联发科天玑7300
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联发科天玑9500蓄势待发：迎战高通骁龙8 Elite 2和苹果A19 Pro
有博主爆料，联发科天玑9500会在9月登场，这颗芯片将对标高通骁龙8 Elite 2和苹果A19 Pro，首发机型将在OPPO Find X9系列和vivo X300系列之间诞生。 按照以往联发科的产品节奏，天玑旗舰芯片的发布时间通常会早于骁龙平台，不出意外，今年天玑9500的发布时间也会早于同期的骁龙8 Elite 2。 据爆料，天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ，多核成绩突破11000，其中多核成绩预计�
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联发科史上最强SoC！天玑9500首个跑分出炉：首发X930超大核
博主数码闲聊站今天曝光了天玑9500的首个跑分信息，这将是联发科史上最强SoC。 据悉，天玑9500现阶段样片频率是1*3.23GHz Travis 3*3.03GHz Alto 4*2.23GHz Gelas，首发X930超大核的全大核CPU架构。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。 对比上代天玑9400，天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心，超大核全部升级为Cortex-X9系列，同时升级到台积电N3P工艺，�
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增加300+项功能！小鹏MONA M03 Max首发搭载AI天玑系统5.7.0
小鹏汽车宣布MONA M03 Max车型将首次搭载全新AI天玑系统5.7.0版本，带来超300项新功能。该系统5.6.0版本已在上月向P7i、X9、G9等多款车型推送升级。新系统新增高品质音源、充电桩功率动态平衡、语音优化等实用功能。M03 Max车型本月开始交付，新增星暮紫等三种车漆颜色，内饰采用全新拂晓紫配色，配备两颗英伟达Orin芯片及毫米波雷达等硬件，支持城市/高速NGP等智能驾驶功能。
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联发科天玑9400e明天发：一加全球首发
一加宣布将于5月14日与联发科举行游戏战略沟通会，双方达成战略合作，联合发布旗舰芯片天玑9400E。该芯片由一加Ace 5竞速版全球首发搭载，首次在天玑平台引入"风驰游戏内核"，性能与游戏体验将大幅提升。天玑9400E采用台积电4nm工艺，由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成，实测Aztec 1440P跑分达95fps，综合实力超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，其性能定位介于天玑9400和天玑9300+之间。
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OPPO Reno 14跑分出炉：搭载联发科天玑8350芯片
数据显示，OPPO Reno14的CPU采用13.35GHz超大核 33.2GHz大核 42.0GHz小核的八核心架构，单核性能1260分，多核性能3973分，其架构与性能与天玑8300保持一致，预计将采用OPPO与联发科深度定制的天玑8350芯片。
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史上最大7620mAh蓝海电池+天玑8400满血版！vivo Y300 GT开启预约
vivo Y300GT将于5月9日10点正式开售，现已开启全平台预约。该机搭载天玑8400满血版芯片，采用台积电4nm工艺，配备新一代ARM Cortex-A725八核设计，性能强劲。外观可视为iQOO Z10 Turbo的"换皮版"，但配置略有不同：Y300GT配备史上最大7620mAh超薄蓝海电池+90W远航闪充，而Z10 Turbo为7000mAh。此外，Y300GT还配备vivo史上最大7K VC均热板和军工级耐用品质。屏幕采用6.78英寸AMOLED屏，首发华星最新C9发光材料，支持144Hz刷新率和4320Hz超高频PWM调光。整体定位更偏向续航，与Z10 Turbo的游戏取向形成差异。
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高通骁龙8s Gen4劲敌！联发科天玑9400e来了：一加全球首发
据悉，天玑9400e由4颗超大核和4颗大核组成，其中超大核是Cortex-X4，大核是Cortex-A720，经测试，天玑9400e跑Aztec 1440p，其成绩在95fps左右，综合实力将会超过骁龙8s Gen4。
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OPPO Reno14 Pro跑分现身：搭载联发科天玑8400
快科技5月2日消息，OPPO Reno 14系列将于5月中旬发布，Pro机型的跑分已经现身Geekbench数据显示，OPPO Reno14 Pro的CPU为1 Core@3.25 GHz 3 Cores@3.00 GHz 4 Cores@2.10 GHz，预计是联发科天玑8400。此前数码闲聊站已经提前爆料了OPPO Reno14的真机图，该机采用了铝合金边框 Deco冷雕工艺 大R角设计，质感比上一代更进一步。冷雕玻璃是苹果从iPhone 11开始使用，并一直沿用至今的玻璃加工工艺，成本比普通玻璃后壳明显更高，但质感也大幅提升。后摄采用了全新的炮筒镜头排列，与刚刚发布的一加13T有些类似。根据爆料，OPPO Reno 14系列至
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联发科：天玑9400已率先完成阿里Qwen3端侧部署
阿里巴巴通义千问团队开源发布新一代Qwen3系列混合推理模型，包含2个MoE模型和6个dense模型，参数规模从0.6B到235B。该系列采用前沿的混合专家架构，预训练数据量达36T tokens，在推理、指令遵循、多语言能力等方面显著提升。联发科宣布天玑9400芯片率先完成Qwen3端侧部署，其搭载的第八代AI处理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark测试中表现优异。天玑9400凭借强大AI算力，可让用户在手机等终端设备上高效使用Qwen3模型。旗舰模型Qwen3-235B-A22B在编码、数学等基准测试中展现出与DeepSeek、Grok-3等模型的竞争优势，同时部署成本大幅降低，显存占用仅为性能相近模型的三分之一。
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突破安卓天花板！联发科天玑9500规格出炉：跑分飙至400万
联发科天玑9500芯片规格曝光，将成为安卓史上最强SoC。采用台积电N3P工艺打造，CPU升级为全新1+3+4架构（1个Travis超大核+3个Alto大核+4个Gelas小核），其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架构，支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架构，提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力预计达100TOPS，AI性能大幅提升。跑分将突破400万，超越安卓天花板。配备16MB L3缓存、10MB SLC，支持LPDDR5x内存和UFS4.1存储。预计9月亮相，首批搭载机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。
