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AMD芯片

AMD芯片

芯片巨头AMD表示,全球对pc和游戏机显卡的强劲的需求意味着,到今年上半年,许多市场将出现供应短缺。该公司公布了强于预期的第四季度业绩后,首席执行官Lisa Su在与分析师的电话会议上表示,该公司在年底时确实遇到了一些供应限制。供应短缺问题主要是在低端PC市场和游戏市场。...

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    芯片巨头AMD表示,全球对pc和游戏机显卡的强劲的需求意味着,到今年上半年,许多市场将出现供应短缺。该公司公布了强于预期的第四季度业绩后,首席执行官Lisa Su在与分析师的电话会议上表示,该公司在年底时确实遇到了一些供应限制。供应短缺问题主要是在低端PC市场和游戏市场。

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    对于Intel等芯片制造上来说,他们即将获得美政府250亿美元的补贴,而此举主要是鼓励这些企业将生产线迁回美国,而该项补贴纳入从10月份开始的2021财年预算中。根据美国信息技术与创新基金会(I

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  • 芯片巨头AMD获对华为供货许可

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  • 产业链人士:AMD寻求与联发科合作进入Wi-Fi芯片市场

    9月7日消息,据国外媒体报道,AMD和联发科这两家半导体厂商,在各自擅长领域的存在感都有明显增加,这两家公司还将在芯片方面进行合作,以进入新的领域。外媒是援引产业链人士透露的消息,报道AMD寻求和联发科合作进入新的领域的,两家公司将在Wi-Fi芯片方面进行合作,进而进入这一市场。从产业链人士透露的情况来看,AMD和联发科在Wi-Fi芯片方面的合作,将从用于笔记本的定制Wi-Fi 6芯片开始。AMD寻求与联发科合作进?

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    9月3日消息,据国外媒体报道,在进入5G之后,芯片供应商联发科的存在感明显增强,他们已推出了天玑1000、天玑800等多款天玑系列的5G智能手机处理器,在去年也同英特尔达成了将5G推向下一代个人电脑的合作协议。而从产业链人士透露的消息来看,联发科还可能同另一大芯片厂商AMD,在芯片方面进行合作。这一产业链人士透露,将向英特尔提供用于PC的5G调制解调器芯片的联发科,很有可能同AMD在芯片方面进行合作。外媒在报?

  • 不再完全依赖手机 联发科搭上AMD:抢下芯片组订单

    今年的5G处理器天玑系列卖得不错,联发科的业绩也创造了5年来的新高,营收、盈利都在改善。不过下一步的动向大家恐怕很难猜到,他们竟然要跟AMD合作了。供应链消息人士@手机晶片达人爆料,为了

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    据国外媒体报道,由于英特尔、英伟达和AMD这三大芯片厂商,在下一代的芯片推出安排方面还未完全确定,供应链目前也陷入了尴尬的境地。从外媒的报道来看,这三大芯片厂商在下一代芯片推出安排方面的不确定,产业链人士认为主要有两种情况,其一是频繁更改他们的推出计划;其二则是因为竞争激烈而保密,并不公布具体的推出计划。在竞争方面,外媒在报道中表示,英伟达、AMD和英特尔之间竞争日益激烈,正在?

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    2020年5月28日——企业智能化转型的引领者联想企业科技集团宣布推出Lenovo ThinkSystem SR645和SR665双路服务器,搭载最多两颗AMD EPYC?(霄龙) 7002系列处理器,可以提供优异的海量数据处理能力和无与伦比的数据处理速度,使企业与数据洞察零距离。 此次两款新品是继联想去年推出单路AMD服务器ThinkSystem SR635和SR655之后,对AMD产品线所进行的重要升级——在丰富了联想领先的服务器产品组合的同时,也顺应中国新型基础设施建

  • AMD高管透露:微软Xbox Series X将拥有目前最复杂的主机Soc集成芯片

    3月16日消息,AMD Soc开发部负责人的在其领英页面上爆料,微软下一代游戏主机Xbox Series X将拥有目前最复杂的主机 Soc 集成芯片。他表示,Xbox Series X 的 SoC 芯片将集成多个 x86 和 ARM 架构的处理器,SoC 芯片还将采用最新的 7nm 技术。Xbox Series X主机预计在2020年年底正式发售。

  • 外媒:微软正为Surface产品测试的AMD和ARM芯片

    微软Surface产品大部分使用英特尔芯片,事实上该公司多年前已经在一些Surface产品中使用了ARM芯片。现在,微软可能正在考虑重返ARM,甚至可能将AMD芯片用于新的Surface产品中。

  • X570芯片组AMD自给:祥硕抢下其余主流平台订单

    由于CPU整合度的提升,AMD的主板如今只有南桥了。从第一代Zen开始,主板芯片组悉数交给祥硕(ASMedia)设计。

  • 放弃祥硕:AMD X570芯片组自己设计

    轻一部分负担,专心设计Zen架构和相关处理器。

  • AMD:锐龙三代没有多芯片APU TDP功耗同二代

    AMD日前正式揭晓了第三代锐龙桌面处理器,代号Matisse,类似数据中心的二代EPYC霄龙采用了chiplet多芯片设计,包含一颗CPU Die(台积电7nm)、一颗I/O Die(GF 14nm)。

  • AMD发布7纳米图形芯片 性能最高提升62%

    据外媒报道,芯片制造商AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)宣布,该公司将推出新的图形处理单元,即 7 纳米AMD Radeon VII图形芯片。

  • Surface Laptop 3曝光:采用AMD芯片平台、外形大改

    微软的硬件产品史可以说是辉煌和惨败并存,Zune、Windows Phone都已“作古”,Xbox、Surface成为少数生存下来的“幸运儿”。从微软的财报来看,Surface的表现甚至可以说相当抢眼。

  • AMD英特尔均认为:“小芯片”设计将是延续摩尔定律的关键

    近年来,随着芯片工艺越来越接近极限,摩尔定律似乎也遇到了发展的瓶颈。AMD 首席技术官 Mark Papermaster 最近在接受《连线》杂志采访时表示:“我们看到摩尔定律正在放缓,芯片密度仍在增加,但成本更高、耗时更长,这是一个根本性的变化。为此,代工厂正在争取采用新的方法,来延长这个周期、并继续为市场带来更强大的处理器”。

  • 亚马逊开始使用AMD服务器芯片 后者股价大涨9%

    作为英特尔公司在计算机处理器市场的最大竞争对手,AMD公司在周二宣布,亚马逊公司的云计算部门成为了公司服务器芯片的新合作伙伴。受此消息提振,AMD股价最高上涨8.8%。

  • 7nm芯片代工厂商太少,AMD从GF转投台积电

    建造一个全新的最先进的芯片制造工厂需要大约100亿美元至150亿美元,也就是说,世界上只有少数几家公司拥有如此深厚的专业知识和雄厚的资金。 格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)昨天宣布,它将不再投资于最前沿的7纳米芯片制造工厂。AMD同时表示将从格罗方德转向台积电来生产其最新的高端处理器。