11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
TOLL是一种表面贴装型封装,所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装,能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接,从减小封装中源极线的电感,进发挥MOSFET高速开关性能,抑制开关时产生的振荡。产品外形图TOLL-8L产品特性产品特点极低的导通电阻较大的电流能力极低的封装寄生电感较低的封装热阻产品优势减少器件并联数量更高的系统可靠性降低系统成本适用于紧凑型应用产品应用无刷直流电机驱动锂电池保护动力转向/48V轻混通信电源/负载系统性能分析TOLL封装设计,能够高效节约空间,为电流高达300A的汽车应用量身定制低封装寄生和电感效应,具有世界一流的导通阻抗;出色的EMI表现和热性能;空间节省:与7LDDDPAK封装相比,布局缩减30%,厚度只有其50%;封装拥有可焊侧翼,更适用于汽车应用市场应用领域五大领域:汽车电子、电力通信、负载电源、轻型电动汽车、电池管理。
三星电子计划于明年推出一项先进的三维芯片封装技术,以与代工龙头台积电展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器,包括AI芯片,并大幅减小其尺寸。三星的新SAINT技术旨在提高数据中心和移动APs中AI芯片的性能,这些APs具有设备内AI功能,消息人士表示。
据DigiTimes报道,据供应链消息人士称,联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术,量产新高性能运算芯片,该芯片将由台积电代工,用于元宇宙、AIoT等领域...消息人士称,联发科正在积极跨入HPC领域,它将采用台积电3D Fabric平台下的CoWoS技术,对自己的HPC芯片和客户从其他供应商购买的高带宽内存芯片进行异构整合,小批量生产将在2022年底前启动,然后在2023年提升产量...
据 @Kopite7kimi 周二推特爆料,英伟达 RTX 40 系列 Ada Lovelace 旗舰 GPU(AD102)将配备多达 750 亿个晶体管 —— 达到上一代 RTX 30 系列 Ampere 旗舰 GPU(GA102)的 2.65 倍...由于目前所见的大多数非公版旗舰显卡都采用了“风冷”散热方案,除非 TGP 功耗超过 600W,否则英伟达不大可能为 RTX 40 的旗舰 FE 显卡提供水冷散热器......
在大家将目光普遍聚焦于 Computex 2022 台北电脑展的Tom's Hardware 又预告了英特尔将在 8 月份的 Hot Chips 34 大会上展示 Foveros 3D 封装的 Meteor / Arrow Lake 芯片的消息...此外在全虚拟展示期间,该公司还会讨论 Ponte Vecchio GPU 相关的架构、系统与软件解决方案,以及一些 Xeon D 和 FPGA 演示...感兴趣的朋友,可移步至 Hot Chips 官网以了解详情...
在今日的 VISION 活动期间,英特尔还向与会媒体们披露并展示了采用标准和高密度封装方案的第 14 代 Meteor Lake 处理器...除了 Meteor Lake,Chipzilla 还展示了四瓦片封装的英特尔 Sapphire Rapids 芯片(无 HBM / 带 HBM 版本),以及基于 Xe-HPC 旗舰 GPU 架构的 Ponte Vecchio 加速芯片......
Chiplets小芯片封装(也有翻译称之为芯粒)技术是近年来的热门,将不同IP模块封装在一起可以进一步提高芯片性能,此前AMD及Intel等公司还组建了UCIe产业联盟,现在芯原股份也加入了该联盟,成为第一个加入的国产芯片厂商...芯原股份是国内领先的芯片IP服务商,该公司日前宣布宣布正式加入UCIe产业联盟...作为中国大陆首批加入该组织的企业,芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用,为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础......
东芝刚刚为旗下“网络附加存储”(NAS)机械硬盘家族带来了一位新成员,它就是具有 18TB 超大容量的 MN09 系列。官方宣称,数据创建的高速增长,正在不断推动客户对更高存储容量的需求。无论是 SOHO 办公的快速数据访问、还是基于私有云环境的存档与数据分享能力,18TB MN09 机械硬盘都可很好地满足相关需求。(来自:Toshiba 官网)作为一款采用传统垂直记录(CMR)解决方案的 HDD,东芝还为 18TB MN09 引入了创新的磁通控制微波?
9月27日至29日,“SiP系统级封装与先进封测专区——暨第五届中国系统级封装大会”上,华封科技有限公司(Capcon Limited)携旗下最新款AvantGo2060M型系统级封装设备,亮相深圳市宝安区新国际会展中心3D23展位。封装测试作为器件和系统之间的纽带,是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序。而中国作为全球电子信息产品及零部件的重要制造基地之一,已经吸引越来越多国际知名电子企业,选择将一级、二级封装转入生产。瞄准这一
美国时间8月22日,为期三天的Hot Chips 33芯片大会即将上演。受新冠疫情影响,本次会议将在线上播出,付费注册才能收看。今天,Hot Chips官方公布了大会日程,Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场,讲解各家的最新芯片架构、封装技术,尤其是在半导体工艺提升困难的情况,发展新型封装工艺成为共识。大会第一天就是封装日”,Intel、台积电都会分享自己的小芯片(chiplets)、3D封装技术,Intel还会介绍一些2.5
今天,Intel发布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图,展示了一系列底层技术创新。除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构RibbonFET 和业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia之外,Intel还重点介绍了迅速采用下一代极紫外光刻(EUV)技术的计划,即高数值孔径(High-NA)EUV。据悉,Intel有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机。Intel CEO帕特基辛格表示,基于Intel在先进封装领域毋庸置疑的领先性,我们正在加?
苹果现在的目的很明确,就是要大力发展自研芯片,特别是桌面产品系列,所以M1只是开始。之前有消息称,由苹果公司自主设计的下一代Mac处理器本月开始量产,而这款芯片组最早可在七月开始出货,预计将在今年下半年发售的新款MacBook设备中首次搭载。现在,微博达人@手机晶片达人最新透露情况显示,苹果第一颗双芯封装的 CPU (姑且称为M2 dual,采用2颗M2 SIP,其中一颗旋转180度)将会在今年三季度开始量产。消息称,这款M2的性能?
Intel在10nm工艺上紧追慢赶算是拉回进度了,不过7nm工艺延期了半年,导致GPU计划也要变了。今天有消息称Intel准备预定台积电18万晶圆的6nm产能,但是生产完了还是要用Intel自己的封装厂,这部分
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都),开发出 6 款沟槽栅结构※1)SiC MOSFET “SCT3xxx xR系列”产品(650V/1200V耐压),非常适用于要求高效率的服务器用电源、太阳能逆变器及电动汽车的充电站等。此次新开发的系列产品采用 4 引脚封装(TO-247-4L),可充分地发挥出SiC MOSFET本身的高速开关性能。与以往 3 引脚封装(TO-247N)相比,开关损耗可降低约35%,非常有助于进一步降低各种设备的功耗。另外,罗姆也已开始供应SiC MOS
5G 智能机市场刚刚起步,目前高通和华为属于业内的两大巨头。但即便是巨头之间,他们的芯片产品之间仍然存在着一定的差距。华为 Mate 20X 的 iFixit 拆解表明,该公司首款 5G 智能机所使用的芯片,在尺寸和能效上仍与高通骁龙有一定的距离。此外在今日发布的一份报告中, IHS Markit 也给出了他们对于六款早期 5G 智能机的拆解分析结果。
具备成本竞争力的全新晶圆到晶圆层转移工艺可帮助实现低功耗、高产量、高密度与高速互联北京,2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A * STAR)微电子研究院(IME)与设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业Soitec宣布推出一项联合计划,将要开发采用先进多芯片晶圆级封装技术的新一代层转移工艺。基于微电子研究院的晶圆级扇出封装(FOWLP)和2.5D硅中介层(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技术,新的转移工艺可实现高性能、高能效
通过大量的拆解可以发现,东芝闪存有TSOP(Thin Small Outline Package)和BGA(Ball Grid Array Package)两种封装形式。TSOP封装的闪存,引脚位于颗粒两侧,共有 48 个引脚(下图右上)。BGA封装的闪存,使用球栅阵列触点通信,触电位于芯片底部,数量有 132 个或更多。240GB版本的东芝TR200 内使用了 8 颗TSOP封装的闪存颗粒,每个颗粒内含一个256Gb容量的东芝BiCS闪存晶粒。新版TR200 480G内只用了两颗BGA封装的闪存颗粒,每个颗粒
不久前的架构日活动上,Intel首次宣布了全新的3D混合封装设计“Foveros”,而今在CES 2019展会上,Intel宣布了首款基于Foveros混合封装的产品,面向笔记本移动平台的“Lakefield”。
越来越艰难的工艺制程,越来越复杂的芯片设计,未来何去何从?作为行业龙头,Intel在设计全新CPU、GPU架构和产品的同时,也提出了一种新的、更灵活的思路。
华为Mate20 Pro终于正式发布,在引入前刘海和双曲面屏后,整机实现了接近90%的屏占比,边框宽度和下巴宽度相当窄。
华为已经公布了两款重磅新品的发布节奏,麒麟 980 定于月底的德国IFA推出,Mate20 则是 10 月份左右。 8 月 15 日下午,知名爆料人Onleaks获悉,Mate 20 Pro的屏幕尺寸是6. 25 英寸,其中刘海宽度6.8mm,下巴宽度3.8mm。不过,Onleaks随后又补充,上述尺寸可能对应Mate 20,也可能是Mate 20 Pro,他暂时没法给出肯定答案。
华为已经公布了两款重磅新品的发布节奏,麒麟980定于月底的德国IFA推出,Mate 20则是10月份左右。
S1系统级芯片用树脂封装 凤凰科技讯 北京时间4月24日消息,据路透社报道,急于在周五一览新款Apple Watch配件的硬件发烧友和投资者可能要失望了。拆解显示,苹果使用牢固的树脂对Apple Watch芯片进行封装,...
页面元素的显示和隐藏在前端开发中经常用到的,原来我是这样写的...
.NET反射提供了在运行时获取对象类型元数据的途径,使程序可以动态地调用对象的属性、方法。动态性带来的代价是反射调用不像基于静态类型的直接调用那样简洁...
我们的业务系统涉及到较多的表单编辑与校验,最简单的办法是使用asp.net自带的数据校验控件即可...
一、引言 Server端的脚本运行环境,它简单易用,不需要编译和连接,脚本可以在 Server端直接运行,并且它支持多用户、多线程,在 Web开发中得到了广泛的应用。服务器端的组件有别于客户端的组件。客户端的组件是通过网络传输,依靠HTML来起作用,而且只能在IE
为ASP.NET封装的SQL数据库访问类,阅读为ASP.NET封装的SQL数据库访问类,usingSystem;usingSystem.Configuration;usingSystem.Data;usingSystem.Data.SqlClient;usingSystem.Collections;namespaceMyCorporation.DepartMent.DataBase{///<summary>///通用数据库类//
我是一个爱好网页设计的人,但我却从来不与商业打交道,原因很简单,兴趣有时候单纯让它只是兴趣会比较好。 在经典呆的时间虽然不是很长,但是我跟大家一样,从经典学到很多东西,一想到这里,总觉得欠经典一份情,因为学到了很多东西,但是没有任何贡献。 发这篇并不
实战Decorator模式:封装stream,在读写stream时提供事件通知