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AMD发布最小的车规级FPGA芯片：面向自动驾驶、数字座舱
AMD宣布推出AMD汽车车规级系列产品的最新成员ArtixUltraScaleXAAU7P”，一款拥有超小尺寸、优化成本的车规标准FPGA芯片，针对高级驾驶辅助系统、数字座舱信息娱乐系统进行了优化。咨询机构YoleIntelligence的数据显示，ADAS摄像头市场规模2023年估计为20亿美元，预计到2029年将达到27亿美元。客户已将新品设计到ADAS边缘设备中，比如热像仪、红外摄像头，可进行边缘传感器的数据采集、图像/视频处理能连接车载显示器，进一步增强信息娱乐功能。
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科通技术将FPGA嵌入3D打印控制平台 推动产业应用
德勤近日发布的《2024科技、传媒和电信行业预测》报告认为，生成式AI以其强大的图像、视频、代码和文本生成能力颠覆了公众的想象力。预计许多软件公司将在部分产品中嵌入生成式AI，2024年生成式人工智能专用芯片市场规模增至500亿美元。随着生成式AI的进步，意味着未来通用人工智能蕴含巨大潜力和无限前景，生成式AI芯片需求暴增将为科通技术今年业绩增长提供了坚实�
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腾讯人脸修复算法——GFPGAN：高保真！瞬间修复老照片
GFPGAN是由腾讯应用研究中心开发的一种面向实际应用的人脸修复算法，利用预训练的人脸生成对抗网络中封装的丰富多样的先验知识进行盲人脸修复，并提供多个预训练模型供用户下载使用。通常情况下，人脸复原需要依靠脸部先验知识，包括脸部几何形状和参考信息，才能恢复出真实准确的细节。GFPGAN模型利用预训练的人脸GAN模型提供丰富多样的先验知识，通过空间特征转�
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AMD内部通知涨价：FPGA上调最多25％！
11月22日，AMD向供应链客户发送内部函件，宣布将对旗下Xilinx赛灵思品牌的FPGA产品进行涨价。AMD表示，由于疫情冲击、供需紧张、陈本上涨，2023年1月9日起，Spartan6系列涨价25％，Versal系列不涨价，赛灵思其他产品全部涨价8％。AMD、Intel的这些FPGA产品，都是收购来的。
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业界良心 AMD延长10年前的FPGA芯片寿命：能用到2035年
AMD的芯片产品一直被誉为业界良心，这一次AMD又做了一件让用户感觉到AMDYes的好事，该公司宣布将旗下的赛灵思7系列器件的寿命延长到了2035年，总计提供长达25年的支持，这些产品最早发布于10多年前...赛灵思7系列器件包含多个产品，有些在2011年就发布了，正常来说这两年就差不多支持到期了，现在AMD宣布延长到了2035年，总计提供长达25年的产品支持寿命，涉及的产品如下：......
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日本教授起诉英特尔FPGA与SoC产品侵犯一项设计专利
Law Street Media 报道称：因涉嫌侵犯 U.S. Patent No. 6，812，737 专利，一位名叫 Masahiro Iida 的日本教授，已经向英特尔提起了法律诉讼...原始专利于 2001 年 6 月 29 日在外事法院提交，而美国地区则是 2002 年 6 月 28 日提交，随后美国专利商标局（USPTO）于 2004 年 11 月 2 日公布了专利号（直到 2014 年 10 月 1日）......
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AMD计划最早于2023年为EPYC处理器融入Xilinx的FPGA AI引擎
预计首批新品会在 2023 年问世，表明了 AMD 有多迫切地想要让这笔 540 亿美元的交易产生效益、以满足未来需求并带来显著增长...作为参考，英特尔于 2015 下半年砸下 167 亿美元收购了 Altera 公司，然后很快开启了基于 Altera 芯片技术的 CPU / FPGA 融合设计，但实验型产品不仅拖到了 2018 年、设计上也受到了一定的限制......
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英特尔发布Agilex M系列高带宽FPGA产品线 主打加密货币挖矿应用
英特尔刚刚公布了 Agilex M 系列现场可编程门阵列（FPGA）产品线，得益于 Intel 7 制程，该公司宣称其具有业内最高的内存带宽和 HBM DRAM 封装。需要指出的是，尽管 FPGA 适用于各种灵活的任务（例如网络虚拟化），但 Agilex M 系列却是专为加密货币挖矿社区而打造的。（来自：Intel 1 2） 作为英特尔 Agilex 家族中首批采用双 HBM2e DRAM 堆栈封装的成员，Agilex M 系列可提供高达 820 GB/s 的带宽。如此夸张的数据，较上一代 Stratix 10 MX GPGA 家族提升约 60%，辅以高达 32GB 的高带宽内存。 若在一套系统中部署 8 路 DDR5 内存，理论
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500多亿美元买下FPGA第一大公司 AMD 2023年推全新芯片
2月14日AMD宣布完成对赛灵思Xilinx公司的收购，后者是全球第一大FPGA芯片公司，交易价值从之前的350亿美元涨到了现在的500多亿美元，是半导体行业第一大并购，科技行业第二...AMD拿下赛灵思之后，双方的产品集成也是必然的，不过这个事需要一定的时间，AMD表示第一款结合赛灵思技术的芯片将在2023年问世，目前技术细节没有公布，但很有可能是多芯片封装集成FPGA芯片的EPYC霄龙处理器......
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芯启源发布基于Xilinx FPGA的下一代SoC原型验证与仿真系统MimicPro
2021年7月6日消息，芯启源电子科技有限公司（“芯启源”）在高端EDA领域研发的基于Xilinx UltraScale TM FPGA的原型验证与仿真系统MimicPro TM已正式量产并供货。据了解，芯启源的MimicPro解决方案为基于FPGA的原型设计提供了超前的自动化水平和高性能，可以大大加速半导体公司的芯片设计和软件开发验证过程。芯启源董事长兼CEO卢笙表示：“我们很高兴成功研发了MimicPro原型验证和仿真系统，交付给我们的客户使用。MimicPro是一款
