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微星推出专业电竞显示器MPG242R+X60N,以610Hz超高刷新率与0.1ms响应速度重新定义行业标准。搭载快速液晶TN面板,配合MPRT同步技术,有效消除画面拖影,在《CS:GO》等快节奏FPS游戏中实现流畅操作。支持HDR400广色域与98W Type-C反向供电,兼顾色彩表现与设备兼容性。双十一期间优惠价3999元,近乎半价折扣,为玩家提供入手高端电竞装备的绝佳时机。
博主定焦数码表示,从下半年末到明年初,大部分品牌都会上eSIM,这意味着eSIM时代正式到来了。 此前博主数码闲聊站表示,国产手机会采用物理SIM卡槽 eSIM并存的方案,不会像苹果iPhone Air那样做纯eSIM设计。 资料显示,eSIM就是嵌入式SIM卡,由全球
当贝D7X+Pro投影仪作为D6XPro升级款,在光源、光学设计、核心性能等方面全面优化:搭载全新QuaLas三色激光光源,色彩更纯净;新增0.98-1.3:1无损光学变焦,小空间灵活适配;升级MT9681芯片与3+64GB存储,运行更流畅;支持DynamicX深黑算法与HDR Vivid解码,画面对比度达20000:1;新增米家生态联动,语音控制智能设备。适合追求4K画质、灵活安装及智能家居联动的用户。
在2025年创新者大会上,Altera推出全新FPGA软硬件解决方案,拓展可编程逻辑在工业、视觉、通信及数据中心等领域的应用。Agilex5D系列FPGA与SoC升级,逻辑单元密度提升2.5倍,最高集成160万单元,内存接口速度提升25%,并引入后量子密码学安全功能。同时发布Quartus Prime软件25.3版本,编译时间缩短6%,配合Visual Designer Studio工具,可将设计启动时间从5天大幅缩短至2小时。通过构建�
量子计算迅猛发展,量子算法在搜索和加密领域潜力巨大。然而,量子计算机实现复杂,当前研究重点是在经典平台上高效仿真量子算法。微算科技提出基于FPGA的高效仿真技术,通过硬件仿真而非传统软件方法,显著提升Grover搜索算法仿真速度,实现百倍提速。该技术结合软硬件仿真,优化架构与数据路径,提高效率与资源利用率,为量子算法实际应用提供支持,推动量子计算发展。
微星科技将于8月26日推出全球首款搭载AI CARE传感器的27英寸2K QD-OLED游戏显示器MPG271QR QD-OLED X50流光。该产品具备500Hz刷新率和0.03ms响应时间,集成AI人体检测功能,可自动优化显示设置并延长面板寿命。采用本地化处理的OLED Care 3.0技术确保用户隐私安全,同时通过VESA ClearMR 21000和DisplayHDR True Black 500认证,提供卓越画质。首发售价6999元,参与活动可获赠500E卡。
微星科技发布首款610Hz超神级电竞显示器MPG242R+X60N,突破性疾速刷新率与专业电竞优化为玩家带来制胜先机。610Hz刷新率傲视群雄,结合专业级TN面板超低响应时间,彻底瓦解高速移动中的模糊与拖影。搭载微星MPRT同步技术,动态清晰度再进化。覆盖93% DCI-P3广色域并通过VESA DisplayHDR400认证,色彩表现鲜活生动。支持4:3等经典比例一键切换,适配怀旧电竞需求。配备多功能人体工
小米SU7 Ultra在纽北赛道以7分04.95秒成绩打破量产电动车圈速纪录,超越Rimac Nevera成为新晋冠军。英国权威汽车节目《Top Gear》报道称,小米首次尝试便创下这一佳绩。此前保时捷和特斯拉长期垄断该榜单,这是中国汽车品牌首次登顶。雷军发文表示对获得国际认可感到非常开心。该车今年早些时候就因性能强劲获得"大胆"徽章认证。《Top Gear》作为BBC旗下知名汽车节目,以其专业测评和大胆挑战闻名全球。
微星推出全新MPG B850I EDGE TI WIFI刀锋钛主板,采用ITX规格设计,支持AMD锐龙9000系列处理器和AM5平台。主板配备10层服务器级PCB,提供稳定供电和超频性能。搭载5G有线网口和满血版WIFI7技术,实现低延迟高速传输。采用三层散热装甲设计,包括扩展型VRM散热片、M.2冰霜铠甲和主动散热风扇,确保高性能硬件稳定运行。主板首发售价1799元,提供3年质保+1年上门服务。
快科技5月23日消息,小新15S Pro正式发布,16GB+512GB版售价5499元,16GB+1TB顶配版5999元,国补到手价4999元起。值得注意的是,小新15 Pro同版本售价完全同步。两款产品主要区别在于:15S Pro搭载玄玑O1十核处理器(最高3.9GHz),新增UWB超宽带技术,可实现厘米级定位;15 Pro则采用高通骁龙8至臻版移动平台(最高4.32GHz)。其他配置基本一致:均配备6.73英寸2K全等深四微曲屏、50MP三摄系统、6100mAh电池,支持90W快充。外观方面,15S Pro新增XRING自研芯片标识,厚度8.33mm/重216g;15 Pro根据不同配色厚度在8.35-8.73mm之间,重量213-219g。