多芯片封装技术

三星电子计划于明年推出一项先进的三维芯片封装技术，以与代工龙头台积电展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器，包括AI芯片，并大幅减小其尺寸。三星的新SAINT技术旨在提高数据中心和移动APs中AI芯片的性能，这些APs具有设备内AI功能，消息人士表示。...

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