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知名迷你PC厂商MINISFORUM推出首款高性能NAS主机N5系列,包含N5和N5 Pro两款型号。N5 Pro搭载AMD锐龙AI9 HX370处理器(12核24线程/5.1GHz)和Radeon 890M核显;N5采用锐龙7H255处理器(8核16线程/4.9GHz)和780M核显。主机支持5个HDD+3个M.2硬盘(含2个U.2企业级接口),最高144TB存储容量,配备双通道DDR5内存(最高96GB)并支持ECC校验。接口方面配备2个USB4、多个USB3.2/2.0、10G/5G网口及HDMI2.1,支持PCIe4.0扩展和OCulink外接显卡。该系列兼具NAS存储与高性能计算能力,适合虚拟化、娱乐等多场景使用,N5售价3749元起,N5 Pro售价6239元起。
最近,一位NVIDIA的Linux内核工程师成功修复了一个影响AMD集成和独立显卡驱动性能的问题。问题的根源在于Linux6.15内核代码中引入的一个变更,NVIDIA工程师BalbirSingh在为Linux6.15内核更新时,对x86_64系统的内核地址空间布局随机化进行了调整,以支持PCIBAR空间扩展到10TB以上。受影响的显卡型号包括RTX50系列和RTX40系列,甚至一些RTX30系列显卡也受到了影响,在安装该驱动程序后,电脑可能会在安装过程中或重启时出现黑屏,少数用户还报告了蓝屏死机的问题。
AMD终于承认,RX9070系列显卡要到3月份才会发布上市。虽然这仍然在最初说的一季度范围内,但肯定比最初预计的晚很多,毕竟很多销售渠道已经到货了,都等着开卖呢。从目前的清空来看,RX9070系列的直接竞争对手应该是RTX5070系列,就看价格怎么定了!
据最新爆料,AMD新一代显卡RadeonRX9070XT的售价可能为599美元,这一价格比售价749美元的英伟达RTX5070Ti低了约20%。在最新的视频中,MooresLawisDead称,他认为RX9070XT可能会定价599美元,性能与RTX5070Ti相似,功耗约为300W,光线追踪性能显著提升,并支持最新的FSR4技术。由于已经将不少新卡发货给了经销商,并提前收取了相关费用,要调整价格AMD必须以某种方式返还部分费用,或者用营销费用抵扣,或者直接退钱。
根据Tomshardware的实测结果,Intel对其代号为ArrowLake-S的酷睿Ultra200S系列处理器的修复并未达到预期效果,尤其是在游戏和生产力性能方面。Intel发布了酷睿Ultra200S系列后的初期测评显示,该系列处理器的实际性能与Intel内部结果存在明显差异,尤其是游戏表现让玩家大失所望。同样的情况发生在了《孤岛惊魂6》上,14900K升级到新版Windows后受益的程度远远超过285K。
全球电脑品牌技嘉科技在CES2025发布新一代Intel®B860和AMDB850系列主板,通过新设计的AI技术及友善设计释放新一代Intel®Core™Ultra和AMDRyzen™处理器的游戏性能并提供便利的PC组装体验。配备数字供电和强化的散热设计,技嘉B800系列主板无疑是主流PC玩家的优选。更多技嘉B800系列主板产品信息,请参阅www.gigabyte.cn。
AMD新一代最高端显卡已确认命名为RX9070XT,当然不是真正的旗舰,不可能去竞争RTX5090甚至是RTX5080。之前有曝料显示,RX9070XTTimeSpy基准跑分只稍高于RX7900GRE不如现有次旗舰RX7900XT,对比竞品大致相当于RTX4070Ti。RX9070XT应该会和未来的RTX5070差不多,不太可能追上RTX5070Ti。
特斯拉公司副总裁陶琳近期宣布,特斯拉所有在售车型的车机系统均配备了AMD芯片。这一配置使得Model3在2023年的媒体测试中以0.89秒的车机应用响应速度在主流智能车型中位列第一,成为测试车型中唯一一款响应速度在1秒以内的智能车型。AMD芯片还支持复杂的数据分析和处理,实现更智能化的功能,甚至可以在车机上玩3A大作。
Linux内核6.13-rc1版本中提交了一个关键修复程序,解决了影响老旧AMD处理器,特别是Zen1、Zen2架构设备启动时间延长的问题。这一问题已存在约18个月,部分情况下甚至可能导致数秒至数分钟的启动延迟。该解决方案将包含在即将发布的Linux6.13内核版本中,并计划将修复功能反向移植到稳定的内核版本中,以帮助覆盖大多数使用旧版Zen架构的Linux用户。
快科技11月24日消息,在如今的游戏CPU市场,AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起,最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品,在二手平台上都需要溢价购买。据媒体报道,AMD近期提交了一项新专利,展示了未来可能采用的多芯片堆叠”技术,通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。报道称,AMD的新方法将通过重叠的小芯片减少组件之间的物理距离,最大限度地减少互连延迟,并实现不同芯片部分之间的更快通信。而且还能提高接触区域的效率,为更多的核心数、更大的缓存以及增加的内存带宽腾出空间,从而在相同的芯片尺寸内实现性能的显著提升