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外媒：iPhone7采用新型芯片封装技术再也不说抄三星了...
扇出型封装技术能够通过拔出半导体芯片外部的线路输入/输出端口布线，在封装芯片内部增加输入/输出（I/O）端口...
所以，产业界将目光瞄准了扇出型封装技术，希望缩小芯片尺寸的在封装芯片内部增加输入输出端口，这样的成本最划算...
在此之前，扇出型封装技术还没有在智能手机主要组件中采用过...
如果采用扇出型封装技术，常规硅芯片和半导体化合物可以封装在一起，也就是说，iPhone7手机中的ASM芯片会将硅芯片和GaAs（砷化镓）半导体化合物合为一体...
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