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海尔青岛洗衣机互联工厂近日通过国际BSCI认证审核,在员工权益保障、环境保护等社会责任维度获得A级评价。这是继2021年成为全球家电行业首个"碳中和"工厂后,该工厂在可持续发展领域再获国际认可。BSCI认证由欧洲对外贸易协会发起,是进入国际供应链的重要通行证。此次认证将助力海尔拓展欧盟高端市场,提升国际竞争力。未来工厂将以认证为新起点,深化智能制造能力,为全球用户提供更优质产品体验。
本文介绍了超纯水在半导体制造中的关键作用。超纯水是晶圆加工的核心要素,从清洗、光刻到蚀刻等工序都对水质有严苛要求。高频科技作为专业供应商,构建了覆盖制备、储运、回收全流程的技术体系,其超纯水系统可达PPT级别纯度。文章重点阐述了三大核心技术:1)超纯水制备采用多级工艺组合,确保电阻率≥18.24MΩ·cm;2)闭环配送系统实现24小时循环,通过精密控制保持水质稳定;3)废水处理采用分级工艺,回收率高达90%。这些技术解决了半导体产业用水痛点,为14nm等先进制程提供可靠保障,助力产业实现降本增效与可持续发展。
第二十七届中国国际高新技术成果交易会(高交会)将于2025年11月14-16日在深圳国际会展中心(宝安)举办。本届高交会聚焦半导体、消费电子、人工智能与机器人三大核心赛道,设置三大专业子展:亚洲半导体与集成电路展览会、3E亚洲消费电子展、人工智能与机器人产业展。展会汇聚全球顶尖企业,展示全产业链创新成果,同期举办20余场行业论坛及新技术首发活动。亮点�
618电商大促期间,微星笔记本在昆山工厂举办RTX50系列新品媒体交流会,展示多款游戏本新品。旗舰产品泰坦18 Ultra龙魂典藏版采用独特金属龙纹设计,搭载最新RTX50系列显卡和酷睿Ultra/锐龙9000HX处理器平台,性能显著提升。主流价位段推出RTX5070/5060游戏本,配备DLSS4技术提升流畅度。同时发布星影Air/Thin轻薄本系列和CLAW掌机新品,后者采用AMD锐龙Z2 Extreme处理器。微星强调严格品控,昆山工厂实现高度自动化生产,通过多道检测确保产品质量。活动还邀请媒体参观生产线,展示从备料、组装到检测的全流程精细化管理。
浙江省经济和信息化厅公布2025年浙江省先进级智能工厂(第一批)名单,喜临门离散型制造业5G+智能工厂成功入选,彰显其在智能制造领域的领先实力。该工厂通过数字化改造,实现生产全流程智能化管控,生产效率提升40%,产品合格率提高9%,人工成本降低25%。喜临门还打造了家居行业首个5G工业互联网平台,颠覆传统制造模式,推动产业链整体升级。企业近十年累计研发投
半导体二次配工程作为产业链关键环节,其技术能力直接影响设备投产效率与产线稳定性。据QYResearch数据,2030年全球半导体二次配市场规模将达22亿美元,年复合增长率8.3%。高频科技旗下上海机电公司依托在泛半导体领域的技术积累,构建了覆盖超纯水系统、气体系统等完整服务体系,其高精度、高效率的二次配解决方案可缩短设备调试周期30%,降低产线运维风险。随着半导体产业向高端化发展,二次配工程的战略价值日益凸显,高频科技将持续深化技术创新,助力行业高质量发展。
并且,马斯克于5月20日在卡塔尔经济论坛上还强调,未来他将减少在政治领域的支出,自己已经做得够多了。 据了解,自美国总统特朗普上台以来,马斯克牵头美国政府效率部执行裁员和削减联邦开支的做法引发了强烈抵制,致使特斯拉的业绩受影响。 不仅美国市场特斯拉销量下滑,欧洲市场更是出现了史诗级暴跌。 在刚刚过去的四月份,比亚迪在欧洲市场的纯电车销量�
半导体行业近期热度持续攀升,主要受AI技术革命和国产替代双轮驱动。亚洲半导体展即将开幕,行业龙头如韦尔股份、安集科技等备受关注,机构调研次数突破3000次。AI芯片需求激增,预计2025年市场规模将超1500亿美元,HBM产能年增超50%。国产替代加速,国家大基金三期注资超1600亿元,北方华创等企业在关键领域取得突破。先进封装技术如台积电CoWoS产能翻倍增长,第三代半导体碳化硅、氮化镓在新兴产业实现规模化应用。全球科技盛会亚洲半导体展将于11月在深圳举办,推动产业交流合作。
产业集聚、竞争、出清,走向升级和新生——这个动态循环,构成了遍布中国的1100多个产业带的底色。冲突、变革和传承,是产业带和源头厂商们永恒的主题。 这种变化不是无序的,而是汇聚了数以亿万计商家的转型智慧,呈现出内在的一致性。近年来,中国产业带以数字化转型为主线,形成一个以企业为核心,互联网平台、第三方服务商、政府机构等主体共同参与组成的�
中微半导体设备(上海)股份有限公司在2025年TechInsights半导体供应商评选中荣获六大奖项,包括WFE基础芯片制造商和薄膜沉积设备两项第一。这是中微公司连续多年获得国际权威认可,彰显其在半导体设备领域的技术实力和服务水平。公司开发的等离子刻蚀设备和MOCVD设备已广泛应用于国内外客户,覆盖65纳米至5纳米工艺。董事长尹志尧博士表示,未来将继续聚焦前沿技术,坚持三维发展战略,致力于成为全球领先的半导体设备企业。