首页 > 传媒 > 关键词  > 华封科技最新资讯  > 正文

华封科技系统级封装设备AvantGo2060M亮相第五届中国系统级封装大会

2021-09-24 16:23 · 稿源:站长之家用户

9月27日至29日,“SiP系统级封装与先进封测专区——暨第五届中国系统级封装大会”上,华封科技有限公司(Capcon Limited)携旗下最新款AvantGo2060M型系统级封装设备,亮相深圳市宝安区新国际会展中心3D23展位。

封装测试作为器件和系统之间的纽带,是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序。而中国作为全球电子信息产品及零部件的重要制造基地之一,已经吸引越来越多国际知名电子企业,选择将一级、二级封装转入生产。

瞄准这一市场需求,将在展会亮相的AvantGo2060M型系统级封装设备凭借对Sip、MCM、EMCP工艺的广泛支持、更小的占地空间,以及高达5K的UPH产能,和±5um@3α的超高精度等诸多优势而受关注。

华封科技是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。近年来,依托全球技术领先的创始团队和产品技术,公司实现了对包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等先进封装贴片工艺的全面覆盖,设备产品线已广泛获得国际知名半导体封测厂商认可。持续服务于台积电、日月光、矽品、长电科技、通富微电、DeeTee等半导体制造商。

之前的四届中国系统级封装大会,共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、马来西亚、新加坡等国际及地区的220余家企业参与,有效促进了前沿技术交流,和半导体产业高端圈层的融合。本届大会影响力的持续增强,也让华封科技的封装设备获得了更多的关注。

目前,华封科技已拥有多项自主创新的技术专利,凭借高精度、高速度、高稳定性、产品模块化定制等特点,受到越来越多客户的青睐。其产品已覆盖倒装贴片机(Flip-Chip Bonder)、晶圆级贴片机(Chip-on-Wafer Bonder),POP封装机(Package-on-Package Bonder),层叠贴片机(Stack Die Bonder),面板级贴片机(Panel-Level Die Bonder),多晶片贴片机(Multi-Chip Die Bonder)等领域。

未来公司将继续秉承以客户为核心的宗旨,在提供一流产品的同时,为客户提供包括驻厂服务在内的优质售后服务,凭借快速的需求响应,为客户解决后顾之忧。

特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)均为站长传媒平台用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务,对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任,相关信息仅供参考。站长之家将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。任何单位或个人认为本页面内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向站长之家提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明(点击查看反馈地址)。本网站在收到上述法律文件后,将会依法依规核实信息,沟通删除相关内容或断开相关链接。

  • 相关推荐
  • 大家在看

这篇文章对你有价值吗?

  • 热门标签

热文

  • 3 天
  • 7天
京东双11红包