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近日,高通的车载芯片领域再次爆出两个重磅好消息。一个好消息是在刚刚结束不久的CES2018 展会上,高通的车载芯片已经合作多家车企并获得了 30 亿美元订单,营收占比13.5%。另一个好消息则是高通收购NXP的交易将获欧盟放行,NXP其实也是目前全球最大的车载芯片厂商。业内人士分析,一旦高通收购NXP顺利完成,车载芯片的营收占比便可轻松翻番达到高通总营收的30%左右。并在手机芯片之外,为高通提供丰厚的利润。从而帮助高通实现利
从去年底开始,全球爆发的汽车芯片短缺的问题一直持续至今,截至目前,包括沃尔沃、通用、丰田、福特、蔚来等车企均相继表示,因半导体的供应紧张暂停部分工厂的生产计划。消息称,因芯片短缺,目前全球汽车市场累计减产115.7万辆,预计2021年全球汽车始终将因此减产超过200万辆。日前,高通在北京举办2021高通技术与合作峰会,峰会中,包括手机厂商、汽车厂商等合作伙伴,分享并研讨了最新的5G创新成果。针对全球缺芯的情况,高通
除了骁龙XElite外,高通还在测试代号为X1P”的SoC存在两个版本。正在测试的两款SoC的SKU编号为X1P”,由于骁龙XElite的SKU编号为X1E”,因此可以暂时理解为这两款SoC命名是骁龙XPLUS。且已有测试中的骁龙X系列集成了高通第四代5G基带骁龙X65,若相关产品研制成功,以后将会有更多支持5G网络功能的笔记本电脑推出。
一加手机今日官宣,一加Ace3V即将登场,宣称打造中端手机产品力新标杆”。一加Ace3V将全球首发最新一代高通芯片,并称其将会是史上性能最强的中端处理器”,这颗芯片也是高通首次在中端处理器上使用最新一代旗舰芯片同代架构。一加李杰称,一加Ace3V将是一款续航怪物”,这意味着Ace3V将是Ace系列续航最好的机型。
一加科技李杰宣布,一加Ace3V将会全球首发最新一代高通芯片,它将会是史上性能最强的中端处理器,这颗芯片也是高通首次在中端处理器上使用最新一代旗舰芯片同代架构。去年在一加十周年之际,我们与高通的战略关系更进一步,这次首发只是一个开始,未来一加将会首发更多高通顶级芯片,双方联合深度优化,共同打造极致性能体验。一加Ace3V采用直屏,配备5500毫安时大
一加科技李杰在微博上为即将发布的新品一加Ace3V进行了预热。去年一加Ace2V成功引领了淘汰屏幕塑料支架的趋势,为用户带来了旗舰级的质感和出色的性能体验。作为一加科技的又一力作,一加Ace3V的发布无疑将再次掀起市场的热潮,让我们拭目以待。
今天,数码博主数码闲聊站爆料了高通SM7675的真机最新频率,Cortex-X4大核频率从2.8GHz提升到了2.9GHz。高通骁龙7Gen3最新频率为:1个2.9GHzX4大核4个2.6GHzA7203个1.9GHzA520,GPU为Adreno732,频率800MHz以上。不过目前还没有真机发布,因此处理器参数可能最后还有一点微调。
高通将在今年10月份推出骁龙8Gen4,对比上代平台,骁龙8Gen4有大幅升级。最重要的是升级点之一是工艺,骁龙8Gen4移动平台首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营也将全面迎来3nm时代。按照传统惯例,骁龙8Gen4将会被应用到小米15系列、三星GalaxyS25系列等机型中。
在今天的CES2024展会上,英特尔宣布进军汽车市场。英特尔将发布推出了一系列AI软件定义汽车系统芯片,在车用芯片市场与高通和英伟达展开竞争。英特尔还表示,首批车用AI芯片将于2024年底推出,目前正在与多家OEM厂商进行积极谈判。
高通发布应用于混合现实头戴设备的第二代骁龙XR2平台高通XR2Gen2。该平台采用单芯片架构,支持90FPS的4.3K显示分辨率的空间计算,远超此前XR2Gen2的单眼3K分辨率。三星和谷歌计划采用这款新芯片。
在小米汽车技术发布会上,雷军揭开了小米汽车智能座舱的神秘面纱。这款智能座舱搭载了高通骁龙8295芯片,基于澎湃OS技术,为用户带来卓越的智能驾驶体验。这就是小米CarIoT生态的魅力所在,目前全面向三方开放。
高通近日展示了其骁龙XElitePC芯片的性能,宣称在单线程性能方面领先于苹果M3,多核性能更是比M3高了21%。今年10月份,高通对外发布了XElitePC芯片,不过当时所对比的对象是苹果M2Max芯片。高通也建议消费者不要急于购买新笔记本,最好是等到明年搭载骁龙XElite的笔记本上市,届时将为消费者带来更强的性能和全新的AI体验。
11月13日,真我GT5Pro官方宣布将于本月发布。该机被誉为“双擎旗舰”,将挑战性能赛道边界,并重新定义旗舰新规则。目前还没有更多关于该机的信息,我们将持续关注并带来最新报道。
高通发布骁龙XElite芯片,成为全球性能最强的CPU,能在PC上运行130亿参数的大模型,实现离线AI应用。爆火智能体项目AutoGPT获1200万美元融资AutoGPT项目最近成功获得1200万美元的融资,备受GitHub关注,使用GPT-4和GPT-3.5等语言模型构建多功能智能体。复旦大学团队发布金融领域的大语言模型——DISC-FinLLM复旦大学的FudanDISC团队发布了DISC-FinLLM,一款多专家微调框架的中文智慧金融系�
在骁龙峰会上,高通公司发布了骁龙XElite芯片,它被宣称为全球性能最强的CPU。这款芯片专为PC笔记本设计,不仅在性能方面创下新纪录功耗表现也非常出色。高通作为AI领域的重要参与者,将继续推动AI技术的发展,并与各种终端设备、计算架构和生态系统合作,引领AI新时代的到来。
长久以来,Intel、AMD和苹果一直是电脑中芯片的主要供应商,但主要为手机提供芯片的高通公司相信,其芯片很快也将为您的电脑提供动力。原因在于生成式人工智能,它为文本生成、照片编辑和图像设计等任务带来了新的创造力由于ChatGPT、Bing等吸引眼球的工具,它已成为硅谷的热门话题。Katouzian说:「我们的设备上人工智能的书写速度比你的阅读速度还快。
在今天的2023年夏威夷Snapdragon峰会上,高通公司正式发布了其最新的顶级芯片组Snapdragon8Gen3。SnapdragonGameSuperResolution能够将游戏升级到8K分辨率,尽管设备显示支持的上限为4K@60Hz,但芯片支持USB3.1Gen2版本,最大带宽为10Gbps,类似于苹果公司的A17Pro的USB控制器。该芯片制造商已与华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、realme、红米、红魔、索尼、vivo、小米和中兴通讯合作。
下一款面向Android手机的旗舰Snapdragon芯片可能会在本周发布——根据MSPoweruser的报道,高通即将发布的Snapdragon8Gen3将支持一系列实用且富有创意的AI相机工具,包括从视频中移除对象、扩展照片区域以及生成虚拟背景。泄露的营销材料还展示了该芯片运行各种AI模型的能力,包括StableDiffusion和Meta的Llama2。高通将于明天在其Snapdragon峰会上正式发布这款芯片。
高通近日宣布,他们将会与谷歌合作共同构建一个基于RISC-V的可穿戴解决方案,并用于谷歌的WearOS平台。这个可扩展框架会为生态系统内部的更多产品采用低功耗和高性能定制CPU铺路。关于该RISC-V可穿戴设备解决方案的商业产品发布时间将在晚些时候公布。
当地时间周二,高通宣布,它将与谷歌合作开发基于RISC-V架构的骁龙Wear芯片,这款新芯片将为“下一代WearOS解决方案”提供动力。RISC-V是一个开放的体系架构,允许任何人自由地打造自定义处理器,是目前主导智能手机和智能手表领域的Arm架构的竞争对手。对于其即将推出的芯片,目标之一是“帮助原始设备制造商在推出智能手表时缩短上市时间”。
高通今天宣布了其为PC设计的下一代芯片计划,正式推出了全新命名体系骁龙X系列。据高通高级副总裁兼首席营销官DonMcGuire表示,这个系列在性能、AI、5G连接和电池续航方面会有突出优势。预计高通将会在几周后的Snapdragon峰会上发布这款产品的详细数据,到时候就能知道这款芯片究竟如何了。
高通今日发布了适用于XR和AR平台的最新芯片:SnapdragonXR2Gen2和AR1Gen1。混合现实应用的直通视频延迟为仅有12毫秒。尽管市场上已经有一些智能眼镜产品,但带有显示屏的智能眼镜仍然是一个小众产品。
高通以手机芯片和调制解调器闻名。但在近几年,他们也向GM、现代和沃尔沃等汽车制造商销售一套硬件芯片、传感器和软件包,称为SnapdragonDigitalChassis。汽车理解了上下文,你可以做很多不同的事情。
在CPU领域,x86、Arm两大架构占据了高性能及低功耗市场,但是RISC-V凭借开放、免费的优势成为第三大架构不断侵蚀Arm市场,现在高通联合多家公司共推RISC-V架构汽车芯片,进一步掏空Arm。高通宣布联合NXP恩智浦、博世、英飞凌及Nordic等公司组建一家芯片公司,专攻RISC-V架构,目标是通过支持下一代硬件推动RISC-V在全球范围内的实现。虽然自研架构依然是Arm体系的,但是高通甩开Arm束缚的决心已定,等到RISC-V架构生态成熟,彻底转向是可以预期的。
8月2日,高通技术公司宣布与现代汽车集团在个性化定制车型上开展技术合作。基于高通技术公司开发行业领先的汽车解决方案的成功经验,最新一代骁龙座舱平台旨在提供顶级图形图像和沉浸式多媒体及音频体验,同时实现优化的能效。凭借高通技术公司面向直观智能系统的最先进的AI引擎和机器学习功能,最新一代骁龙座舱平台可支持先进的数字化应用,比如车载虚拟助手、自适应人机界面,以及赋能汽车与驾乘人员之间的自然交互,从提升安全性和舒适性。
快科技8月3日消息,高通今天发布了新的财报,智能手机芯片销量下降25%,这也直接证明了行业的萎靡。高通公布的第三季财报显示,营收为84.51亿美元,同比下滑23%,净利润为18.03亿美元,同比下滑52%(直接腰斩)。高通最大的部门QCT销售智能手机、汽车和其他智能设备的处理器,其销售额为71.7亿美元,同比下降 24%。手机芯片销售额是QCT的最大部分,同比下降25%至52.6亿美元。QTL部门营收为12.3亿美元,与上年同期的15.19亿美元相比下滑19%。QTL部门主要负责高通的授权业务。由于智能手机相关收益并不好,高通这一季度利润也非常受影响,其
凤凰网科技讯北京时间8月3日消息,美国芯片巨头高通公司周三发布了截至6月25日的2023财年第三季度财报。由于高通第三财季手机芯片销售收入令人失望,并预计展开新一轮裁员,高通股价在盘后交易中大跌逾7%。截至去年9月,高通拥有大约5.1万名员工,该公司此前曾在经济低迷时期裁员。
OPPO即将推出新一代中端机型OPPOK11,预计于7月25日14:30正式发布。这款新机将搭载高通骁龙782G芯片,采用台积电6nm的旗舰制程工艺,主频高达2.7GHz,具有优异的能效和强大的性能。它还支持最高1TB的外置存储卡扩展,为用户提供持久流畅的使用保障。
智能穿戴设备不断向多功能集成、持久续航、使用体验流畅等方向发展与升级,对存储芯片在尺寸、功耗、性能和应用调校等诸多方面提出了更高要求,ePOP存储芯片凭借小尺寸、低功耗、高性能和高可靠等特点,成为智能穿戴设备的好选择。佰维存储基于前代LPDDR3ePOP产品的成功经验,面向高端智能手表推出了基于LPDDR4X144球的ePOP存储芯片,方案相较前代产品频率提升了128.6%、体积减少了32%,并正式通过高通5100平台认证。在实际的合作案例中,佰维协同终端客户一起,展开了SOC平台、存储、系统、应用等多方联动的调校支持与赋能,洞悉用户使用场景并不断优化,致力于让终端设备体验更流畅和丝滑,打造终端产品的强势竞争力。
小米于今年4月发布了RedmiNote12RPro手机,售价为1799元,配置有第一代骁龙4处理器和12GB256GB内存。小米正式推出了全新的RedmiNote12R手机,这款手机是与运营商合作推出的机型,并与“和动力”同时上架,零售价为999元,合约机价格为99元。这款全新RedmiNote12R手机在性能和功能方面有了明显升级,同时具备较为亲民的价格,有望吸引更多消费者的关注和选择。