首页 > 关键词 > 苹果自研5G技术最新资讯
苹果自研5G技术

苹果自研5G技术

话题iPhone信号病难治”上了百度热搜榜,引发网友关注。公开报道显示,iPhone信号问题由来已久,早在乔布斯时代,iPhone4就因为天线设计问题被曝出死亡之握”。外界普遍认为苹果自研5G调制解调器一方面是想尽快摆脱对高通的依赖,另一方面可以解决信号问题并增加利润率,但目前来看,这个问题短时间内不会解决。...

特别声明:本页面标签名称与页面内容,系网站系统为资讯内容分类自动生成,仅提供资讯内容索引使用,旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息,请访问商标品牌官方了解详情,请勿以本站标签页面内容为参考信息,本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系,对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。站长之家将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。任何单位或个人认为本页面内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,可及时向站长之家提出书面权利通知或不实情况说明,并提权属证明及详细侵权或不实情况证明(点击查看反馈联系地址)。本网站在收到上述反馈文件后,将会依法依规核实信息,第一时间沟通删除相关内容或断开相关链接。

与“苹果自研5G技术”的相关热搜词:

相关“苹果自研5G技术” 的资讯916篇

  • iPhone“信号病”难治!苹果自研5G基带遥遥无期

    话题iPhone信号病难治”上了百度热搜榜,引发网友关注。公开报道显示,iPhone信号问题由来已久,早在乔布斯时代,iPhone4就因为天线设计问题被曝出死亡之握”。外界普遍认为苹果自研5G调制解调器一方面是想尽快摆脱对高通的依赖,另一方面可以解决信号问题并增加利润率,但目前来看,这个问题短时间内不会解决。

  • 搞不定了!苹果自研5G基带难产 推迟到2026年:对比华为差的多

    快科技11月17日消息,据外媒报道称,苹果在自研5G基带上再次遇到了问题,他们不得不继续延迟使用计划。按照消息人士的说法,苹果自研5G基带又遇到了问题,整体开发过程非常的不顺利,推出时间最快也要到2025年底或者2026年初。报道中还提到,苹果的自研5G基带目前还处于早期阶段,可能落后竞争对手数年”时间,即便推出来后又遇到了尴尬的问题,因为友商都开始集中发力6G时代了。苹果目前自研5G基带的困难点主要是两个,第一是英特尔遗留代码,需要苹果重写,而添加新功能可能会中断现有功能;第二是开发芯片过程中,要小心绕过不侵犯高通

  • 苹果自研5G基带推迟至2025年:iPhone SE4先试水 加入刘海屏

    苹果早在2019年就耗资10亿美元收购了Intel5G基带业务,结果如今iPhone15系列已经发布,依然没用上自研基带。且前几天高通还宣布了一项重磅消息,称其与苹果达成协议,继续为2024年、2025年、2026年的iPhone手机提供骁龙5G基带和射频系统。如今iPhone15系列亮相,苹果的正代产品已经彻底抛弃刘海屏,是时候为SE带来新设计了。

  • 苹果自研5G基带!郭明錤:iPhone 50%支持

    据天风证券分析师郭明錤透露,苹果计划在2025年开始在其iPhone机型上使用自研的5G基带。郭明錤此前曾表示,苹果计划将自研的5G基带率先部署在iPhoneSE4上,如果取得成功,后续将会应用于2025年或2026年发布的iPhone上。虽然上述分析师认为,高通公司可能会继续作为新款苹果iPhoneSE和iPhone16系列的调制解调器供应商,但苹果自研的5G基带可能会为公司带来新的竞争优势。

  • 新款iPhoneSE很难在2024年推出 苹果自研5G基带还未准备好

    根据BlayneCurtis和TomO’Malley这两位巴克莱银行的分析师的消息,苹果公司在2024年推出第四代iPhoneSE的可能性不大。如果苹果要等到2024年以后才更新iPhoneSE,那可能意味着该公司自主研发的5G基带还没有准备好,这对高通来说是一个好消息。现在的iPhoneSE配备了一块4.7英寸的LCD屏幕,支持TouchID、5G有一颗1200万像素的后置摄像头和A15Bionic芯片,在美国的售价是429美元。

  • 替代高通!苹果自研5G基带:最快2025年亮相

    据AppleInsider报道,高通公司在一份报告中提到,苹果公司未来有可能会使用自己的基带产品不是我们高通公司的。AppleInsider同时指出,苹果最快会在2025年出货自家的5G基带产品,2023年的iPhone15系列仍然会使用高通基带,型号是骁龙X70,2024年的iPhone16系列也会选择高通作为基带供应商。公开报道显示,苹果近年来持续投入核心芯片自研,当前苹果已投入WiFi及蓝牙芯片的研发,同时亦着手研发将5G基频、WiFi、蓝牙整合在同一封装的三合一芯片,苹果希望借此达到更完整的软硬件融合,并确保能有更高的设计自主性。

  • iPhone 17再见!苹果自研5G再推迟

    此前有消息称苹果原计划在2023年iPhone推出自研5G基带芯片,不过新的爆料称,但由于研发问题,该计划已被推迟至2025年才能实现。预计iPhone+15和iPhone+16系列仍将继续使用高通5G基带芯片。由于技术难题,目前计划还没有实现。

  • 摆脱高通依赖!苹果自研5G基带已在路上:最快2025年登场

    苹果自研5G基带最快会在2025年量产商用,届时苹果会拜托对高通公司的依赖。分析师郭明錤指出,测试苹果5G基带的是iPhone+SE+4早期原型机,苹果不打算对外发布,这意味着iPhone+SE+4量产机会有所调整。公开报道显示,苹果近年来持续投入核心芯片自研,当前苹果已投入WiFi及蓝牙芯片的研发,同时亦着手研发将5G基频、WiFi、蓝牙整合在同一封装的三合一芯片,苹果希望借此达到更完整的软硬件融合,并确保能有更高的设计自主性。

  • 苹果信号有救了?iPhone SE4将首发苹果自研5G芯片

    苹果一直在使用高通所生产的基带,但也因此iPhone信号问题常常遭到诟病。苹果内部也已经意识到这一问题,并正式开始自研基带。大家期待苹果自研的5G基带吗?

  • 不是2024年?分析师称苹果自研5G基带芯片iPhone SE推迟至2025年发布

    在高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙透露苹果明年就将有自己的5G调制解调器之后,已预计苹果取消iPhone+SE+4的知名分析师郭明錤也改变了他的看法,在社交媒体上表示苹果已重启,并预计将搭载自研5G调制解调器。虽然在预计苹果已重启iPhone+SE+4时,郭明錤并未透露发布时间,但他此前是预计将在2024年上半年量产,这也就意味着发布时间是明年上半年。按推出的时间,iPhone+16在明年就将推出自研5G调制解调器试金石的iPhone+SE+4在2025年推出,大概率就意味着iPhone+16系列无缘自研5G调制解调器。

  • 高通、华为侧目!苹果自研5G基带太顺利 将联合国内三大运营商测试

    基带研发都是一个很复杂、艰难的工程,苹果也是一直在苦苦坚持,希望迎来破局。苹果自研5G基带目前进展顺利日月光科技和安科科技正在竞争包装调制解调器芯片。除了希望摆脱高通的垄断外,苹果自研基带目的也很简单,提高盈利,并且极大的改善iPhone的信号等环节。

  • 苹果自研5G要来:无缘iPhone 15

    苹果一直在尝试自研基带,新的消息称,苹果的自研5G可能要成功了。供应链业者透露苹果正在自研5G基带芯片,代号为Ibiza,采用台积电3纳米制程,与配套的射频IC采用台积电7纳米制程。据高通CEO安蒙在2023年世界移动通信大会上表示,iPhone16系列可能会搭载苹果自研的5G基带芯片,应该也是印证了苹果自研5G基带的消息。

  • 苹果自研5G要来!台积电3nm加持

    此前爆料的苹果自研芯片又迎来新的消息,这次苹果的自研5G可能要成了。供应链业者透露苹果正在自研5G基带芯片,代号为Ibiza,采用台积电3纳米制程,与配套的射频IC采用台积电7纳米制程。据高通CEO安蒙在2023年世界移动通信大会上表示,iPhone16系列可能会搭载苹果自研的5G基带芯片,也从侧面印证了这个消息。

  • 跟华为高通掰手腕!苹果自研5G基带曝光:3nm工艺 iPhone信号有望改善

    苹果自研芯片越来越多他们也想在基带上跟高通、华为掰掰手腕。苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza,将采用台积电3nm制程,配套射频IC会采用台积电7nm制程。手机基带都是非常不好做的,因为要配合全球运营商来调整它的表现,之前的NV就因此退出了这个行业接下来苹果使用自研基带,iPhone的信号表现也希望有所改善。

  • iPhone SE 4首发苹果自研5G芯片,史诗升级凉了…

    很多人期待的第四代iPhoneSE将在2024年发布,苹果计划在这款手机上首发自研5G芯片,经过市场检验之后,再放到iPhone16及其他产品上。供应商放出消息说,已经收到苹果通知,计划有变、终止交易。此前爆料显示,iPhoneSE4将采用类似iPhoneX的外观设计,取消Home按键,采用刘海设计,支持电源键指纹识别。

  • iPhone SE 4被取消:因苹果自研5G调制解调器开发失败

    苹果希望在2024年发布iPhoneSE4作为其内部调制解调器芯片的测试平台,但开发失败可能导致预算iPhone被取消。

  • 华为/高通笑而不语!苹果自研5G基带杯具:iPhone SE4取消明年发布

    对于苹果来说,A系列处理器虽然很成功,但是在iPhone上还是少了一些意思,因为基带不是自研,这个硬伤他们一直想要去解决。知名分析师郭明錤给出的说法称,苹果取消了iPhoneSE4的发布计划,按照规划其会在2024年亮相取消原因还是跟苹果自研基带有关。第三代iPhoneSE于去年3月发布,采用了高通用于5G的骁龙X57调制解调器,iPhone15型号预计将使用骁龙X70调制解调器iPhone16型号可能使用尚未公布的骁龙X75。

  • iPhone信号差解决无望?苹果自研5G基带细节曝光:高通专利厉害了

    这两项专利分别于2029年和2030年到期,本周一,当最高法院决定不听取苹果恢复专利挑战的申请时,苹果试图取消这两项专利的努力被终止了...

  • 苹果自研5G基带失败 iPhone继续用高通

    中关村在线消息:天风国际分析师郭明錤爆料称,最新调查表明,目前苹果5G基带芯片开发可能已经失败,因此高通将继续成为2023年新iPhone的5G芯片独家供应商,份额为100%...

  • 苹果自研5G芯片或已失败 高通2023年盈利预期提高

    站长之家(ChinaZ.com)6月29日 消息:今天,“苹果5G芯片研发失败”的话题冲上微博热搜。苹果分析师郭明錤称苹果自研的iPhone5G基带芯片开发可能已经宣告失败,这意味着苹果在接下来的时间里还得继续依赖高通。郭明錤预测,高通(QCOM)将继续成为2023年新 iPhone的5G芯片独家供应商,供应份额为100%。这可能会使高通公司2023年和2024年初的收入和盈利预期更高。该消息也推动了今天高通股价的上涨,截至收盘,高通股价涨3.48%,收于131.60美元。苹果股票下跌3% 至137.44美元。多年来,Apple 一直致力于创建自己的调制解调器以用于其硬件,

  • iPhone 14信号受制于人!苹果自研5G失败

    苹果的基带部门是从西门子、英飞凌、英特尔一路转手过来的,而iPhone15的信号表现仍然要受制于第三方供应商了...

  • 苹果自研5G基带宣告失败! iPhone信号还是老大难

    苹果一直在研发5Gmodem芯片,最终目标是让iPhone搭载苹果自研5G芯片,但有专家称苹果5G芯片研发可能已经失败,而后续的iPhone中将会依旧使用第三方提供的基带...

  • 消息称苹果自研5G基带研发失败:下一代iPhone用高通!

    今天知名苹果分析师郭明錤表示,苹果5G芯片研发可能已经失败,这意味着2023年的iPhone依然会使用高通芯片...

  • iPhone 15系列或将搭载苹果自研5G基带

    消息人士称,苹果公司估计将在2023年出货至少2亿部新iPhone,苹果公司已经安排其主要的芯片制造合作伙伴台积电开始生产其大部分新的调制解调器芯片,这些芯片预计将出现在2023年的 iPhone15系列中...苹果和台积电目前正在使用台积电的5纳米工艺试生产苹果的内部调制解调器设计,但他们将转向更先进的4纳米技术进行大规模生产...

  • iPhone 15系列将搭载苹果自研5G基带:台积电4nm工艺生产

    苹果公司已经安排其主要的芯片制造合作伙伴台积电开始生产其大部分新的内部调制解调器芯片,这些芯片预计将出现在2023年的iPhone(或命名为 iPhone15系列)中...苹果和台积电目前正在使用台积电的5纳米工艺试生产苹果的内部调制解调器设计,但他们将转向更先进的4纳米技术进行大规模生产...苹果自研5G调制解调器已经发展了几年,并因苹果在2019年收购了英特尔的大部分调制解调器业务而得到加强,这将使苹果摆脱高通,成为支持蜂窝连接的重要芯片的供应商......

  • 苹果自研5G基带2023年投产:台积电代工 4纳米工艺

    凤凰网科技讯 北京时间11月24日消息,苹果公司正与芯片代工巨头台积电建立更加紧密的合作关系,计划从2023年开始让台积电使用4纳米工艺为其生产自研5G iPhone基带,以降低对高通公司的依赖。不过,高通似乎也做好了失去苹果这个大客户的准备。目前,高通正在推进业务的多元化,进军虚拟现实头戴设备、自动驾驶汽车、电信设备领域。高通预计,到2023年时,该公司仅会为苹果供应20%的基带芯片。(作者/箫雨)

  • 苹果自研5G芯片新消息:最快2022年投入iPhone商用

    苹果自研5G调制解调器有了新消息,媒体报道称最快可能在2022年量产商用。

  • 实锤!苹果自研5G技术 正在招聘相关技术工程师

    在5G网络发展趋势下,苹果公司也已经按耐不住了!此前,有消息称苹果或将联手英特尔共同研发5G调制解调器,而现在,实锤来了,不过不是和英热尔合作,而是撸起袖子自己干!

  • 苹果自研芯片有保障了 它与ARM达成长期芯片技术协议

    凤凰网科技讯北京时间9月6日消息,根据软银集团旗下英国芯片设计公司ARM周二公布的最新首次公开招股文件,苹果公司已经与ARM签署了一份新的芯片技术协议,把使用ARM芯片技术的期限延长到了2040年以后。ARM在今年8月21日提交了IPO招股书,但是当时并未披露这笔交易,所以这项最新协议是在8月21日至9月5日之间签署的。

  • 56核最强笔记本处理器 苹果自研芯片迎来最大升级

    凤凰网科技讯北京时间8月8日消息,苹果公司已开始测试其最高端的下一代笔记本电脑处理器:M3Max,为明年发布有史以来最强大的MacBookPro做准备。来自第三方Mac应用开发者的测试日志显示,新款M3Max芯片包括16核中央处理器和40核图形处理器。苹果一直在测试M3芯片版iMac、13英寸MacBookPro、13英寸和15英寸MacBookAir以及Macmini,这些机型都将在未来12个月内发布。