AMD芯片

不断发展的SoC和Chiplet芯片创新，特别是基于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能应用芯片，对硬件验证平台的性能、容量、高速接口、调试能力都提出了更高要求，因此作为国产EDA公司的芯华章科技，也在不断提升硬件验证的对应方案和产品能力。HuaProP3作为芯华章第三代FPGA验证系统产品，采用最新一代可编程SoC芯片，结合自研的HPECompiler工具链，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用户芯片设计；同时，HuaProP3的软硬件系统可支持自动化和智能化的实现流程、支持灵活模块化扩展和云部署，能提供高性能硬件验证、减少用户人工投入、缩短芯片验证周期，兼顾验证性能和深度调试的需求，为CPU、GPU、AI、HPC、通讯、智能驾驶等大规模芯片开发提供新—代智能硅前验证硬件平台。基于这些优势，HuaPro原型验证系统能够缩短验证周期，降低我们的成本，助力大规模芯片设计效率提升。...

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