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苹果即将在下周二的发布会上正式推出iPhone16系列,据媒体报道,iPhone16所搭载的A18芯片,采用了Arm公司最新的V9架构,带来显著的AI性能提升。A18芯片预计将为iPhone16系列带来更强大的机器学习和图像处理能力,从优化用户体验,并支持更多先进的AI功能。A18Pro芯片的CPU主频达到了4.05GHz,与高通骁龙8Gen4主频相当其集成的6核GPU在图形处理速度上提升了40%,成为苹果史上最强大的手机GPU。
华为最新向Pura70系列推送了HarmonyOSNEXT0.0.39Beta版系统升级。根据介绍显示,该版本将升级新系统架构,支持更多鸿蒙原生应用,提供更流畅、智能、安全的使用体验。根据华为此前公布的时间线,HarmonyOSNEXT将在第四季度发布正式版,届时Pura70、Mate60系列等机型均可第一波适配。
我们三易生活已经给大家分析过Arm最新一代的CPU和GPU架构设计,不过当时的资料主要还是来源于官方博客文章,以及面向大众公布的相关信息。考虑到这些资料的宣传目的,它们通常并不会讲得特别详细,特别是在一些技术细节、研发背景等方面往往会比较为缺乏。看起来游戏行业已经在开始热议的“分布式文案和生成式对话”,说不定首先会在手游领域落地了。
Ampere和高通并不是最明显的合作伙伴。它们都提供用于运行数据中心服务器的基于Arm架构的芯片。这款新服务器能够同时并行转码360个直播视频频道,并同时使用OpenAI的Whisper语转文字模型为40个流创建字幕。
关于天玑9400的传闻在数码圈引起了热议。知名数码博主数码闲聊站爆料称,联发科为确保天玑9400在性能和能效上具有竞争力,深入参与了Armv9“Blackhawk黑鹰”CPU架构的设计,强调该架构带来了显著的性能提升。不知道今年的天玑9400会带来哪些新的惊喜,让我们拭目以待。
当地时间11月15日,微软在西雅图举行的年度Ignite技术大会上,正式推出了两款自研AI芯片,分别为AzureMaia100和AzureCobalt100。其中AzureMaia100定位为AI芯片,用于Azure云服务,专门针对生成式AI进行了优化,基于台积电5nm工艺制造,晶体管数量达到1050亿个。这两款芯片全部由台积电生产,将在明年初在微软的几个数据中心首次公开亮相,同时其还只是各自系列中的头阵产品,这也意味着后面还会继续有新产品。
在英特尔第三季度财报的电话会议上,CEOPatGelsinger谈到x86与ARM的竞争格局时,向投资者保证:“ARM和Windows客户端替代产品在PC业务中一直处于微不足道的地位”,“我们并不认为这些产品在整体上有多大的潜在威胁”。不同于PatGelsinger对x86的自信笃定,不少外媒和网友都认为:这还真不一定,尤其在英伟达也被曝正在开发ARM架构的PC芯片之后。英特尔并不是第一个赌输的巨头。
前不久的骁龙峰会期间,高通发布了适用于Windows笔记本电脑、基于Arm架构的新型骁龙XElite芯片。高通CEO安蒙表示其该芯片的性能是英特尔同类产品的2倍,他还表示未来笔记本电脑处理器将逐渐转入Arm架构,这也是对英特尔X86架构垄断地位的直接宣战。但是Arm架构市场份额的增长主要还是靠苹果自研M系列芯片的带动,从2020年的2%以下增至2022年底的10%以上,其中有90%为苹果产品�
威联通今天宣布推出了新一代AINASTS-AI642。TS-AI642采用了搭载6TOPSNPU的ARM8核处理器,非常适合于AI图像识别和智能监控应用。企业可以实现海量存储容量,以满足长期存储和归档要求,同时实现投资回报率最大化。
高通将提前发布骁龙8Gen3,1528核心到了明年的骁龙8Gen4,高通将首次告别Arm架构,改为自研的NuviaPhoenix。此前消息称,骁龙8Gen4将集成2个性能核心、6个能效核心,组成8核心规格,最新曝料显示,骁龙8Gen4会有三个版本,最大区别就是CPU核心数量不同。目前还不清楚三种版本在命名上如何区分,也不知道是否会再起其他规格上有区分,比如GPU、Wi-Fi7、5G等等。
Arm是全球领先的芯片架构设计公司,其公版核心架构一直是手机芯片领域的主流选择。不过这一状况很快会被高通公司扭转,2021年高通另辟蹊径收购了芯片架构设计公司Nuvia,Nuvia是由苹果前A系列处理器工程师在2019年创立的一家初始公司,其主要业务与芯片相关。数码闲聊站指出,对于终端厂商言,ARM公版架构还有PPT可供参考,高通骁龙8Gen4转向自研架构,性能、功耗等不确定性会增加。
ARM正酝酿对其IP授权模式进行大刀阔斧地改革。数码闲聊站分享称,ARM授权收紧,高通最快在SM8750也就是骁龙8Gen4开始使用自研架构Nuvia,268核设计。骁龙8Gen4将采用3nm工艺制造,并有望率先支持LPDDR6、UFS4.1等先进技术。
在宣布从Intel离开仅两周后,Intel前首席架构师、图形事业部掌门人RajaKoduri有了新动向,他加盟加拿大AI创业公司Tenstorrent成为董事会成员。如今担任TenstorrentCEO的是JimKeller,他和Raja的职业履历至少出现过三次交叉,分别是苹果、AMD和Intel。RISC-V创始人、图灵奖获得者DavidPatterson也认为,ARM、x86属于私有指令集,需要签约获得授权、还有安全隐忧,RISC-V免费、开源,比x86/ARM简单好用,更多人参与进来发展指令集后将有机会成就最好的处理器。
3月27日,据WccfTech报道,高通骁龙8Gen4处理器将不再使用ARM的CPU核心架构,开始应用自研的Oryon核心,最多能带来40%的多核性能提升。苹果已经使用上台积电的大部分第一代3纳米芯片制程骁龙8Gen4将采用台积电的N3E工艺或第二代3纳米工艺节点,可提供更高的性能和更低的功耗。除了面向智能手机的骁龙8Gen4处理器之外,据说高通还在研发一款具有12个内核的骁龙8cxGen4处理器,8颗性能核心,最高频率3.4GHz,4颗能效核心,最高频率2.5GHz,主要应用于轻型笔记本电脑。
2月24日,腾讯官方发布QQLinuxv3.1.0版本,正式开始支持龙芯中科的LoongArch龙架构平台,可在基于龙芯3A5000处理器终端的UOS、麒麟、Loongnix等操作系统上原生运行。龙架构和x86、Arm并列,成为腾讯QQ官方同步支持的三大CPU架构。打开QQ空间设置跟随系统外观使用QQ截图群内传输图片多帐号管理最近使用的表情表情包联想好友管理器群禁言转发消息时可点击详情按钮查看双方的聊天信息其他新的变化:-支持调整字体大小-支持缩小最近会话列表宽度-转发支持带上内容详情并点击查看-图片查看器体验优化-临时会话加好友体验优化-转发面板搜索体验优化-修复若干大家反馈的bug目前,QQLinuxv3.1.0已适配UOS、麒麟、Loongnix等操作系统,后续还将上线各操作系统应用商店。
龙芯中科与上海芯联芯的知识产权侵权诉讼终于落下帷幕。最终这场长达三年的拉扯战”以龙芯中科的完胜”画上一个完美的句点。其中引进技术路线,主要基于ARM、X86,强调融入国际体系;自主研发路线,则是以龙芯、申威为代表的企业,强调构建自主体系。
Arm 公司财报显示,第三季度合作伙伴采用 Arm 架构芯片的出货量达到80亿片,创单季新高,累计出货量正式跨过2500亿片的新里程碑。Arm 强调,第三季度合作伙伴芯片出货量缔造历史新高,主要原因是 Arm 多元化的市场发展持续驱动权利金与授权费营收的强劲成长。
Intel近日宣布,关停Tofino网络交换机芯片、RISC-VPathfinder两个项目,这已经是帕特基辛格就任IntelCEO两年来砍掉的第八个和第九个业务了。RISC-V一直被视为x86、Arm之外最有潜力的第三大CPU架构,得到了全行业的青睐,Intel也一直兴趣浓厚,动作不断。Intel宣布设立10亿美元的基金项目,支持晶圆代工领域的创业企业,以丰富代工生态。
在x86/ARM之后,RISC-V作为第三大CPU架构,正冉冉升起。虽然以ARM体系的骁龙芯片见长,但高通实际上已经是RISC-V背后的重要推手。关于RISC-V的未来,Varma也就如何健康发展提出了自己的期许,包括高质量的编译器、开源的内核社区、兼容的软件安全堆栈、新的编程语言等。
x86、ARM是当前最流行的两大CPU体系之一,前者主攻高性能领域,ARM则是移动芯片之王,苹果、高通、三星、联发科等都要靠ARM授权,ARM甚至也在挑战高性能CPU领域。近年来崛起的还有RISC-V,这是一种开源开放的CPU指令集,2010年诞生于加州大学伯克利分校,最初几年并不开源,影响力也不大,在国内外公司开始加入RISC-V阵营之后开始爆发,现在已经成为第三大CPU架构。不仅出货量增长惊人,未来RISC-V处理器还会用于各种场景,对性能要求较高的PC、手机市场用上RISC-V也只是时间问题。
提到AMD,大家都知道他们是全球唯一同时拥有高性能CPU及高性能GPU的芯片公司,CPU依赖的是x86,但是AMD前几年也差点脚踏两只船,因为他们把ARM也做为一个重点。在上任CEO罗瑞德的战略中,AMD在CPU上是两条腿走路,高性能的靠x86,低功耗计算平台是转向ARM的,为此他们自研了K12架构的ARM处理器,不仅性能比公版ARM高很多AMD创造性地做到了与x86平台兼容阵脚。不过他也没有把话说死,表示ARM生态在这方面已经有了重大进展,任何客户如果需要在系统中兼容ARM,AMD的部门也完全可以做到满足客户的需求。
在苹果自研ARM芯片用于PC吃上大获成功之后,其他半导体厂商也看到了曙光,高通上周在骁龙峰会上也推出了自研的PC芯片Oryon,预计在2023年底出货。不出意外的话,基于Oryon芯片的WindowsPC电脑会在2024年上市,尽管比苹果M1芯片的MacBook要晚上三四年,但苹果M1只有自用,高通Oryon给其他厂商带来了希望。类似的还有联发科,他们也在搞自己的PC处理器,具体进展还没公布,但是这个领域也是不会错过的。
Arm已经控制了PC市场的相当大的份额。根据IDC的数据,如今苹果销售的Mac几乎100%是基于Arm架构的M系列SoC,截至2022年第三季度,它占据了PC市场的13.5%的份额。同时,由Arm驱动的SoC也为许多廉价的Chromebook提供动力。另外,根据 Omdia 的数据,Arm SoC 在2022年第二季度占据了约7.1%的服务器市场。
本周,专注于RISC-V架构芯片设计的SiFive公司发布两款新品,分别是600系列的P670和400系列的P470...其中P670是性能取向,用以取代P650,最多16核,主频最高3.4GHz...实际上,P650当时对标的是ARMCortex-A77,现在SiFive的说法是,P670芯片单位面积的性能可以反超ARM...不过Intel的HorseCreek开发板已经用上P550核心,并增加了对DDR5内存和PCIe5.0的支持......
10月18日消息新一代联发科天玑旗舰的爆料来了,命名为天玑9200,采用Cortex-X3大核CPU,GPU是最新的G715,性能提升基本可以保证,11月发布...从台积电和三星的工艺排期来看,天玑9200芯片可能仍旧是4nm制程下的产品,那么在整体工艺不变的情况下,下一代安卓旗舰会不会烫手,基本取决于Cortex-X3大核能不能扛得住...终端方面,不出意外的话,首发天玑9200芯片的应该是OV系...
去年以14亿美元收购Nuvia的高通公司表示,Arm无权干涉高通或NUVIA的创新...该诉讼代表了高通公司和Arm之间的重大裂痕,Arm是高通公司最重要的技术合作伙伴之一...高通公司收购了由前苹果芯片架构师创立的Nuvia公司,以重新启动其制造定制计算核心的努力,这将不同于联发科等竞争对手使用的标准Arm设计...
MIPS倒下后,RISC-V正成为继x86、ARM之后,冉冉升起的第三大CPU架构...实际上,Intel通过与RISC-VCPU内核开发公司SiFive合作,已经实现了FPGA平台对RISC-V的支持,现在Intel有宣布为普通爱好者和商业芯片制造商提供完整的RISC-V开发套件...历史上,Intel在非x86架构上花了不少钱,比如上世纪80年代基于RISC的i960/i860、本世纪初的ARM以及基于VLIW的IA64/安腾(Itanium)等......
微软宣布全面推出采用基于Arm架构的Ampere Altra处理器的Azure虚拟机...Ampere公司首席产品官Jeff Wittich说:"Ampere公司的云原生处理器设计独特,可以同时满足云的高性能和电源效率需求...Windows 11专业版和企业版以及Ubuntu、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Enterprise Linux、CentOS和Debian等Linux操作系统版本的预览版将在发布时提供......
就在根据外媒欧洲行业媒体eeNews的报道,在蓝牙芯片领域知名厂商Nordic旗下的IPD(IP设计)部门就在日前正式启动组建RISC-V架构内核设计团队,从而为公司芯片产品开发开源架构微控制器内核...而根据其Nordic公司无线SoC产品中目前主要采用Arm架构内核,而且其总出货量已经超过了10亿颗以上,现在其建立RISC-V架构内核设计团队,也标志着Nordic后续将会以RISC-V架构来拓展相关产品布局...
”这是什么概念?哪怕是ARM架构做到100亿核心出货也用了17年时间,直到2008年才实现,不过这几年出货量也在加快,16到21年的5年中出货量超过1000亿...