在 CES 2024 展会上，科技巨头英特尔宣布进军汽车行业。
为了在激烈的汽车芯片市场与高通和英伟达竞争，英特尔推出了一系列 AI 软件定义汽车系统芯片 (SDV SoC)。
此外，英特尔还收购了法国初创公司 Silicon Mobility，后者掌握着用于控制电动汽车电机和车载充电系统的片上系统技术和软件。
英特尔表示，其汽车芯片将利用其最新的 AI PC 技术，满足车辆的耐用性和性能要求，并提供最佳的车载 AI 功能。
在演示中，英特尔展示了 12 个先进功能应用场景，包括生成式 AI、高清视频会议和 PC 游戏，甚至可以在多个操作系统上同时运行。
英特尔计划于 2024 年底推出首批车用 AI 芯片，并已与多家汽车制造商展开谈判。
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去年6月19日，英伟达股价曾以135.58美元创下历史新高，当时总市值达3.335万亿美元，一举超越微软和苹果，首次登上全球市值最高上市公司的宝座。此后，在全球市值排名中，英伟达与苹果、微软展开激烈角逐，三者轮番登顶。上一次英伟达成为市值最高的公司是在今年1月24日。 从英伟达自身的财务表现来看，其业绩也相当亮眼。根据英伟达2026财年第一季度财报，该季度公司
英伟达CEO黄仁勋在Computex2025电脑展发表主题演讲，宣布公司转型为AI基础设施提供商。重点展示了四大方向：消费级RTX显卡、B300服务器芯片、Omniverse软件平台及自动驾驶/机器人技术。推出全新GB300 Blackwell Ultra AI平台，提升训练和推理能力。黄仁勋强调机器人技术将引领下一场工业革命，推出Isaac GR00T机器人开发平台和Jetson Thor处理器。摩根士丹利预测人形机器人市场规模将达60万亿美元，中国到2050年市场规模或达6万亿元。微美全息等企业正加速布局该领域，通过AI视觉、自然语言处理等技术提升机器人环境感知与决策能力。黄仁勋指出智能体(Agent)、模型(Model)和机器人(Robot)将成为未来十年技术话语权争夺的关键。
英伟达CEO黄仁勋在COMPUTEX2025发表主题演讲，宣布推出企业AI计算平台NVIDIA RTX PRO服务器，搭载RTX PRO6000 Blackwell GPU，专为驱动AI工厂和加速企业AI工作负载设计。同时英伟达布局量子计算，设立全球量子AI技术研发中心G-QuAT，并投资量子计算初创公司PsiQuantum。微软宣布将后量子密码学技术整合到Windows系统，谷歌高管预测量子计算应用或将在五年内实现。微美全息作为量子产业先锋，通过量子计算与AI超算融合实现技术突破。全球科技巨头正加速布局量子计算领域，英伟达引领AI产业向纵深发展，在新竞争格局下进军量子计算，押注下一代技术浪潮。
在今年上半年，苹果主打中端市场的iPhone 16e发布，一同被官宣的还有苹果首款自研基带芯片C1。 随着C1的落地，苹果和高通分道扬镳的结局不可避免，作为基带供应商，高通公司试图向投资者证明，公司的未来并不依赖于苹果。 高通公司首席执行官安蒙在接受采访时表示，根据现有合同，若未来无法获得苹果的新订单，我们坦然接受，外界过度渲染高通与苹果的关系，这其�
增强现实(AR)技术迎来重大突破，高通AR2+芯片通过多芯片架构实现端侧算力提升3倍，同时实现轻量化设计。谷歌推出首款安卓系统AR眼镜，Meta、苹果、三星等科技巨头也纷纷布局智能眼镜领域。数据显示，2025年一季度全球AI智能眼镜销量达60万台，同比增长216%。行业普遍认为AR眼镜正从极客玩具迈向大众智能终端，有望成为继智能手机后的下一代主流计算平台。微美全息等企业加速布局AR技术与生态，推动产业链上下游协同发展。随着AI及显示技术成熟、应用场景多元化，AR眼镜行业正迎来破局阶段。
Arrow Lake 核显在 1.7V、零下 170°C 下被成功推动……
小米集团总裁卢伟冰在2025年Q1业绩电话会上表示，目前玄戒芯片将专注于旗舰产品，暂不考虑用于非旗舰系列。小米自研芯片现阶段主要攻克旗舰芯片技术，产品搭载率不会太高。玄戒芯片将与高通、联发科等合作伙伴长期共存，小米已与高通达成多年合作协议，旗舰手机将持续采用骁龙8系列移动平台。下半年旗舰机型小米16系列将采用骁龙8+ Elite 2芯片，常规机型仍采用高通和联发科芯片，玄戒芯片将专用于S系列手机、Ultra平板等特定机型。目前玄戒芯片处于起步阶段，未来几年将与高通、联发科并行发展，为用户提供更多选择。
VR大空间体验正成为线下娱乐新风口，PICO与英特尔合作推出《太空奥德赛》项目，开创"技术+内容+AI"三位一体新标杆。该项目耗资千万研发，打造320㎡超大场景，实现自由探索模式，突破传统VR站立交互局限。通过8K渲染技术、毫米级动作捕捉和AI助手，带来电影级沉浸体验，支持4-6人组队协作。5月31日北京超级合生汇全国首店开业，36分钟剧情串联10大太空场景，结合硬核科普与趣味探索，满足全年龄段需求。PICO以硬件+内容+运营完整生态，持续推动VR大空间体验标准化与精品化发展。
高通宣布2025骁龙峰会将于9月23-25日在夏威夷举行，届时将发布骁龙X系列PC芯片和骁龙8+ Elite 2处理器。据爆料，骁龙8+ Elite 2将采用台积电3nm工艺，CPU主频提升至4.4GHz，GPU缓存增至16MB，性能提升30%，AI算力达100TOPS。小米16系列或成首发机型，预计9月底发布。同时，天玑9500也将亮相，首批终端包括小米、荣耀、OPPO等品牌新品，9-10月陆续上市。新处理器在性能和能效方面均有显著提升。
据Roland Quandt最新爆料，高通骁龙X2 Elite的芯片编号为SC8480XP”，而且高通正在测试一款拥有18个核心和64GB内存的骁龙X2 Elite处理器。 这款处理器基于Oryon V3架构，核心数量比上一代骁龙X Elite增加了50%，性能有望大幅提升，同时也意味着高通将进一步扩大骁龙X Elite所涵盖的性能层级。 骁龙X2 Elite可能采用系统级封装（SiP）设计，将内存、存储和处理器集成在一个封装内，类似于
