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博主数码闲聊站爆料,高通将在今年下半年推出两款旗舰Soc,一款是正统迭代芯片骁龙8 Elite 2,型号是SM8850,一款是次旗舰芯片,型号是SM8845,命名未知。该博主还爆料,SM8845大概率由一加首发。 作为次旗舰产品,SM8845基于台积电3nm工艺打造,并且采用高通自研的Oryon CPU架构,配备2 6”全大核,彻底摒弃传统小核架构,通过动态资源分配优化多线程任务处理能力。
高通今年下半年将会推出两款旗舰Soc,一款是正统迭代的骁龙8 Elite 2,型号是SM8850,还有一款是新品,型号是SM8845,命名未知。 据爆料,SM8845采用高通自研Oryon CPU架构,由台积电代工,基于台积电3nm工艺制程制造,安兔兔跑分预计在300万分左右,性能跟骁龙8 Elite接近。 从配置来看,SM8845是高通骁龙8 Elite 2的小弟”,其自研架构看齐骁龙8 Elite 2,但是性能会弱一点,跟去年的
博主数码闲聊站爆料,高通将在今年下半年同时发布两款骁龙8系新平台SM8850和SM8845,都是采用台积电3nm工艺制程,并且都使用高通Nuvia自研架构。其中SM8850是高通正统迭代平台骁龙8Elite2,SM8845的命名暂时不得知,该博主还爆料,联发科同样会推出天玑9系双平台,分别是天玑9500和天玑9450。值得注意的是,以往子系品牌通常是标准版搭载上一代Soc,Pro版搭载最新一代Soc,随着SM8845的到来,部分品牌标准版可能不会选择骁龙8Elite是搭载SM8845,Pro版本则是配备骁龙8Elite2。
高通今天最新发布了全新的骁龙G系列游戏平台,共有三款芯片,分别是第二代骁龙G1、第二代骁龙G2以及第三代骁龙G3。骁龙G系列是高通专门面向掌机等便携式游戏设备发布的平台,分为三个不同级别,其中骁龙G1系列面向游戏串流和轻量化游戏体验,骁龙G2系列面向主流游戏体验,包括游戏串流和本地Android游戏体验;骁龙G3系列是面向Android游戏带来顶级游戏性能的旗舰级产品。ONEXSUGAR的方糖壹号也搭载第三代骁龙G3游戏平台,将于2025年5月起开始预售,采用独特的的双屏设计,设备可折叠,同时上方的第二个屏幕可拆卸。
高通公司总裁兼CEO安蒙在柏林国际电子消费品展览会前夕,宣布扩展骁龙X系列产品组合,助力OEM推出700-900美元价格段的Windows11AIPC产品。骁龙XPlus8核平台凭借定制的高通OryonCPU和同级产品中领先的能效表现,在外形轻薄设计的PC中保持性能领先力,为用户提供快速响应的性能和多天电池续航。这一突破性平台带来了全天候电池续航、前所未有的出色性能和效率,并通过强大的NPU将AI赋能的Windows体验带给更多用户,我们将继续与高通在整个Windows生态系统中紧密合作,共同推动Windows11AIPC实现更多可能性。
高通技术公司推出了第二代骁龙4s移动平台,致力于让5G技术更加普及和可靠。这一新平台为入门级移动设备带来了多项提升,包括支持千兆比特级的5G连接、高效的能效以实现全天候电池续航,以及高级的影像功能。小米印度公司总裁MuralikrishnanB也表示,小米很高兴与高通合作,将5G连接带给更多用户,改变世界的连接和互动方式。
高通发布了新一代骁龙6sGen3移动平台,基于6nm制程工艺打造,定位中低端产品线。骁龙6sGen3采用了八核心结构,内置2颗主频达到2.3GHz的Cortex-A78高性能核心以及6颗2.202GHz的Cortex-A55高效能核心,GPU采用Aereno619。从定位上看,骁龙6sGen3是一款主打低功耗的中低端芯片。
高通今日推出两款全新的先进音频平台第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。两大平台分别将面向中端和高端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验。这将为高端耳塞、耳机和音箱带来更加出色的音频体验。
高通宣布推出第三代骁龙8s移动平台,为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性,实现非凡的顶级移动体验。在发布会上,小米集团卢伟冰宣布,我们很高兴能与高通技术公司合作,推出首款搭载第三代骁龙8s的终端,这款全新移动平台让我们能够利用生成式AI为用户提供顶级的个性化体验。我们非常高兴能够扩展骁龙8系旗舰平台系列,作为我们最顶级的移动平台解决方案,骁龙8系将为更多消费者带来一系列出色的特选功能。
高通技术公司震撼发布全新旗舰级移动平台——第三代骁龙®8s,为Android旗舰智能手机市场注入了全新活力。这款平台不仅继承了骁龙8系平台广受欢迎的特性,更在多个方面实现了显著升级,为用户带来前所未有的顶级移动体验。首款搭载该平台的终端预计将于3月正式面市,届时消费者将能够亲身体验到这款旗舰级移动平台带来的非凡魅力。