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AMD芯片

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由思科前首席执行官 John Chambers 领导的 Pensando Systems 致力于网络、软件定义的云、以及利用该公司专有 DPU 的计算技术上...当天,AMD 宣布已完成对 Pensando Systems 的收购,交易价格约为 19 亿美元...Pensando 的分布式服务平台,将通过高性能数据处理单元(DPU)和软件堆栈扩展 AMD 的数据中心产品组合.........

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  • AMD正式敲定DPU芯片技术制造商Pensando Systems收购交易

    由思科前首席执行官 John Chambers 领导的 Pensando Systems 致力于网络、软件定义的云、以及利用该公司专有 DPU 的计算技术上...当天,AMD 宣布已完成对 Pensando Systems 的收购,交易价格约为 19 亿美元...Pensando 的分布式服务平台,将通过高性能数据处理单元(DPU)和软件堆栈扩展 AMD 的数据中心产品组合......

  • AMD官宣AM5平台:搭配X670E、X670和B650三套芯片组

    可知作为锐龙(Ryzen)7000系列台式 CPU 的搭档,该公司还一口气介绍了面向极限玩家的 X670E、适用于发烧友的 X670、以及针对主流市场的 B650主板芯片组...作为扎根市场多年的 AM4平台的继任者,AM5新平台的发布,也意味着 PC 市场将迎来 PCIe5.0总线和 DDR5内存的加速普及...另有多达24条 PCIe5.0通道,辅以额外的 NVMe / PCIe4.0和 USB3.2I/O 扩展能力(甚至原生 USB4)......

  • AMD芯片新锐显卡品牌---威健“速驹”4款新品震撼登场

    AMD于近日正式宣布其下一代 RX6000系列显卡:Radeon RX6950XT(1099美元)、6750XT和6650XT开始发售...威健“速驹”显卡想用户之所想,适时推出4款高性价比A卡:RadeonTM RX6500XT、RadeonTM RX6600、RadeonTM RX6650XT、RadeonTM RX6400显卡,满足不同用户需求......

  • 招聘启事暗示AMD已着手开发用于PS6的新一代定制芯片

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  • 索尼PS6上路!AMD正开发新一代主机芯片:CPU/GPU性能大升级

    尽管PS5迟迟不能现货开卖,可这似乎并不影响索尼开发下一代主机的进度...DS倾向于认为,这是PS6主机已经开启研发的信号...按照索尼、微软的既定节奏,中期改款通常会在3~4年后推出,完全换代品则要等到6~8年后...回到芯片本身,现款PS5主机采用的是AMD为索尼半定制的7nm SoC,CPU部分为8核Zen 2,最高3.5GHz,GPU部分为36CU的RDNA2架构,GPU浮点性能10.3T...

  • 5nm Zen4、RX 7000显卡稳了 AMD豪掷433亿抢芯片产能

    营收大涨,AMD要准备的产品及数量也会更多,为此AMD向供应商支付了65亿美元的预付款,约合人民币433亿元...由于芯片产能紧张,包括台积电的代工厂在内,都要求客户预付大笔费用才能分配产能,AMD创纪录的预付款显然也是为了抢台积电的芯片产能,尤其是今年的5nm新品...目前还不确定65亿美元的款项中有多少是给5nm Zen4及RX 7000显卡准备的,但是这两个新品显然会是份量颇高的重点,AMD今年重点还是提升PC市场份额,产品供应是不能掉链子的...

  • AMD Zen4锐龙7000抛弃DDR4内存!主板首次双芯片

    AMD早已官宣,将在下半年推出5nm工艺、Zen4架构的锐龙7000系列处理器,支持DDR5内存、PCIe 5.0总线,并改用新的AM5封装接口。但是,AMD一直没有明确,是否还会继续同时支持DDR4内存?Toms Hareware从多个消息源确认,锐龙7000系列将仅支持DDR5内存,至少搭配X670、B650主板的时候如此。还不清楚的是,是否有一种可能,锐龙7000系列的内存控制器同时支持DDR4/DDR5,后续搭配新一代A系列主板的时候,可以继续选择DDR4内存?目前看来这种可能性非常低,路线图上尚未看到新一代A系列主板的迹象,只希望能在后期跟进。果真如此的话,无疑将是锐

  • 传AMD RDNA 3旗舰Navi 31 GPU将由7个小芯片组成

    传闻称 AMD 首款 RNDA 3 GPU 将用上具有多达 7 个小芯片的设计,这种革命性的图形架构,可充分利用各种图形、显存和 IO 芯片组件...然后每个着色器阵列又分为 5 组 WGP(每 SE 10 个 / 每 GCD 30 个 / 总计 60 个),每 WGP 进一步包含了 8 个 SIMD32 + 32 个 ALU 单元(每 SA 40 个 SIMD32 / 每 SE 80 个 / 每 GCD 240 个 / 总计 480 个)......

  • AMD Zen4霄龙内部设计首曝:13颗芯片合体、冲上96核心

    就在日前,我们见识到了AMD Zen4架构霄龙7004处理器对应的主板设计,可以看到硕大的SP5 LGA6096插座、12条DDR5内存插槽。今天,我们又第一次看到了Zen4霄龙处理器的内部设计,证实了此前的猜测。图片来自富通超威(TF-AMD)位于马来西亚槟城封装厂的宣传照,这是富通微电收购的AMD封测厂,真实性没问题,不过大概率应该是个模型。可以看到,Zen4霄龙处理器内部依然是chiplet小芯片设计,集成了多达13颗芯片,包括12颗CCD、1颗IOD,前者每3颗一组,环绕在IOD周围。Zen4 CCD还是每颗一组CCX、8个CPU核心,也就是总计可以最多96核心192线程。由

  • AMD直连型机器学习加速器专利曝光 垂直堆叠芯片I/O连接方案成焦点

    2020 年 9 月 25 日,AMD 介绍了一项独特的处理器专利,特点是在 I/O 芯片上垂直堆叠了机器学习(ML)加速器。这意味着 AMD 可能正在准备基于数据中心的片上系统(SoC),并在其中整合现场可编辑门阵列(FPGA)或专用的 GPU 加速器。此前,该公司已在锐龙 R7-5800X3D 桌面处理器上尝试过 3D V-Cache,但这项技术可能很快推广到其它领域。虽然除了 3D 堆叠缓存之外,我们不大可能在消费级市场上看到整合其它类型加速器的 AMD SoC 。但由《直连型机器学习加速器》的专利描述可知,该技术主要由一个 FGPA 或计算 GPU 组成,用于处理堆叠在专?

  • 国内厂商确认AMD产能有望缓解 5nm芯片即将量产

    前几年AMD卖掉了半导体封测厂,转交给合作伙伴通富微电,后者负责了AMD大量锐龙及Radeon显卡芯片的封装,日前该公司确认AMD的芯片产能有望缓解,公司封装的5nm产品也即将量产...根据该公司的年报,2021年全年,通富微电实现营业收入158.12亿元,同比增长46.84%;归母净利润超过去6年之和,为9.54亿元,同比增长181.77%;净资产收益率为9.51%,较2020年大幅提升4.55个百分点......

  • AMD芯片组驱动正式支持USB4接口:40Gbps、锐龙6000首发

    今年初的CES展会上,AMD发布了锐龙6000系列移动处理器,这一代不仅升级了6nm工艺和zen3+架构,同时IO技术也全面更新了,不仅支持PCIe 4.0,还支持了USB4接口,速率可达40Gbps。这个接口对笔记本平台来说很主要,因为Intel已经在11代及12代酷睿笔记本上普及推广雷电4接口,AMD之前支持的还是USB 3.X标准,不论速率还是供电、视频能力上都是不如雷电4的。现在锐龙6000上,AMD也全面支持USB4接口了,而且支持的是高配版标准,USB4认证最低速率其实是20Gbps,AMD做的是40Gbps,支持的视频也是DP 1.4a HBR3,标准上兼容雷电3的,甚至不输雷电4?

  • 121亿元!AMD宣布收购DPU芯片厂商Pensando

    近年来数据中心成了AMD、intel及NVIDIA必争之地,三家厂商各自大手笔收购了多家厂商,AMD继3000多亿成功拿下FPGA芯片厂商赛灵思之后,今天又收购了一家DPU芯片厂商Pensando,花费19亿美元,约合121亿人民币。这笔交易不包括运营资金及其他调整,预计在第二季度完成交易。在收购之后,Pensando团队高管将加入AMD高级副总裁Forrest Norrod领导的数据中心解决方案部门,Pensando将继续专注于执行其产品和技术路线图,现在将扩大规模以加速其业务并应对更多客户不断增长的市场机会。Pensando是一家数据中心服务商,旗下产品主要是分布式服务卡

  • AMD、Intel等组建UCIe封装技术联盟 国产芯片厂商芯原首次加入

    Chiplets小芯片封装(也有翻译称之为芯粒)技术是近年来的热门,将不同IP模块封装在一起可以进一步提高芯片性能,此前AMD及Intel等公司还组建了UCIe产业联盟,现在芯原股份也加入了该联盟,成为第一个加入的国产芯片厂商...芯原股份是国内领先的芯片IP服务商,该公司日前宣布宣布正式加入UCIe产业联盟...作为中国大陆首批加入该组织的企业,芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用,为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础......

  • 美光宣布使用AMD Zen3处理器设计芯片:EDA性能大涨30%

    AMD的服务器领域又获得了一个盟友,这次是美光,该公司宣布将使用AMD的Zen3架构第三代EPYC处理器升级自家的芯片设计平台,EDA性能大涨30%,同时还降低了成本...美光现在选择了AMD的第三代EPYC处理器,也就是7nm Zen3架构的Milan系列处理器,根据美光的测试,升级处理器之后其EDA平台的性能提升了30%,大大提升了生产效率,同时前期及后期成本也更低...根据美光的测试,使用Milan-X系列处理器,EDA性能更是可以提升40%...

  • AMD发布锐龙芯片组驱动:优化电源管理 提高性能

    日前AMD发布了锐龙芯片组驱动4.03.03.431版,主要优化了电源电源设置,以便提高性能,优化能效,同时还增强了驱动稳定性,并修正了一些错误,包括俄语文本错误等等。Ryzen Chipset主板芯片组驱动,内含芯片组驱动和AMD Ryzen电源管理程序(需要UEFI CPPC2 in Windows 10 May 2019 Update)。新驱动版本号为4.03.03.431,更新如下:1、更新了处理器电源管理设置以提高性能和优化功率。2、增强AMD PCI Device驱动的稳定性。3、更新PT GPIO和AMD PSP驱动组件,添加新程序支持。4、更新AMD SFH Driver组件,修复了接近传感器(Proximity Senso

  • 据称AMD将在3月发布不少于四款新的Ryzen 5000系列芯片

    根据另一轮泄漏,AMD似乎计划在本月发布不少于四款新的Ryzen 5000系列CPU,其中明显的明星产品是已经宣布的Ryzen 7 5800X3D。然而,Twitter上出现了另外三款CPU的细节,如果传闻中的价位确实正确的话,看起来AMD正计划与英特尔的12代酷睿展开正面竞争。预计这三款新CPU是Ryzen 7 5700X、Ryzen 5 5600和Ryzen 5 5500,其中Ryzen 7 5700X和预期中的一样,是一个八核心、16线程的CPU,据说比英特尔酷睿i5-12600KF便宜,预计建议零售价在250-270美元左右。 另一方面,据说Ryzen 5 5600比Core i5-12400更便宜,建议售价应该在200美元以下,Ryze

  • AMD、ARM、Intel、高通、三星、台积电等十巨头在一起!打造小芯片互通规范

    3月2日,ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布,成立行业联盟,共同打造小芯片互连标准、推进开放生态,并制定了标准规范UCIe”...数据显示,10nm芯片的设计成本为1.744亿美元,7nm芯片飙升到2.978亿美元,5nm芯片更是高达5.422亿美元,即便是行业巨头也越来越吃力......

  • 500多亿美元买下FPGA第一大公司 AMD 2023年推全新芯片

    2月14日AMD宣布完成对赛灵思Xilinx公司的收购,后者是全球第一大FPGA芯片公司,交易价值从之前的350亿美元涨到了现在的500多亿美元,是半导体行业第一大并购,科技行业第二...AMD拿下赛灵思之后,双方的产品集成也是必然的,不过这个事需要一定的时间,AMD表示第一款结合赛灵思技术的芯片将在2023年问世,目前技术细节没有公布,但很有可能是多芯片封装集成FPGA芯片的EPYC霄龙处理器......

  • 全球芯片现状:三星重回第一 Intel被AMD疯狂抢份额

    调机构Gartner发布的数据显示,去年半导体市场整体销售额增长25.1%至5835亿美元,首次突破5000亿美元...三星电子去年超越Intel成为收入最高的芯片制造商,这主要得益于其存储业务的强劲增长...三星半导体收入在2021年飙升了31.6%,达到759亿美元...Intel去年的半导体收入仅增长0.5%至731亿美元,跌至第二位...

  • AMD确认:特斯拉四款Model车型都用上锐龙芯片了

    在CES 2022活动中,AMD表示,基于RDNA2的图形技术已经扩展到多个领域,除了主机、PC,还有三星移动芯片、特斯拉汽车等。与媒体交流时,AMD CEO苏姿丰博士确认,除了特斯拉Model S/X,Model 3/Y也正在中控娱乐系统中应用AMD相关技术产品。随后,AMD官方进一步说明,特斯拉正在Model S/X上使用集成RDNA2 GPU的锐龙嵌入式芯片,并已经开始批量发货集成锐龙嵌入式芯片的Model 3/Y车型。根据此前北美车主在新款Model 3/Y上读取的车载信?

  • Linux 5.16稳定版发布 AMD与英特尔新芯片迎来主流支持

    此外英特尔AlderLakeS核显功能已经稳定,对SapphireRapids芯片的AMX支持也已落地...本次稳定版更新主要包含了一些驱动程序修复,一个cgroup凭证使用修复、一些核心网络修复、两个last-minutereverts,以及其它零散的内容...最后,随着Linux5.17合并窗口的开启,我们可以预见其在2022年迎来一个良好的开端,并为广大用户带来更多激动人心的新特性...

  • AMD正探索让300芯片组支持锐龙5000系列处理器

    Tom's Hardware 报道称,AMD 正探索为 300 系芯片组添加对锐龙 5000 系列 CPU 的支持。公司副总裁兼客户渠道业务总经理 David McAfee 在接受采访时称,这绝对是他们正在努力解决的问题之一:“我们没有彻底忘记这件可让社区受益的事情,并且正在努力搞清楚将如何去实现”。截图(来自:AMD 官网)此前围绕 AMD AM4 平台的一大争议,就是尽管该公司承诺了长期支持该平台,但新老芯片组主板却未能实现对锐龙 CPU 的同等支持。作为 AM

  • AMD锐龙7000 Raphael处理器预览:5nm Zen 4小芯片 64MB垂直L3缓存

    AMD 即将于今晚 11 点发表 CES 2022 主题演讲,预计集成 RDNA 2 核显的锐龙 6000 系列移动 APU 会成为本次发布会的一大焦点。有趣的是,WCCFTech 刚刚拿到了一份所谓锐龙 7000 系列 Raphael 台式处理器的预览资料。据说其采用了基于下一代 Zen 4 CPU 架构的 5nm 小芯片设计,每组最多可容纳 16 个核心、辅以垂直堆叠的 L3 缓存。传闻称 AMD 锐龙 7000 Raphael / Phoenix 和霄龙 7004 Genoa 处理器都将用上 5nm Zen 4 CPU 架构。Rap

  • AMD计划在2022年增加PS5和Xbox主机芯片产量

    近日,AMD公司CEO苏姿丰在一次电话会议中表示,AMD将在2022年增加游戏主机的芯片产量,尤其是对PS5和Xbox Series X|S主机芯片的供应。

  • 2022款Model 3、Model Y新变化:全面换用AMD锐龙芯片和12V锂电瓶

    在上海工厂的国产Model 3/Y(含性能版)的中控车机陆续换用AMD锐龙芯片后,美国本土生产和交付的2022款Model 3/Y也开始做类似调整了。这套名为MCU 3的新中控平台采用12nm Zen+/Navi 23构成的4核嵌入式芯片,早先基于国产Model Y性能版的测试发现,对比上一代车机Intel A3950,车机打开、加载软件的速度均有数倍提升。除了锐龙加入,另一个变化是车载电瓶不再是12V铅酸蓄电池,而升级为锂电池。此前,特斯拉车主保守12V铅酸电瓶故障

  • 搭载AMD汽车芯片的特斯拉Model 3和Model Y开始在北美交付

    特斯拉已开始在北美生产和交付配备AMD MCU3汽车芯片信息娱乐系统的Model 3 和 Model Y汽车。

  • AMD再买5亿美元14/12nm芯片:Zen4用不上 主要用于低端产品

    自从7nm Zen2处理器之后,AMD就开始全面应用小芯片设计,计算核心使用的是台积电7nm等先进工艺,IO核心则是GF格芯的14/12nm工艺,这两天AMD又跟格芯达成了新的晶圆供应协议,追加5亿美元订单,还得继续用14/12nm工艺。前两年的时候,14/12nm工艺不算落后,不过AMD明年就要开始进入5nm节点,IO核心如果继续使用14/12nm工艺,那显然就是挤牙膏了,所以很多A饭都担心AMD受制于晶圆供应协议,在Zen4等新一代产品中继续使用格芯的14/12n

  • AMD GPU新专利曝光:未来RDNA显卡可集成机器学习专用芯片

    相比NVIDIA的显卡在AI人工智能及深度学习ML上的狂热,AMD旗下的GPU加速卡依然偏重传统计算,最新的Insinct MI200系列也是如此,不过AMD未来的RDNA架构显卡会大改,集成专用的APD单元,专门加速ML性能。日前美国商标局公布了AMD最新的GPU专利,AMD描述了一种新的架构,可以将额外的芯片集成在GPU顶部,称之为APD(accelerated processing device)加速处理器,主要用于提升ML性能,内部包括内存及1个或者多个ML加速器。通过这种方式

  • 不满台积电对苹果特殊待遇:高通、AMD计划转投三星芯片外包

    近日,有媒体消息称,高通和AMD由于对台积电给予苹果特殊待遇的做法感到不满,正在计划将部分芯片代工订单转至三星,以降低对台积电的依赖。据报道,台积电内部对苹果存在一定的优待,如在价格上,台积电就往往会为苹果开出更低的价格。在今年,台积电向客户告知了高科技工艺涨价的消息,但与高通、AMD等客户收到的价格上涨20%的消息不同,针对苹果的价格涨幅甚至不到5%。由于此类针对苹果的特殊待遇”,高通和AMD都开始寻求其他代