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高通基带供应

高通基带供应

在今年上半年,苹果主打中端市场的iPhone 16e发布,一同被官宣的还有苹果首款自研基带芯片C1。随着C1的落地,苹果和高通分道扬镳的结局不可避免,作为基带供应商,高通公司试图向投资者证明,公司的未来并不依赖于苹果。高通公司首席执行官安蒙在接受采访时表示,根据现有合同,若未来无法获得苹果的新订单,我们坦然接受,外界过度渲染高通与苹果的关系,这其�...

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  • iPhone 19全球首发!苹果最强自研基带曝光:性能彻底甩开高通

    苹果计划分三步取代高通基带芯片:1)2024年iPhone 16e将搭载首款自研基带C1,虽不支持5G毫米波但能效优异;2)2026年iPhone 18将配备支持5G毫米波的C2芯片,性能追平高通;3)2027年iPhone 19将搭载终极版C3芯片,整合AI和卫星通信功能。此外,苹果考虑将自研基带扩展至MacBook等全系产品,并计划2028年实现基带与主芯片物理整合。这一战略若成功,将彻底摆脱对高通的依赖。(140字)

  • 高通时代即将终结!iPad Pro将搭载苹果自研基带芯片

    MarkGurman爆料,苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片C2的iPad新品iPadPro,取代目前使用高通基带方案的机型。目前在售的iPadPro提供Wi-Fi版和蜂窝网络版,其中蜂窝版搭载的是高通基带芯片,随着自研芯片的到来,iPadPro将全面放弃高通基带。郭明錤还表示,与处理器不同,苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程,因为投资回报率不高,所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。

  • 高通被踢出局!曝iPhone 18系列全系标配自研基带

    苹果明年极有可能会全部采用自研方案,包括基带芯片、蓝牙芯片、Wi-Fi芯片等等,彻底放弃两通。iPhone18系列将会首发搭载苹果C2基带芯片,对比C1,C2支持了mmWave毫米波,弥补了上代的短板。苹果偏好采用自研芯片、减少外采成本早已成为惯例,历史上苹果自研芯片并不少见,用于手机计算的A系列、电脑类产品计算的M系列已经迭代多年,这次基带芯片和Wi-Fi芯片实现自给自足后,博通和高通的业绩都会受到影响。

  • 取代高通!曝iPhone 18 Pro首发苹果C2基带

    苹果今年推出了C1,这是其首款自研5G基带,由iPhone16e首发搭载,最新消息称iPhone18Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。分析师JeffPu称,苹果正在为iPhone18Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2,他表示,苹果计划在2026年将C2芯片用于iPhone18Pro和iPhone18ProMax,这与苹果记者MarkGurman的报道一致,即C2将在明年应用于高端iPhone。分析师郭明錤表示,对苹果来说,支持毫米波不算什么特别困难的事情,但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战;他还表示,与处理器不同,苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程,因为投资回报率不高,所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。

  • 替换高通!曝iPhone 18系列首发苹果自研基带C2

    博主定焦数码爆料,iPhone18系列部分机型将会首发搭载苹果自研基带芯片C2,对比C1,C2支持了5G毫米波,弥补了苹果的遗憾。此前分析师郭明錤表示,对苹果来说,支持毫米波不算什么特别困难的事情,但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战;他还表示,与处理器不同,苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程,因为投资回报率不高,所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。郭明錤表示,苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货,预计2026年达到9000万-1.1亿颗,2027年达到1.6-1.8亿颗,这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

  • 高通CEO谈苹果自研5G基带芯片:苹果被远远甩开

    在本周举行的2025世界移动通信大会上,高通宣布推出高通X855G调制解调器-射频系统。这是高通第八代5G调制解调器到天线解决方案和第四代AI驱动的5G连接系统,专为下一代联网和AI应用设计,可提供高达12.5Gbps的峰值下行速率,足以实现无缝流媒体、下载和上传,在拥堵地区提高网络可靠性,延长电池寿命,并提高定位精度,从提供整体卓越的用户体验。预计高通将于2027年停止向苹果供应调制解调器,但是在AI时代,调制解调器的重要性将超越以往,消费者会更倾向于选择搭载最佳调制解调器的产品。

  • 替代高通!曝苹果自研基带升级版明年量产:补齐最后一块短板 支持毫米波

    分析师郭明錤爆料,苹果C1基带的升级版计划明年量产,新款基带芯片支持毫米波,补齐最后一块短板。郭明錤指出,对苹果来说,支持毫米波不算什么特别困难的事情,但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战。郭明錤在报告中表示,苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货,预计苹果5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗,2026年达到9000万-1.1亿颗,2027年达到1.6-1.8亿颗,这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

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    苹果员工称,全新的iPadAir和iPad11都搭载了高通基带,没有使用自研C1。并且iPadAir和iPad11仅支持中国联通eSIM,不支持插入实体SIM卡。郭明錤在报告中表示,苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货,预计苹果自研5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗,2026年达到9000万-1.1亿颗,2027年达到1.6-1.8亿颗,这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

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    苹果记者MarkGurman透露,苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中,这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器是两者合二为一,不过这一成果需要几年时间才能实现。苹果自研5G基带芯片由iPhone16e首发搭载,该机同时还搭载了A18芯片,支持Apple智能。业内人士指出,苹果开始商用自研5G基带芯片,高通业务或多或少都会受到影响,根据第三方机构IDC咨询统计,2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台,与前一年几乎持平,这意味着未来这些手机都将采用自研基带芯片,高通将会失去一位重要客户。