足有两厘米厚。他详细分享了自己的旅行省钱�
近日，麦当劳奶昔在全国13个城市开启限时发售活动，此举瞬间引发了消费者的抢购热潮。8月13日至31日活动期间，麦当劳门店前排队购买奶昔的顾客络绎不绝，不少人甚至清晨6点就前来等候，只为尝到这一口久违的味道。 麦当劳作为全球最大的连锁快餐品牌之一，此次奶昔限时回归意义非凡。从市场营销角度来看，麦当劳强大的品牌效应无疑为活动成功奠定了坚实基础。�
分析师郭明錤发文表示，明年的iPhone 18系列搭载A20，这颗处理器放弃InFO封装方案，而是采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。 据悉，WMCM全称Wafer-Level Multi-Chip Module，是一种先进的半导体封装方法，它能让SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段完成整合，这项技术不需要使用中介层（interposer）或基板（substrate）来连接晶粒，有助于改善散热，同时减少材料用量与生产步骤，提升良�
