TOLL是一种表面贴装型封装，所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装，能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接，从而减小封装中源极线的电感，进而发挥MOSFET高速开关性能，抑制开关时产生的振荡。新型MOSFET适用于数据中心和光伏功率调节器等工业设备的电源。
基于先进TOLL封装技术，仁懋电子推出了30V~120V功率MOSFET新产品系列。该系列产品具有很难相比的最 低RDS（on），可美好替代传统的D2PAK(TO263)和通孔封装，以较小的尺寸提供大电流能力和优异的热耗散能力，充分满足客户产品应用的高性能要求。
专为大电流功率应用而设计，是高功率应用系统中最理想的功率器件封装解决方案。主要有以下几大优势:1）有效提高系统能效;2)降低系统EMI噪声;3)改善热耗散特性及减小系统体积，如与D2PAK7pin封装相比，新型TOLL的占位面积减少了30%，厚度降低了50%，在需要紧凑结构设计的应用中优势显著。
产品外形图TOLL-8L
产品特性
产品特点
极低的导通电阻
较大的电流能力
极低的封装寄生电感（1nH）
较低的封装热阻
产品优势
减少器件并联数量
更高的系统可靠性
降低系统成本
适用于紧凑型应用
产品应用
无刷直流电机驱动
锂电池保护
动力转向/48V轻混
通信电源/负载系统
性能分析
TOLL（TO-无引脚）封装设计，能够有效节约空间，为电流高达300A的汽车应用量身定制
低封装寄生和电感效应，具有世界知名的导通阻抗;
出色的 EMI 表现和热性能;
空间节省:与7LD DDPAK 封装相比，布局缩减30%，厚度只有其50%;
封装拥有可焊侧翼，更适用于汽车应用市场
应用领域
五大领域:汽车电子、电力通信、负载（POL）电源、轻型电动汽车(LEV)、电池管理。
产品选型
（推广）
