全球知名电竞外设品牌前行者（EWEADN）近日宣布与国内电竞赛事冠军队达成深度合作，共同开启“战术竞技装备升级计划”。此次强强联合不仅是其“电竞生态赋能”战略的关键落子，更将为玩家带来经职业赛场验证的“终极装备解决方案”。前行者深耕电竞外设，产品以高性价比和创新设计深受用户喜爱，销量超100万台，其高性能鼠标系列更以旗舰芯片和20000FPS竞技固件等硬件优势，让普通玩家也能享受职业选手级别的装备体验。
TECNO在2025年柏林IFA展发布全球最薄手机TECNO Slim系列，包括5.93mm的4G版和5.95mm的5G版。突破性采用定制超薄元件与蜂巢堆叠技术，在6mm机身内实现5160mAh大电池、45W快充和144Hz旗舰屏，并通过军规抗摔认证。搭载联发科芯片，支持AI交互与动态光效设计，重新定义超薄手机的续航与耐用标准。
一加15在PEL夏季总决赛首次亮相，成为新一代官方比赛用机。采用类似一加13T的圆角矩阵摄像头设计，搭载OPPO LUMO影像系统，首发1.5K+165Hz超高分屏。配备骁龙8至尊版芯片，采用台积电3nm工艺，CPU为2+6全大核架构，超大核主频4.61GHz，GPU主频1.2GHz。
华为在第十届全联接大会上发布基于TaiShan950超节点的GaussDB多写架构，性能提升2.9倍，每分钟可处理540万笔事务。该架构实现计算、内存、存储三层资源池化，支持秒级故障恢复，可平滑替代传统数据库。GaussDB已应用于金融、政务等关键行业，在中国数据库市场以13.9%份额首次超越Oracle登顶。华为通过20余年研发实现全栈自主创新，标志着中国数据库技术从跟随到引领的关键跨�
小米总裁卢伟冰在直播中透露，小米17系列将全球首发高通骁龙8 Elite Gen5芯片，采用台积电3nm工艺，性能大幅提升。安兔兔跑分突破400万分，成为安卓阵营最强芯片。新机共有三款型号，将于本月正式发布。
9月18日，华为全联接大会2025在上海开幕。会上，华为与浙江大学联合发布国内首个基于昇腾千卡算力平台的DeepSeek-R1-Safe基础大模型。该模型在安全防护能力上表现突出，对有害言论、敏感内容等14个维度的防御成功率近100%，同时通用能力测试性能损耗控制在1%以内。双方表示将继续深化合作，推动AI安全技术与产业生态协同发展，为我国人工智能高质量发展提供支撑。
9月12日，三星“AI的呵护”家电线下体验展在北京京东MALL开幕，展出包括电视、显示器、生活家电及手机在内的全生态产品矩阵。全球首款Micro+RGB电视国内首秀成为焦点，其采用突破性微米级RGB+LED背光技术，重新定义显示技术边界。AI技术深度赋能，实现从顶级显示设备向智慧终端的关键重塑。三星Micro+RGB内置Vision+AI，集成前沿AI画质音效增强功能，实时优化色彩与音效表现。此外，三星小贝智能语音助手提供更自然、个性化的交互体验。外观上，35.7mm超薄金属机身与简约线条设计，呈现极致高级感。安全性方面，Knox安全解决方案为数据保驾护航，7年免费Tizen+OS升级计划体现品牌对用户长期体验的郑重承诺。活动还展示了Lifestyle艺术系列、Neo+QLED系列与OLED系列产品，共同构建三星电视的完整技术生态。未来，三星将继续凭借扎实的技术积累、深厚的人文关切和前瞻的生态布局，持续推动行业向更高层次迈进，引领智慧生活新体验。
2025年9月22日，联发科发布天玑9500旗舰5G芯片，其GPU性能与能效双领先，被媒体称为“最强GPU”。天玑9500搭载G1-Ultra核心，采用全新GPU+Dynamic Cache架构，在3DMark测试中峰值达3402分，功耗仅12.3W，全程超越A19Pro。光追性能提升3倍，支持主机级虚幻引擎5.5 Nanite技术，实现千万级模型渲染，并首发Megalights技术，流畅运行《暗区突围》光追120FPS。实测显示其图形表现达到移动处理器顶尖水平，重构移动端图形性能天花板。
9月23日，美团LongCat团队发布全新高效推理模型LongCat-Flash-Thinking。该模型在保持极致速度的同时，性能更强大、更专业，在逻辑、数学、代码、智能体等多个领域的推理任务中达到全球开源模型最先进水平（SOTA），部分任务性能接近闭源模型GPT5-Thinking。它增强了智能体自主调用工具能力，扩展了形式化定理证明能力，成为国内首个结合深度思考、工具调用与非形式化、形式化推理的大语言模型。在数学、代码、智能体等高复杂度任务上表现尤为突出，多项基准测试成绩领先开源及闭源顶尖模型，已在HuggingFace、Github全面开源。
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite Gen5安兔兔V11版本的极限性能跑分在420万-440万分之间，这是安卓史上跑分最高的旗舰芯片。 据悉，骁龙8 Elite Gen5采用自研的Oryon CPU，基于台积电3nm工艺制造，制程节点升级到了N3P，并集成Adreno 840 GPU，GPU独立缓存升级到16MB。
