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天玑AI生态

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最新版的联发科5G生成式AI移动芯片天玑9300已发布,其新颖的全大核架构设计和新一代AI处理器APU以及联发科独有的高端技术,为生成式AI应用提供了强大的性能支持,让使用者享受多彩丰富的生成式AI体验。联发科还与大量AI行业企业加强合作,以在移动端打造丰富的AI生态。以联发科为引领的生成式AI开拓者们正在通过持续技术创新和生态布局大力推动混合式AI计算的发展,为端侧生成式AI部署展开了一条独特且高效的道路,全力将生成式AI在端侧进行普及,以实现更多用户享受到端侧AI的个性化体验,开创全新的全场景智能体验,将科技的优势充分惠及大众。...

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  • 天玑9300加速端侧生成式AI生态布局,创造力狂飙时代即将到来

    最新版的联发科5G生成式AI移动芯片天玑9300已发布,其新颖的全大核架构设计和新一代AI处理器APU以及联发科独有的高端技术,为生成式AI应用提供了强大的性能支持,让使用者享受多彩丰富的生成式AI体验。联发科还与大量AI行业企业加强合作,以在移动端打造丰富的AI生态。以联发科为引领的生成式AI开拓者们正在通过持续技术创新和生态布局大力推动混合式AI计算的发展,为端侧生成式AI部署展开了一条独特且高效的道路,全力将生成式AI在端侧进行普及,以实现更多用户享受到端侧AI的个性化体验,开创全新的全场景智能体验,将科技的优势充分惠及大众。

  • 联发科天玑AI开发套件:加速大模型终端部署,从数周可加速到一天

    联发科天玑开发者大会2024在深圳盛大召开,以“AI予万物”为主题,汇聚了众多移动生态领域的领军企业和开发者。在本次大会上,与会者深入探讨了端侧生成式AI技术与生成式AI手机的未来发展,并分享了联发科的天玑AI生态战略。联发科与产业伙伴共同探索了生成式AI的新路径,为其未来的发展和应用奠定了坚实的基础。

  • 联发科天玑AI开发套件:加速生成式AI大模型终端部署,一天搞定!

    主题为“AI予万物”的联发科天玑开发者大会2024在深圳成功举办。众多移动生态领域的领先厂商与开发者汇聚一堂,共同探讨端侧生成式AI技术及生成式AI手机的未来发展,并分享了天玑AI生态战略与终端生成式AI应用开发一站式解决方案——“天玑AI开发套件”。全方位推动生成式AI在终端侧的广泛普及和持续发展,携手产业合作伙伴共同开创生成式AI的新生态。

  • 联发科最强5G AI芯片!天玑9300 发布:支持阿里云、文心等大模型

    今日,联发科天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片正式发布,不仅进一步提升性能带来了突破性生成式AI体验。天玑9300是业界首款实现更高速Llama27B端侧运行、业界首款生成式AI端侧双LORA融合的芯片,并且支持Al框架ExecuTorch。该芯片支持星速引擎、游戏网络无缝连接技术等,大幅提升游戏体验。

  • 联发科发布天玑AI开发套件:终端生成式AI应用开发一站式解决方案

    今天,联发科举办天玑开发者大会2024。在这次大会上,联发科正式发布天玑AI开发套件,旨在为合作伙伴打造终端生成式AI应用开发一站式解决方案。联发科陈冠州表示,MediaTek将融合产业生态伙伴的力量,高效地赋能开发者,加速建构从云端到终端的AI新生态,推动生成式AI技术在智能终端上的应用普及,让更多用户享受到全新的高端生成式AI体验,加速万物AI时代的到来。

  • 小鹏汽车发布全新品牌MONA 并推出小鹏AI天玑系统

    在今日的盛大2024北京车展中,小鹏汽车携其全新品牌MONA惊艳亮相,引起了广泛关注。小鹏汽车董事长何小鹏更是信心满满,豪言MONA的销量有望超越小米的SU7。这一系列的创新举措,进一步展示了小鹏汽车在智能驾驶和人工智能技术方面的领先地位。

  • 5月7日见!联发科天玑开发者大会2024定档:开启万物AI时代

    快科技4月12日消息,联发科官方已经宣布,将于5月7日在深圳召开天玑开发者大会(MDDC2024)。此次开发者大会的主题是AI予万物”,AI与万物的结合将会是此次探讨重点,深化AI在各项体验中的应用。在推进端侧生成式AI进化和普及上,联发科一直走在行业前列,近年来不断提升了芯片的AI性能和能效,随着大模型和生成式AI的到来,在天玑芯片上实现落地了各种AI功能,提升了�

  • AI予万物,联发科天玑开发者大会MDDC将于5月7日在深圳召开

    联发科近日正式宣布,天玑开发者大会将于5月7日在深圳隆重开幕。此次大会以“AI予万物”为核心议题,旨在汇聚全球开发者智慧,共同探索AI技术在多元领域中的创新应用与发展趋势。随着AI技术的持续革新与进步,我们有充分的理由相信,此次联发科天玑开发者大会将揭开移动平台AI技术崭新的一页,并与生态伙伴、开发者共同探索“AI赋能万物”所带来的广阔前景,推动整个移动生态迈向更高层次的发展。

  • 鲁大师2024年手机Q1季报:骁龙天玑高端博弈,AI已成不可逆的大趋势

    其实能够很明显的感觉到,2024年的智能手机Q1市场,恢复了近几年少有的那种激情和热闹,AI的到来,让疲于奔命在性能、影像、系统、生态之外的手机厂商们终于看到了新的发展方向。作为近几年少有的,真正能够为智能手机这一终端形态再度带来全新突破性进化的行业技术节点,AI的峰头毕竟会涌入大批的竞争者抢占,只是现如今大家尚处在攀登的阶段,最后究竟谁能在峰顶插上自己的大旗,确实是令人期待。所以总的来说,Q1阶段的手机AI,虽然联发科也凭借着天玑9300强大的独立APU算力,在智能手机的AI领域强势登陆,但是目前来看,Q1的AI性能榜被骁龙8Gen3的设备霸榜,说明在AI这块,高通可能要比联发科跑的更靠前一些。

  • 最强AI手机选天玑!联发科天玑9300拿下终端、芯片双AI榜一

    AIBenchmark发布了终端AI性能排行榜和芯片AI性能排行榜。其中联发科天玑9300拿下终端、芯片双榜一,堪称最强AI手机芯片。如今业界已经形成共识:生成式AI将是智能手机的趋势,此次天玑9300用先进AI技术和强大的AI性能做到了引领,最强AI手机选天玑就对了。

  • vivo S18系列搭载天玑9200+和AI蓝心大模型,实现全系旗舰级体验

    继vivoS18系列官宣以来,vivo官方微博陆续曝光了该机在人像、外观、性能、续航、屏幕、内存等方面的信息,在轻薄机身上,其配备了5000mAh超薄蓝海电池、120Hz朝阳护眼屏、天玑9200等配置,同时全系支持至高16512GB内存以及AI蓝心大模型,旗舰级配置的加入,让大家对全新的S系列充满了期待。vivoS18系列将全系搭载AI蓝心大模型,成为首批AI大模型手机。vivoS18系列将于12月14日正式

  • 联发科发布AI处理器天玑8300 Redmi K70E 将全球首发

    联发科在11月21日举行了天玑8300处理器的发布会。天玑8300采用了台积电第二代4nm制程,搭载了4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心的八核CPU,性能提升了20%,峰值功耗降低了30%。天玑8300的发布提升了性能,成为了年度中端神U。

  • 天玑9300苏黎世AI Benchmark跑分出炉,赢得AI性能第一!

    联发科最新发布的一代旗舰级5G生成式AI移动芯片天玑9300,其创新的全大核架构设计与最新的AI处理器APU等联发科特色技术的合并,为生成式AI应用提供了强大的动力,以实现引人入胜、丰富多样的生成式AI体验。联发科也与大量的AI企业在业内进行深入合作,共同在移动平台上构造了一个充满活力的AI生态。联发科等生成式AI的领先者们正通过不断地技术革新和适当的生态布局,大力推动混合式AI计算,并为端侧生成式AI部署设计出了一套独自且高效的方法,全力以赴推进生成式AI在端侧的普及,旨在让更多的用户享受到端侧AI的个性化服务,带来全新的全方位智能体验,实现科技成果惠及全社会。

  • 天玑9300支持内存硬件压缩技术,行业第一,让手机运行AI大模型更快速

    联发科最新发布的一代旗舰级5G生成式AI移动芯片天玑9300,其创新的全大核架构设计与最新的AI处理器APU等联发科特色技术的合并,为生成式AI应用提供了强大的动力,以实现引人入胜、丰富多样的生成式AI体验。联发科也与大量的AI企业在业内进行深入合作,共同在移动平台上构造了一个充满活力的AI生态。联发科等生成式AI的领先者们正通过不断地技术革新和适当的生态布局,大力推动混合式AI计算,并为端侧生成式AI部署设计出了一套独自且高效的方法,全力以赴推进生成式AI在端侧的普及,旨在让更多的用户享受到端侧AI的个性化服务,带来全新的全方位智能体验,实现科技成果惠及全社会。

  • 天玑9300拿下生成式AI最强移动芯,端侧支持330亿大模型,1秒内AI画图,全新全大核架构做底座

    最强生成式AI终端芯片,现已易主!天玑9300一举支持运行最大330亿参数大模型,短短几周时间内刷新业界纪录。它是业界首款搭载硬件生成式AI引擎,首次实现端侧LoRA融合,让大模型技能可在本地扩展,基于个人照片生成专属表情包。届时就能真正上手实测大模型跑在端侧是什么感觉了。

  • 天玑9300拿下生成式AI最强移动芯 支持运行330亿参数大模型

    在移动芯片领域,联发科的天玑9300以其强大的生成式AI能力引领潮流。芯片支持最大330亿参数的大模型,并通过端侧LoRA融合实现本地扩展,能在手机上即时生成虚拟数字分身。天玑9300的发布为移动端生成式AI带来了全新的体验,成为行业引领者。

  • 天玑9300率先成功在端侧运行130亿参数AI大语言模型,让生成式AI触手可及

    在科技飞速发展的今天,联发科天玑9300的发布会标志着手机行业迈出了崭新的一步。天玑9300以其全大核CPU架构引领潮流,打破固有模式,为用户带来了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的使用体验。首款搭载天玑9300的终端vivoX100将于11月13日正式发布,相信它的表现将再次令人瞩目!

  • 联发科发布天玑9300生成式AI移动芯片 支持运行330亿参数大模型

    联发科技发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,采用台积电第三代4nm制程。该芯片预计于2023年底上市。MediaTek的AI开发平台NeuroPilot构建了丰富的AI生态,支持Android、MetaLlama2、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型等前沿主流AI大模型,完整的工具链助力开发者在端侧快速且高效地部署多模态生成式AI应用,为用户提供文字、图像、音乐等终端侧生成式AI创新体验。

  • MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,开启全大核计算时代

    2023年11月6日–MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。MediaTek董事、总经理陈冠州表示:“随着全面智能化时代的到来,MediaTek凭借在边缘计算领域的深厚功底和丰富经验,已经在智能终端、智能汽车、智能家居等多个领域实现了多元化发展并取得了优异成绩。首款采用MediaTek天玑9300芯片的智能手机预计将于2023年底上市。

  • 天玑9300 AI能力飙升:最高支持330亿参数的AI大语言模型

    联发科今晚正式发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,支持在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。天玑9300集成MediaTek第七代AI处理器APU790,为生成式AI设计,其性能和能效得到显著提升,整数运算和浮点运算的性能是前一代的2倍,功耗降低了45%。MediaTek的AI开发平台NeuroPilot构建了丰富的AI生态,支持Android、MetaLIama2、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型等前沿主流AI大模型,完整的工具链助力开发者在端侧快速且高效地部署多模态生成式AI应用,为用户提供文字、图像、音乐等终端侧生成式AI创新体验。

  • 打破纪录!手机实现行业首个70亿AI大模型,联发科天玑9300又显实力!

    最近数码圈可以说是热火朝天啊,各种猛料层出不穷。根据数码闲聊站最新爆料称:“vivo和天玑实现了70亿AI大语言模型,目前手机上的最高档,也是第一个实现这么大规模的有10亿AI视觉大模型,这是相当卷了。这次联发科的最新旗舰芯天玑9300可不是开玩笑的—全新的CPU架构、强悍的GPU性能以及领先的AI体验,无疑将成为年底旗舰大战的一匹黑马,一起拭目以待它的精彩亮相吧!

  • 联发科天玑9300首发搞定70亿参数AI大模型:三个遥遥领先

    这是一个AI风起云涌的时代,从云侧到端侧,从PC电脑到智能手机,都在深入拥抱生成式AI,变革用户体验。10月18日上午,联发科官方宣布了一则重磅消息:联发科与vivo在AI领域展开深度合作和联合调校,率先实现了10亿和70亿参数AI大语言模型、10亿参数AI视觉大模型在手机端侧的落地,带来行业领先的端侧生成式AI应用创新体验。此外值得一提的是,对比上代平台,天玑9300在实现架构跨代的同时,全大核CPU功耗可降低50%以上,GPU功耗可降低最多25%。

  • 人人都能用AI创作,天玑9300实现业内首个手机端最高70亿AI大语言模型

    现在各行各业都开始用生成式AI了,你不会还在因为流程繁琐、使用麻烦不学吧?最近猛料不断,一起期待天玑9300的实际表现吧。

  • 生成式AI惊艳体验,就在天玑芯片上

    生成式AI正以前所未有的速度发展,成为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量,也越来越多地为终端用户多样化、个性化的内容创造打开新的可能。联发科宣布联合百度发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划,共同推进联发科硬件平台与飞桨和文心大模型适配。面向生成式AI技术和应用浪潮,联发科将持续投资技术并携手行业伙伴,透过先进科技和海量伙伴推动生成式AI在终端侧的布局和发展,加速生成式AI市场的规模化发展,持续为智能手机、汽车、智能家居、物联网等终端设备用户带来振奋人心的生成式AI应用体验。

  • 性能硬刚苹果A17!联发科天玑9300可本地运行生成式AI

    此前爆料称,联发科新一代旗舰芯片天玑9300暂定于10月份登场。该平台不仅性能非常激进将带来重磅功能本地运行生成式AI。有爆料提到,天玑9300可以做到性能性能可以狙击苹果A17芯片纸面功耗甚至相较上一代还降低了50%以上。

  • 联发科技发布天玑 6100+ 5G 芯片:支持高帧率和 AI 相机技术

    无厂半导体公司联发科技于周二推出了其最新的天玑61005G芯片,该芯片属于其新的天玑6000系列。联发科技表示,天玑6100芯片专注于提供功耗效率、鲜艳的显示效果、高帧率、基于人工智能的相机技术、低功耗和次6GHz的5G连接性。联发科技无线通信事业部副总经理表示:「随着发展中市场迅速部署5G网络,以及发达市场运营商努力将消费者从4GLTE过渡到5G,对于迎合日益增长的具

  • 高通、联发科找到共同点了:骁龙8G3、天玑9300 AI性能爆发

    2023年下半年快要来了,这意味着新一代手机处理器也会升级,苹果这边是A17,安卓阵营要看高通的骁龙8G3、联发科的天玑9300系列。骁龙8G3、天玑9300虽然各自目标不同,但是今年它们都会把AI当作重点,天玑9300将会首次支持LLMAI性能骁龙8G3也是一样,AI性能今年会爆发式提升。除了4个X4之外,天玑9300还有4个A720大核,这样极度内卷的配置下性能据说超过了苹果iPhone15系列今年要用的A17处理器功耗还降低了50%以上。

  • 联发科MediaTek天玑开发者中心上线 聚焦移动AI技术

    联发科宣布,MediaTek天玑开发者中心已于6月8日正式上线,聚焦移动游戏与移动AI技术的开发者资源。MediaTek天玑开发者中心针对移动游戏与基于移动平台的AI技术,包括生成式AI技术,提供包括教程、参考示例、SDK和工具等资源在内的专用且完善的解决方案,能够协助开发者快速导入天玑移动平台的领先技术,助力移动应用的用户体验升级。MediaTek也将陆续推出更多与移动游戏、生成式AI以及游戏与AI融合应用相关的开发者计划。

  • OPPO Find X6 Pro天玑版曝光:加入自研芯片 AI算力超越苹果A15

    博主熊猫很禿然爆料,OPPOFindX6Pro天玑版搭载联发科天玑9200芯片,其主摄是索尼IMX890,同时加入了马里亚纳MariSiliconX自研影像芯片。和上一代FindX5Pro天玑版对比,FindX6Pro天玑版最大的变化之一就是加入了MariSiliconX自研芯片,这是OPPOFind系列第一次在天玑平台上使用MariSiliconX。有了MariSiliconX,OPPOFindX6Pro天玑版影像预计会有大幅提升,新品有可能会在3月份前后登场。

  • 联发科正式发布天玑8000、天玑8100:5nm工艺、AI超竞品72%

    定位旗舰市场的天玑9000刚刚开始商用落地,联发科今天面向高端市场正式发布了新一代天玑8000系列,首批包括天玑8000、天玑8100...联发科天玑品牌诞生于2019年,也就是5G商用的第一年,很快就形成了天玑1000、天玑900、天玑800、天玑700四大系列,完整覆盖高中低端市场,2020年第三季度出货量4500万套,4G+5G芯片总出货量跃居全球第一......