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在深圳举办了备受瞩目的联发科天玑开发者大会2024,以“AI予万物”为主题。作为移动游戏技术生态的重要一部分,联发科积极参与并引领着这一领域的发展。作为移动游戏技术生态的重要参与者、积极的探索者和引领者,联发科始终坚持在移动游戏技术领域的战略布局和资金投入,通过与产业伙伴的紧密合作,不断促进创新技术在游戏应用领域的融合和推广,为玩家带来更加丰富的游戏乐趣。
联发科天玑开发者大会2024在深圳盛大召开,以“AI予万物”为主题,汇聚了众多移动生态领域的领军企业和开发者。在本次大会上,与会者深入探讨了端侧生成式AI技术与生成式AI手机的未来发展,并分享了联发科的天玑AI生态战略。联发科与产业伙伴共同探索了生成式AI的新路径,为其未来的发展和应用奠定了坚实的基础。
联发科最新款芯片天玑9300于今天正式亮相。这款芯片将搭载在vivoX100s、vivoX100sPro、iQOONeo9sPro、iQOOPad2Pro以及未官宣的RedmiK70至尊版等机型上。在其它参数方面,RedmiK70至尊版采用了一块1.5K直屏,并配备了容量为5500mAh的电池。
主题为“AI予万物”的联发科天玑开发者大会2024在深圳成功举办。众多移动生态领域的领先厂商与开发者汇聚一堂,共同探讨端侧生成式AI技术及生成式AI手机的未来发展,并分享了天玑AI生态战略与终端生成式AI应用开发一站式解决方案——“天玑AI开发套件”。全方位推动生成式AI在终端侧的广泛普及和持续发展,携手产业合作伙伴共同开创生成式AI的新生态。
在深圳举办的联发科天玑开发者大会2024上,以“AI予万物”为主题,联发科携手行业领军伙伴探讨了移动游戏技术的最新趋势。作为游戏生态重要参与者和引领者,联发科携手全球各地的游戏厂商、开发者和终端制造商等生态合作伙伴,共同探讨了移动游戏产业的新机遇和挑战。通过与产业伙伴的紧密合作,联发科不断探索前沿技术,并努力将创新科技融入到游戏应用中,为�
据知名数码博主数码闲聊站”爆料,OPPOReno12系列将首发联发科天玑两款新平台。OPPOReno12首发天玑8250芯片,该芯片CPU由13.1GHz的Cortex-A78大核、33.0GHz的Cortex-A78大核和42.0GHz的Cortex-A55小核共八个核心构成,与天玑8200的核心架构相同,可以理解为天玑8200的改名版。OPPOReno12系列预计最快将于本月底发布。
今日,联发科天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片正式发布,不仅进一步提升性能带来了突破性生成式AI体验。天玑9300是业界首款实现更高速Llama27B端侧运行、业界首款生成式AI端侧双LORA融合的芯片,并且支持Al框架ExecuTorch。该芯片支持星速引擎、游戏网络无缝连接技术等,大幅提升游戏体验。
今天,联发科举办天玑开发者大会2024。在这次大会上,联发科正式发布天玑AI开发套件,旨在为合作伙伴打造终端生成式AI应用开发一站式解决方案。联发科陈冠州表示,MediaTek将融合产业生态伙伴的力量,高效地赋能开发者,加速建构从云端到终端的AI新生态,推动生成式AI技术在智能终端上的应用普及,让更多用户享受到全新的高端生成式AI体验,加速万物AI时代的到来。
在今日上午的MediaTek天玑开发者大会MDDC2024上,备受瞩目的天玑9300旗舰处理器终于揭开了神秘的面纱。这款处理器的CPU架构精心布局,融合了1个高达3.40GHz的Cortex-X4核心,3个2.85GHz的核心,以及4个2.00GHz的核心,确保了在处理各种复杂任务时都能游刃有余。iQOONeo9SPro手机也宣布将在本月发布,成为首批搭载联发科天玑9300芯片的手机之一,预计将在市场上掀起一股新的热潮。
联发科天玑开发者大会MDDC2024将于5月7日举行,天玑9300旗舰芯片将在大会上发布。vivoX100S将首发这颗芯片,RedmiK70至尊版紧随其后,加入首批搭载行列。vivoX100S将配备1.5K极窄直屏、直角金属中框、玻璃机身等,拥有白、黑、青和钛四种配色。
据数码博主数码闲聊站”最新曝料,联发科将在今年晚些时候推出的新一代旗舰级移动平台天玑9400,会采用Arm最新研发的CPU架构,代号为BlackHawk”,已经在进行内测,进度很不错。BlackHawk”架构定位旗舰级别是个超大核,预计会正式命名为Cortex-X5。vivoX200系列有望首发天玑9400,预计10月份发布。
首次亮相的3nm天玑汽车座舱平台CT-X1在业内激起不小的波澜,被认为是友商8295的头号天敌。同时亮相的还有天玑汽车座舱平台CT-Y1和CT-Y0,采用4nm制程,汽车制造商可借助天玑汽车座舱平台实现从旗舰到高端车型的智能化体验升级,满足不同定位车型对高算力和强AI的需求。面向AI定义汽车的大势所趋,科技巨头们的深度合作展现出强大的市场影响力,这对联发科的对手们构成了不小的挑战正是激烈的产品和技术竞争,才是推动汽车产业持续创新与发展的原动力。
数码闲聊站爆料显示,联发科接下来将推出天玑9300和天玑9400移动平台。天玑9400有望在10月份登场,是联发科为下一代旗舰手机打造的新平台。vivoX200系列将成为全球首款搭载联发科天玑9400的手机,新品将在10月同步亮相。
近日,联发科悄然在官网上架了天玑6300处理器,定位为入门级芯片。在参数方面,天玑6300是一款八核处理器,其中包含了2个A76大核和6个A55小核,主频分别为2.4GHz和2.0GHz。不过这毕竟是面向海外市场的新机,因此在国内或许很难见到这款芯片。
快科技4月12日消息,联发科官方已经宣布,将于5月7日在深圳召开天玑开发者大会(MDDC2024)。此次开发者大会的主题是AI予万物”,AI与万物的结合将会是此次探讨重点,深化AI在各项体验中的应用。在推进端侧生成式AI进化和普及上,联发科一直走在行业前列,近年来不断提升了芯片的AI性能和能效,随着大模型和生成式AI的到来,在天玑芯片上实现落地了各种AI功能,提升了�
MediaTekDaVinciGenAIPlatform是一个强大的生成式AI平台,能提供自然流畅的人工智能对话体验,充当个人助理。平台还能整合多种信息源,帮助用户全方位了解相关信息。MediaTekDaVinciGenAIPlatform的使用场景多种多样,包括:编写高质量文章快速了解技术文档内容根据需求扩展平台功能MediaTekDaVinciGenAIPlatform的产品特色直接聊天文档分析插件扩展希望通过此平台提高工作和生活效率,获取所需信息和服务的用户可以尝试使用MediaTekDaVinciGenAIPlatform。
联发科近日正式宣布,天玑开发者大会将于5月7日在深圳隆重开幕。此次大会以“AI予万物”为核心议题,旨在汇聚全球开发者智慧,共同探索AI技术在多元领域中的创新应用与发展趋势。随着AI技术的持续革新与进步,我们有充分的理由相信,此次联发科天玑开发者大会将揭开移动平台AI技术崭新的一页,并与生态伙伴、开发者共同探索“AI赋能万物”所带来的广阔前景,推动整个移动生态迈向更高层次的发展。
荣耀在海外正式发布了X7b5G新机,这款手机是荣耀X7b4G的升级版本,于2023年12月首次亮相。与原版相比,荣耀X7b5G采用了联发科天玑6020SoC,并搭配8GB运行内存和256GB存储空间。该机的售价尚未公布。
全球最大的智能手机芯片厂商联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。目前通义千问的文档处理容量和能力,已超越ChatGPT等全世界市场上所有的AI应用。
全球领先的智能手机芯片供应商MediaTek联发科,在最新旗舰产品天玑9300等系列芯片上,成功集成了通义千问大模型,此举标志着大模型技术首次在手机芯片端实现深度适配。值得关注的是,通义千问在无需网络连接的情况下,仍能顺畅支持多轮AI对话,这一突破为用户带来了更为便捷和智能的离线体验。此次合作不仅将提升手机在人工智能领域的性能表现,也为整个行业带来了新的发展机遇和前景。
据最新爆料,vivoX100sPro已经获得3C认证,预计会在5月份前后发布。该机可以看做是vivoX100Pro的小迭代机型,属于半代升级款,与去年X90s类似。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
据最新爆料,联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5X4A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺,相较于苹果A17Pro的第一代工艺,拥有更高的良率和更低的成本。爆料提到首发机型还是老队友,也就是首发了天玑9300的vivo,按产品规划来推测,天玑9400将由X系列迭代机型首发。
联发科每年都会推出两款旗舰级芯片,一款是标准版,另一款是Plus版”,后者也被称为升频版。根据数码闲聊站的爆料,联发科天玑9300预计将于5月份推出,被认为是联发科目前最强悍的手机芯片。vivoX100S、RedmiK70至尊版等机型将会搭载联发科天玑9300芯片,预计将带来更出色的性能表现。
摩托罗拉即将推出新款G系列手机motoG64y5G。尽管目前尚未有关于该机的具体信息,但已经有相关信息曝光了该机的外观和关键配置。摩托罗拉可能会在未来的几周内发布motoG64y5G的官方预告片和图片。
近日vivo旗下一款型号为V2324HA”的机型通过国内无线电认证,与此前Geekbench数据库机型一致。该机应该会命名为vivoX100SPro,有望在4月底首发天玑9300。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
安兔兔2月安卓旗舰和次旗舰手机性能榜单正式发布,OPPOFindX7凭借卓越性能,再次荣登旗舰手机性能之巅。在强大的天玑9300芯片驱动下,这款影像旗舰的性能表现超越众多搭载8G3芯片的游戏旗舰。在即将到来的2024年,手机市场对性能与AI能力的要求愈发严格,这两款处理器所具备的优势将得以进一步凸显,持续为用户带来卓越的体验价值。
联发科亮相MWC2024,这是一场全球知名的通信产业盛会。在此次展会中,联发科展示了在人工智能和移动通信技术等领域的诸多最新突破,并准备了以“连接AI宇宙”为主题的展厅,吸引了众多行业专家和媒体关注。在联发科等科技领军企业与业界合作伙伴共同努力、不断创新的基础上,更为智能化、高效的体验正逐步到来。
MediaTek将于2024年世界移动通信大会展示多项率先亮相的智能手机生成式AI应用。他们将展示基于天玑9300集成的新一代AI处理器的创新生成式AI技术和应用,包括端侧生成式AI应用。他们期待与业界伙伴合作,共同实现创新愿景。
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9400的细节信息,这是联发科最强悍的手机芯片。天玑9400基于台积电3nm工艺制程打造,这是联发科第一款3nm手机芯片,标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。考虑到vivoX系列多次首发天玑9000系芯片,因此天玑9400有可能仍然是vivo首发。
联发科天玑9400早期工程机跑分在社交平台上被曝光。在Geekbench6测试中,天玑9400单核成绩超过了2700,多核成绩超过了11000。天玑9400采用台积电3nm工艺,CPU包含1颗CortexX5超大核、3颗CortexX4超大核,性能极为强悍,将在今年年底登场。