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A股市场迎来年内最大规模半导体IPO热潮。近期至少11家半导体产业链企业递交上市申请，涵盖材料、封测到高性能计算芯片等关键环节，凸显国内半导体产业加速资本化趋势。存储芯片龙头长鑫科技启动上市备受关注，或将成为行业新标杆。上海超硅半导体拟募资49.65亿元，填补国内大尺寸硅片空白；紫光展锐有望成为"国产手机芯片第一股"；摩尔线程、沐曦集成等GPU企业也加入IPO行列。行业龙头加速上市将重塑估值体系，带动上下游协同发展。在国产替代背景下，科创政策支持为半导体企业提供资本助力，推动中国芯片产业迈入新阶段。...

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