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博主数码闲聊站爆料,联发科天玑9400、高通骁龙8Gen4套片涨价,但终端落地肯定不会大涨。vivoX200系列、OPPOFindX8系列会率先登场,有不少品牌会根据vivo和OPPO的定价来定价。但台积电依然不愁没有订单,业内人士表示,进入消费性电子出货旺季,台积电手握苹果、高通、联发科,及英特尔、AMD、英伟达与博通等大单,3/5nm产能持续满载。
博主数码闲聊站爆料,联发科今年下半年除了发布旗舰平台天玑9400之外将带来一款中端芯片天玑8400,由Redmi首批搭载。天玑8400工程样片的安兔兔跑分在170万-180万之间,大幅领先对手骁龙8sGen3,这将是同档位性能最强悍的手机芯片。值得注意的是,高通骁龙8Gen3、天玑9300等旗舰平台也在迅速向中端机型下放,比如即将发布的iQOOZ9Turbo将会搭载天玑9300移动平台,按照Z系列定位,Z9Turbo价格预计在2000-2500元之间。
在今晚的iQOO新品发布会上,iQOOPad2Pro16GB1TB顶配版正式发布,售价4499元,将于7月16日开售。iQOO同时宣布,7月11日-9月10日期间购买iQOOPad2系列将赠送价值399元iQOO手写笔。平板支持自研渲染超分、Monster模式及游戏光追,拥有立体散热系统,散热效率最高提升30%。
OPPOA3Pro在印度标准局的认证名单中现身,这预示着该机即将进入印度市场。型号代码为CPH2667的OPPOA3Pro已经通过了BIS认证。OPPOA3Pro是一款性能强劲、功能丰富的智能手机,它的上市将会给印度市场带来一股新的科技潮流。
在今日上午的MediaTek天玑开发者大会MDDC2024上,备受瞩目的天玑9300旗舰处理器终于揭开了神秘的面纱。这款处理器的CPU架构精心布局,融合了1个高达3.40GHz的Cortex-X4核心,3个2.85GHz的核心,以及4个2.00GHz的核心,确保了在处理各种复杂任务时都能游刃有余。iQOONeo9SPro手机也宣布将在本月发布,成为首批搭载联发科天玑9300芯片的手机之一,预计将在市场上掀起一股新的热潮。
联发科天玑开发者大会MDDC2024将于5月7日举行,天玑9300旗舰芯片将在大会上发布。vivoX100S将首发这颗芯片,RedmiK70至尊版紧随其后,加入首批搭载行列。vivoX100S将配备1.5K极窄直屏、直角金属中框、玻璃机身等,拥有白、黑、青和钛四种配色。
据数码博主数码闲聊站”最新曝料,联发科将在今年晚些时候推出的新一代旗舰级移动平台天玑9400,会采用Arm最新研发的CPU架构,代号为BlackHawk”,已经在进行内测,进度很不错。BlackHawk”架构定位旗舰级别是个超大核,预计会正式命名为Cortex-X5。vivoX200系列有望首发天玑9400,预计10月份发布。
数码闲聊站爆料显示,联发科接下来将推出天玑9300和天玑9400移动平台。天玑9400有望在10月份登场,是联发科为下一代旗舰手机打造的新平台。vivoX200系列将成为全球首款搭载联发科天玑9400的手机,新品将在10月同步亮相。
快科技4月12日消息,联发科官方已经宣布,将于5月7日在深圳召开天玑开发者大会(MDDC2024)。此次开发者大会的主题是AI予万物”,AI与万物的结合将会是此次探讨重点,深化AI在各项体验中的应用。在推进端侧生成式AI进化和普及上,联发科一直走在行业前列,近年来不断提升了芯片的AI性能和能效,随着大模型和生成式AI的到来,在天玑芯片上实现落地了各种AI功能,提升了�
联发科近日正式宣布,天玑开发者大会将于5月7日在深圳隆重开幕。此次大会以“AI予万物”为核心议题,旨在汇聚全球开发者智慧,共同探索AI技术在多元领域中的创新应用与发展趋势。随着AI技术的持续革新与进步,我们有充分的理由相信,此次联发科天玑开发者大会将揭开移动平台AI技术崭新的一页,并与生态伙伴、开发者共同探索“AI赋能万物”所带来的广阔前景,推动整个移动生态迈向更高层次的发展。
荣耀在海外正式发布了X7b5G新机,这款手机是荣耀X7b4G的升级版本,于2023年12月首次亮相。与原版相比,荣耀X7b5G采用了联发科天玑6020SoC,并搭配8GB运行内存和256GB存储空间。该机的售价尚未公布。
据最新爆料,联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5X4A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺,相较于苹果A17Pro的第一代工艺,拥有更高的良率和更低的成本。爆料提到首发机型还是老队友,也就是首发了天玑9300的vivo,按产品规划来推测,天玑9400将由X系列迭代机型首发。
联发科每年都会推出两款旗舰级芯片,一款是标准版,另一款是Plus版”,后者也被称为升频版。根据数码闲聊站的爆料,联发科天玑9300预计将于5月份推出,被认为是联发科目前最强悍的手机芯片。vivoX100S、RedmiK70至尊版等机型将会搭载联发科天玑9300芯片,预计将带来更出色的性能表现。
摩托罗拉即将推出新款G系列手机motoG64y5G。尽管目前尚未有关于该机的具体信息,但已经有相关信息曝光了该机的外观和关键配置。摩托罗拉可能会在未来的几周内发布motoG64y5G的官方预告片和图片。
安兔兔2月安卓旗舰和次旗舰手机性能榜单正式发布,OPPOFindX7凭借卓越性能,再次荣登旗舰手机性能之巅。在强大的天玑9300芯片驱动下,这款影像旗舰的性能表现超越众多搭载8G3芯片的游戏旗舰。在即将到来的2024年,手机市场对性能与AI能力的要求愈发严格,这两款处理器所具备的优势将得以进一步凸显,持续为用户带来卓越的体验价值。
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9400的细节信息,这是联发科最强悍的手机芯片。天玑9400基于台积电3nm工艺制程打造,这是联发科第一款3nm手机芯片,标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。考虑到vivoX系列多次首发天玑9000系芯片,因此天玑9400有可能仍然是vivo首发。
联发科天玑9400早期工程机跑分在社交平台上被曝光。在Geekbench6测试中,天玑9400单核成绩超过了2700,多核成绩超过了11000。天玑9400采用台积电3nm工艺,CPU包含1颗CortexX5超大核、3颗CortexX4超大核,性能极为强悍,将在今年年底登场。
近日联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼,联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。蔡力行表示,联发科对AI手机换机潮深具信心,并计划在今年第四季度推出天玑9400,采用台积电3纳米制程它也将超越9300,并且是超越很多”。这也将是联发科2024年最强悍的手机芯片。
AIBenchmark发布了终端AI性能排行榜和芯片AI性能排行榜。其中联发科天玑9300拿下终端、芯片双榜一,堪称最强AI手机芯片。如今业界已经形成共识:生成式AI将是智能手机的趋势,此次天玑9300用先进AI技术和强大的AI性能做到了引领,最强AI手机选天玑就对了。
RedmiK70至尊版被博主数码闲聊站曝光,据称该机将采用8TLTPO极窄直屏,搭载联发科天玑9300旗舰平台,成为Redmi明年的旗舰焊门员”。与RedmiK60至尊版相比,RedmiK70至尊版最大的升级在于屏幕技术。天玑9300还搭载了新一代旗舰12核GPUImmortalis-G720,其峰值性能提升了46%,相同性能下功耗降低了40%。
即将发布的iQOONeo9系列手机引起了广泛关注。在12月27日的发布会上,这款备受期待的产品将正式亮相。这款产品将于12月27日发布,让我们拭目以待。
消息来源分享了NothingPhone2a手机的关键规格信息,并展示了一段演示动画。根据爆料显示,NothingPhone2a型号为A142,搭载联发科天玑7200SoC,并配备3个Glyph灯条元件系统。预计将在MWC2024活动中宣布。
联发科天玑9400移动平台延续了天玑9300的全大核架构设计方案,首次采用台积电3nm工艺,目标性能是超越对手高通骁龙8Gen4,小米、OPPO、vivo等品牌将会使用这颗芯片。作为联发科第一款3nm手机芯片,天玑9400使用的是台积电N3E工艺,高通骁龙8Gen4也是采用了N3E已经量产上市的苹果A17Pro使用的是台积电N3B。目前天玑9300已在多核成绩上反超了骁龙8Gen3和苹果A17Pro,明年登场的天玑9400值得期待。
联发科推出了新款处理器天玑8300,这款产品在性能和能效方面表现尤为突出,同时,它还搭载了同代产品中首发的生成式AI技术,进一步巩固了天玑8000系列的“神U”称号。天玑8300还整合了一系列高级技术,实现了全方位的升级和创新。即将发布的RedmiK70E将成为全球首款搭载天玑8300-Ultra的手机,大家可以拭目以待了。
联发科天玑8300新品发布会于今日举行,该款新处理器正式与公众见面。天玑8300搭载了3.35GHz四核A715和2.2GHz四核A510CPU,并配备了Mali-G615MC6GPU。目前关于这款处理器的更多详细信息正在现场持续更新当中。
今日下午,联发科举行天玑新品发布会,正式发布天玑83005G生成式AI移动芯片,号称冰峰能效,超神进化”。作为天玑8000系列家族新成员,天玑8300拥有先进生成式AI技术与高能效特性。在强大性能和生成式AI的加持下,天玑8300将成为新一代口碑神U,值得期待。
联发科即将在11月21日正式发布其最新的天玑8300处理器。这款处理器的官方口号是“冰峰能效,超神进化”。关于天玑8300处理器的更多信息,我们将持续关注并为您提供最新的报道。
今天下午联发科官宣,新款芯片天玑8300将于11月21日15点正式发布,官方口号为冰峰能效,超神进化”。前不久联发科刚发布了新款旗舰芯片天玑9300,并由vivoX100首发搭载。目前关于该芯片的爆料信息还比较少,届时在发布会上我们就能知道其性能表现究竟如何了。
快科技11月6日,今晚联发科正式发布了创时代的移动平台天玑9300。新平台采用台积电新一代4nm工艺,共有227亿晶体管。此外还支持3个蓝牙天线,特有双路蓝牙闪连技术让音频延迟更低,媲美有线。
联发科全新天玑9300移动平台正式亮相,官方表示,这是天玑史上史无前例的大突破。联发科天玑9300采用前所未有的4超大核4大核设计方案,率先迈入全大核时代。这颗芯片将由vivoX100系列首发搭载,新旗舰会在11月13日登场,值得期待。