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ARM设计授权费

ARM设计授权费

7 月 15 日,ARM 宣布对芯片设计方案和技术授权采用新的授权费模式。...

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相关“ARM设计授权费” 的资讯97篇

  • ARM 调整芯片设计授权费,降低芯片进入门槛

    7 月 15 日,ARM 宣布对芯片设计方案和技术授权采用新的授权费模式。

  • 人工智能芯片设计公司 Arm 上市股价飙升 25%:成为近两年来最大规模 IPO

    在近两年的IPO市场滞涨之后,总部位于英国的芯片设计公司Arm在纳斯达克上成功上市,首日收盘价较发行价高出25%,市值约为650亿美元。该公司于周四下午在纽约开始交易,股票代码为「ARM」,共发行9550万股。该银行股价周四收盘上涨约2.9%。

  • 芯片设计公司Arm计划9月IPO 苹果、三星、英伟达等将进行投资

    软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm计划于9月在纳斯达克上市。该公司预计估值将超过600亿美元,成为今年迄今为止全球规模最大的IPO。愿景基金将在公开市场上出售10%至15%的Arm股票。

  • 软银旗下 ARM 寻求上市前提高芯片设计价格 已告知多家智能手机制造商

    据+Financial+Times+报道,日本软银集团旗下的+Arm+公司正在寻求提高其芯片设计的价格,因为它旨在在纽约首次公开募股之前提高收入。该报援引几位行业高管和前雇员的话说,这家英国芯片设计公司最近通知其几个客户,其商业模式将发生「重大转变」。报道补充说,联发科公司、Unisoc、高通公司和多家智能手机制造商,包括小米公司和+Oppo,都是被告知拟改变定价政策的公司。

  • 英国重启与软银就旗下芯片设计公司 Arm 在伦敦上市的谈判

    Arm的芯片设计成果被苹果、三星和谷歌等500多家客户用于iPad、手机、汽车和智能电视等产品。2022年,Arm的总收入增长了35%,达到27亿英镑,其中汽车业务的收入在过去四年中增长了五倍,增速远超智能手机和数据中心等业务。此前Arm表示,公司在伦敦证券交易所的上市时间将推迟到2023年晚些时候。分析师估计,Arm上市后市值可能高达400亿美元。

  • 骁龙8 Gen2发布后 ARM立即反击:要销毁高通CPU设计

    你说这是巧合是故意为之?就在今天高通发布骁龙8Gen2的时候,ARM提交了最新法庭文件,来回应高通的反诉。其创办NUVIA后做出的Phoenix产品,2020年时的单核表现就碾压同期的A12X/A13。

  • 芯片设计公司ARM起诉高通违反合同、侵犯商标权

    据国外媒体报道,当地时间周三,软银集团旗下芯片设计公司ARM宣布在特拉华州联邦地区法院对其最重要的客户之一高通提起诉讼,它指控后者违反合同并侵犯其商标权...这起诉讼针对的是高通及其两家子公司以及半导体初创公司Nuvia,焦点在于高通在去年收购Nuvia后获得的芯片设计的使用权...当地时间周三,ARM对高通提起诉讼,它指控高通违反了其授权协议,并希望高通履行其在这些协议下的义务,如销毁根据Nuvia与ARM的授权协议开发的设计,并支付赔偿金......

  • 软银暂停旗下半导体设计与软件公司 ARM 伦敦 IPO 计划

    据英国Financial Times周一报道,软银已经搁置了英国芯片技术公司Arm的伦敦首IPO计划...Financial Times援引知情人士的话报道,英国投资部长Lord Gerry Grimstone和数字部长Chris Philp宣布离职,随后Boris Johnson也宣布辞职...软银在2016年以320亿美元收购了总部位于英国剑桥的Arm公司,并在四年后达成了一项大宗交易,将其出售给英伟达...

  • 软银调整旗下芯片设计公司 Arm 上市计划 同时登陆英国美国

    据彭博报道,熟悉此事的人士称,软银集团计划将其在芯片设计公司Arm Ltd.的部分股份在伦敦证券交易所上市,改变了先前只在美国市场上市的计划...消息人士称,这家日本公司正在调整其芯片技术部门的首次公开募股计划,并可能仍将把其提供的大部分股份在美国交易所上市交易,他们要求不透露身份,因为此事尚未公开...在收购之前,Arm是英国最重要的科技公司之一,其大部分业务仍在英国...

  • 三星工艺不背锅!韩国专家称安卓旗舰手机过热是ARM设计问题

    据韩国媒体Businesskorea报导,业内人士指出,目前高通骁龙和三星Exynos的AP处理器在大部分安卓旗舰手机中使用,但这些手机在发热、性能和功耗方面都存在问题,AP处理器是基于ARM架构设计的,三星电子和台积电都证实了同样的问题,导致这些问题的原因是由于设计而不是制造...专业人士也指出,这些问题是制造工艺、AP处理器设计、外围元件和智能手机性能本身等多种因素综合作用的结果......

  • 微软和AMD可能正共同设计一款带有RDNA 2 GPU的定制ARM处理器

    微软在上周推出了Surface Pro 8和Surface Duo2,这两款产品内部都包含x86硬件,但没有任何一款产品采用了Arm芯片。什么原因呢?一个可能正在进行中,而AMD可能参与了设计。目前这只是一个传言,但也许是一个可信的传言,因为两家公司都对Arm感兴趣。本月早些时候,在德意志银行技术大会上,AMD首席财务官Devinder Kumar回答了关于Arm的问题,他说AMD与该公司有"非常好的关系",并补充说"我们理解客户希望与我们合作",提供基于Arm?

  • 外媒:英伟达收购英国芯片设计公司Arm交易面临欧盟反对

    据国外媒体报道,英伟达收购英国芯片设计公司Arm的计划面临欧盟的反对。2020年9月份,软银集团和英伟达宣布,双方已达成确定性协议。根据协议,软银将把ARM出售给英伟达。自从英伟达宣布收购Arm以来,它就陷入了反对、审查以及安全担忧的旋涡之中。

  • Arm发布v9新架构CPU、GPU设计方案 累积出货量已达1900亿颗

    ARM给出最新数据,2020年第四季度,ARM芯片合作伙伴共出货了73亿颗ARM架构的芯片,同比增长22%,创下历史新高,相当于每秒900多颗、每天7000万颗。截止到2020年底,ARM架构芯片历史累计出货量已经超过1900亿颗。同时,ARM Mali GPU出货量累计也超过了60亿颗,其中2020年就超过10亿颗,持续排名第一。

  • Arm推出针对HPC与数据中心的芯片设计Neoverse V1/N2

    Arm公司今天宣布推出两个新的平台,Arm Neoverse V1和Neoverse N2,以及用于它们的网状互连技术。从名字上可以看出,V1是一个全新的产品,也许是Arm将来在数据中心、高性能计算和机器学习领域展现雄心的最好案例。N2是Arm的下一代通用计算平台,旨在跨越从超大规模云到智能网卡和运行边缘工作负载的用例,它也是第一个基于该公司新的Armv9架构的设计。不久前,高性能计算还被少数玩家所主导,但最近Arm生态系统在这里取得了相当份?

  • 苹果全新设计新款搭载自研ARM芯片iMac的Face ID被推迟

    根据彭博社Mark Gurman的一份新报告,苹果 Face ID 面部识别认证系统很可能会出现在重新设计的第二次迭代中,而不是今年到来的第一次。报告还强调,苹果打算对其 Mac 产品线推出一系列更新,以反映 Mac 最坚定支持者的愿望,包括推出新的端口、插槽和网络蜂窝连接。

  • 消息称ARM Mac电脑或重新加入苹果Logo发光设计:有多个配色可调

    美国时间的双11,苹果又要举行新品发布会,虽说官方没有说新品到底是什么,但从目前的情况看,ARM版的新Mac一定是主角。据外媒的报道称,苹果准备了至少三款ARM Mac,分别是13英寸的MacBook A

  • 美机构与ARM达成新合作:将其所有公版架构设计和IP收入囊中

    日前,ARM宣布,与DARPA达成为其3年的合作协议,前者的所有商用芯片架构设计以及知识产权都将共享给后者使用。DARPA是什么来头?从名称上来看,DARPA即美国防部高级研究所。有资料称,DARPA

    ARM
  • 台积电:目前没有投资软银旗下芯片设计公司ARM计划

    【TechWeb】8月6日消息,据国外媒体报道,此前,知情人士透露,台积电有兴趣投资软银旗下芯片设计公司ARM。对此,台积电方面表示,目前没有投资ARM的计划。软银是在2016年以320亿美元的价格收购ARM的,这笔交易是软银当时有史以来最大的一笔收购交易。今年7月中旬,外媒报道称,在苹果向ARM芯片转型的早期阶段,软银正在考虑出售ARM的部分或全部股份,或者让ARM进行首次公开募股。据悉,软银已接触台积电和富士康,探讨它们收购AR

  • 三星电子否认有意收购软银旗下芯片设计公司ARM股份

    【TechWeb】8月4日消息,据国外媒体报道,周二,三星电子否认有意收购软银集团旗下芯片设计公司ARM的少量股份。此前,有媒体报道称,三星电子有意收购ARM公司3%至5%的少数股权,以此来减少专利使用费。对此,该公司回应称,该报道“毫无根据”。软银是在2016年以320亿美元的价格收购ARM的,这笔交易是软银当时有史以来最大的一笔收购交易。今年6月份,苹果宣布,计划在新Mac电脑中弃用英特尔芯片,转而使用自家的、基于ARM架构的M

  • 外媒:软银集团计划继续持有芯片设计公司ARM股份

    8月2日消息,据国外媒体报道,即使将ARM部分股份出售给半导体厂商英伟达或让ARM进行首次公开募股(IPO),软银集团仍将继续持有旗下芯片设计公司ARM的股份。软银是在2016年以320亿美元的价格收购ARM的,这笔交易是软银当时有史以来最大的一笔收购交易。今年7月中旬,外媒报道称,在苹果向ARM芯片转型的早期阶段,软银正在考虑出售ARM的部分或全部股份,或者让ARM进行首次公开募股。7月下旬的时候,知情人士称,英伟达?

  • 软银计划继续持有芯片设计公司 ARM 的股份

    据日经新闻 8 月 1 日消息,软银计划继续持有芯片设计公司 ARM 的股份。

  • 外媒称软银曾与苹果接触 商谈出售芯片设计公司Arm

    7月23日消息,据国外媒体报道,知情人士称,软银集团曾与苹果接触,商谈出售旗下芯片设计公司Arm。ARM外媒称,双方有过初步的讨论,但是苹果并不打算参与竞购,因为Arm的授权业务与苹果软件和硬件结合的商业模式并不十分相符。并且,如果苹果收购这家为众多竞争对手供货的芯片技术授权商,还有可能引发监管方面的担忧。另外,还有媒体报道称,英伟达正在寻求收购Arm,已和软银有过接洽。本月早些时候,有报道称软银正?

  • 外媒:英伟达有意收购软银旗下芯片设计公司ARM

    7月23日消息,据国外媒体报道,知情人士称,半导体厂商英伟达有意收购软银旗下芯片设计公司ARM。此前,外媒报道称,在苹果计划在新Mac电脑中弃用英特尔芯片转而使用自家基于ARM架构的Mac芯片的早期阶段,软银正在考虑出售ARM的部分或全部股份,或者让ARM进行首次公开募股(IPO)。外媒称,ARM的出售或IPO不太可能对苹果产生重大影响,不过苹果可能有意收购这家公司。据悉,软银最近与苹果公司进行了接洽,以评估其对收

  • 软银旗下ARM计划分拆两项物联网业务 专注芯片设计业务

    7月8日消息,据国外媒体报道,软银旗下芯片设计公司ARM宣布,计划分拆两项物联网业务,转而专注于其核心的芯片设计业务。ARM表示,将把其物联网平台和Treasure Data业务转让给其母公司软银集团运营,以使自己专注于半导体IP业务。据悉,剥离这两大物联网业务还需要等待ARM董事会以及标准监管机构的审查,但ARM预计此举将能够在今年9月底前完成。ARM于2016年被软银以320亿美元的价格收购,该公司将其技术授权给世界上许

  • ARM计划将物联网业务分拆到软银旗下 专注核心芯片设计业务

    Arm今天宣布计划分拆其两项物联网业务,此举将有效地把这两个部门转移到软银集团旗下。

  • 消息称软银正考虑让旗下芯片设计公司ARM重新在美上市

    7月6日消息,据国外媒体报道,市场消息人士称,软银正考虑让旗下的芯片设计公司ARM重新在美国纳斯达克交易所上市,ARM最快可能明年年底重返股市。ARM成立于1990年,于2016年被软银以320亿美元的价格收购。该公司将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商,全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。去年6月份,软银创始人孙正义表示,他希望在五年内让ARM重新上市,但当时他未具体说明上市地点。?

  • 分析师:苹果计划在WWDC上发布ARM定制设计Mac芯片

    6月22日消息,据国外媒体报道,有关苹果采用基于ARM架构的Mac芯片、减少对其他供应商依赖的传闻出现已久,而分析师日前表示,苹果计划在即将开幕的WWDC(苹果全球开发者大会)上发布ARM定制设计Mac芯片。预计苹果计划在WWDC上发布ARM定制设计Mac芯片的,是著名的苹果产品分析师郭明錤,他在苹果产品的预测方面有很高的准确性。郭明錤是在当地时间周日早晨,在给投资者的一份报告中表示苹果计划在WWDC上发布ARM定制设计

  • 芯片设计公司ARM CEO:公司仍计划2023年前重新上市

    10月9日据路透社报道,ARM控股首席执行官西蒙·希格斯(Simon Segars)出席在美国加州圣何塞举行的年度用户大会。他在新闻发布会中表示:“在公司重返公开市场之前,仍有许多事情需要安排到位。不过软银首席执行官孙正义为公司设定的在 2023 年重返证券市场的目标仍保持不变。”

    ARM
  • 苹果从 ARM 聘用一名芯片设计师:拟降低对英特尔依赖

    据外媒报道,苹果公司在今年 5 月聘用麦克·菲利波加入得克萨斯州芯片架构团队,而 ARM 已经确认这名设计师现已离职。据菲利波在领英上的资料显示,他在 ARM 工作了 10 年,担任过该公司的首席 CPU 架构师和首席系统架构师。在加入 ARM 之前,菲利波曾供职于 AMD 和英特尔。领英资料显示,他已于 5 月加入苹果公司。苹果公司正在为其 Mac 系列产品改用 ARM 处理器,以降低对英特尔的依赖度。

  • 孙正义重申:计划在五年内将芯片设计公司Arm重新上市

    据国外媒体报道,日本软银集团首席执行官孙正义日前在台北出席活动时表示,计划在五年内将芯片设计公司Arm重新上市。最终上市地还未决定。