自研芯片V1
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12-20
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iQOO 10系列发布：搭载自研芯片V1＋，首发200W快充，10分钟充满
iQOO作为一个侧重于性能的品牌，每次发布新品都能引起游戏爱好者的关注，尤其是iQOO的数字旗舰系列，颇受用户喜爱。目前这个系列已经更新到了10代，并于7月19日晚上正式发布，全新的iQOO 10系列依旧是一系两款，不仅拥有着全新的骁龙8+ Gen1处理器，还搭载了独显芯片V1+，首发200W快充。
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5499元起！vivo X80 Pro明天首销：骁龙8+自研芯片V1+
这次vivo X80 Pro有两种版本，一个是天玑9000版本，一个是骁龙8版本...天玑9000版本提供12GB+256GB和12GB+512GB两种选择，售价分别是5999元、6699元，有旅程、至黑两种配色...骁龙8版本提供8GB+256GB、12GB+256GB、12GB+512GB三种选择，售价分别是5499元、5999元和6699元，有假日、旅程、至黑三种配色......
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vivo自研芯片V1+发布：vivo X80首发使用 兼容天玑处理器
vivo于今日举行“vivo双芯影像技术沟通会”，发布新款自研芯片V1+，在影像以及显示的性能方面带来提升，同时兼容天玑9000处理器，并将在vivo X80系列中搭载...在显示设备上，vivo发布了自研的XDR Photo技术，来实现照片的超高动态范围显示，官方称照片的高亮区域亮度最高可提升350%...在沟通会的最后，胡柏山表示：“未来，vivo还将用长达5到6年的技术预研，朝着自己设定的方向，按照自己的节奏，走出了一条属于vivo的道路......
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新旗舰X80系列将搭载！vivo公布自研芯片V1+更多细节 天玑9000能效比激增
4月20日下午，vivo在线上举行了双芯影像技术沟通会”，其公布了更多有关自研芯片V1+的细节（去年推出的是首款自研芯片V1），而接下来要发布的X80系列也会搭载...为了提高天玑9000平台的能效比，vivo利用算法调整CPU资源分配策略以减少发热，经过多次迭代测试解决了性能概率性波动问题，有效提升了天玑9000平台的能效比......
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堆料最猛的天玑9000旗舰！vivo新机曝光：自研芯片V1加持
今天，博主@数码闲聊站爆料，搭载联发科天玑9000旗舰处理器的vivo新机是X80系列...这款影像旗舰不仅拥有强悍的性能，vivo还为其配备了自研芯片V1，成为首批堆料最猛的天玑9000旗舰之一...vivo V1是vivo首款自研影像芯片，这颗芯片曾被应用到vivo X70 Pro和vivo X70 Pro+两款手机上...这颗芯片可以同时服务拍照和视频等影像应用的需求，在拍摄视频时，面对大量的复杂运算，V1芯片在能效比上相比DSP和CPU有指数级的提升...
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李斌：蔚来自研芯片一颗顶英伟达四颗
蔚来李斌近日表示，去年购买了很多的英伟达芯片，这耗费了公司不少钱，为此公司转向自研芯片，因为一颗芯片可以顶四颗，所以能降低成本。在2023蔚来日上，蔚来正式发布了首颗自研智能驾驶芯片神玑NX9031。配合蔚来汽车的最强安全冗余能力，神玑NX9031能够带来极致安心的驾驶体验，让驾驶者在享受智能驾驶带来的便利的同时，也能感受到蔚来汽车对安全性能的极致追求�
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首发3499元起！华为智慧屏S5预售：全新鸿鹄自研芯片
从4月7日开始，华为连续在深夜预热新品，继三款穿戴新品后，华为又官宣了华为智慧屏S5、华为智能门锁Plus等新品。华为智慧屏S5将于今天上午10:08在华为商城、华为授权零售商开启预售。华为智慧屏S5内置2个全频单元、2个高频单元扬声器，支持WLAN、DLNA、蓝牙5.1。
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三星正在研发折叠FE新机：系列初次采用Exynos自研芯片
三星正在研发折叠屏形态的粉丝版手机，包括横折和竖折两种形态，将命名为GalaxyZFoldFE和GalaxyZFlipFE。横折机ZFoldFE将会采用骁龙7系平台和三星自研的Exynos两种芯片。三星折叠机发布会上只会发布这两款粉丝版可折叠手机中的一款，但具体是哪一款目前还不清楚。
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苹果最强自研芯片！M3 Ultra首度曝光
苹果M3Ultra是重新设计的芯片不是由两颗M3Max拼接成。上一代芯片M2Ultra采用了UltraFusion架构，将两块M2Max芯片拼接到一起，拥有1340亿个晶体管，比上一代M1Ultra多出200亿个。这颗芯片由MacStudio首发搭载，新品最快会在今年年中登场。
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谷歌自研芯片样品交付台积电：下半年亮相
谷歌已向京元电子交付自研芯片样品，该公司将为谷歌的芯片测试提供服务。测试工作预计将在今年年中开始。一旦谷歌成功研发出自研芯片，其安卓系统与芯片的协同运作也将为谷歌的Pixel系列手机带来一定优势。
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vivo X100系列首发自研芯片V3：基于6nm工艺打造
据vivo官微消息，vivoX100系列首发搭载自研影像芯片V3，这颗芯片基于6nm工艺制程打造。V3影像芯片可以为用户带来电影级焦外散景虚化、全自动主体焦点检测和切换、电影级肤质优化和电影色彩处理等4K电影人像模式的超级体验。值得注意的是，vivoX100Pro会内置V3芯片，标准版X100内置V2芯片，该机将于11月13日发布。
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曝iQOO 12系列将搭载首款自研芯片 全面提升游戏、视频显示效果
中关村在线消息：10月23日，有媒体曝光称iQOO将在下一款数字旗舰新品上搭载首款自研芯片，其为独立显示芯片，将带来更强的超分超帧能力，全面提升游戏、视频显示效果。此前iQOO最早在手机终端引入独立显示芯片，与SoC协同提升游戏和视频显示效果，带来了超越原生手游的画质和操作体验。一直以来iQOO凭借其专业的性能调校、先进的算法、高效的散热系统等以电竞体验为核心的优化，不断赢得游戏用户和科技爱好者的青睐。
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蔚来汽车申请自研芯片杨戬商标
企查查APP显示，近日，蔚来汽车科技有限公司申请注册“蔚来杨戬”商标，国际分类为科学仪器，当前商标状态为注册申请中。今年9月，蔚来在创新科技日宣布，首款自研芯片——激光雷达主控芯片“杨戬”10月量产。
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真掩耳盗铃！谷歌禁止Pixel 8安装测试软件：自研芯片表现不佳
不久前谷歌发布了最新一代旗舰智能手机Pixel8和Pixel8Pro，均配备了其最新的自研TensorG3处理器。TensorG3基于9核CPU架构，包括1个主频3.00GHz的Cortex-X3超大核；4个主频2.45GHz的Cortex-A715大核；4个主频2.15GHz的Cortex-A510小核。谷歌这样做还真是颇有晋国人掩耳盗铃那味。
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悬念更大了！曝小米自研系统不叫MIOS：命名或与自研芯片有关
快科技10月11日消息，近日，小米自研系统成为手机圈顶流，各种猜测与爆料几乎每天都有，受到网友热议的自然是该系统的命名。据了解，此前一张显示为MIOS”的系统界面截图在网上曝光，于是很多人就将小米自研系统称为MIOS”，但根据最新爆料来看，小米自研系统应该不会叫MIOS，可能会与澎湃”有关。今日，数码博主WHYLAB”发文，称原来真的不叫MIOS，小米那个自研芯片系
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算力资源稀缺！OpenAI计划自研芯片：解决GPU卡脖子问题
据国外媒体报道称，ChatGPT背后的OpenAI计划自研AI芯片，以解决其所依赖的AI芯片短缺以及成本高昂问题，甚至已经开始评估潜在的收购目标。OpenAI至少从去年就已经开始讨论各种方案解决AI芯片短缺问题，这些方案包括自研AI芯片、与英伟达等制造商展开更紧密合作、实现供应商多元化并最终超越英伟达等。但定制AI芯片可能需要数年时间，并且投入数额也是十分巨大的，因此OpenAI是否会继续推进定制芯片计划仍然是个问号。
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搭载自研芯片！谷歌Pixel 8外观曝光：摄像头更大了
谷歌Pixel8的包装盒实拍图已经在网上流传。从外观来看，虽然Pixel8的相机排列和Pixel7相同，均为双摄横向排列，但比Pixel7大了一圈，预计将会配备感光面积更大的相机传感器。该款手机内置4600mAh容量电池。
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蔚来李斌回应自研芯片“杨戬”：一年就能收回研发成本
蔚来CEO李斌宣布，蔚来成功研发出其首颗自研芯片，型号为NX6031，这颗芯片也被称为业界首颗自研激光雷达主控芯片，被赋予了“杨戬”的名字。在谈到这款自研芯片的规划时，李斌表示，“杨戬”的推出将使蔚来单车的激光雷达成本下降数百元，他预计仅需一年左右的时间就可以收回研发成本。这也使得这款芯片能够为激光雷达降低50%的功耗。
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荐 苹果全新iPhone首发3nm自研芯片，结果“华为发布会”冲上热搜第一…
就离谱!苹果发iPhone15，结果发着发着“华为发布会”冲上了热搜第一???哪怕是iPhone15全系告别11年闪电接口改用USB-C、经典静音键从Pro系列消失，这些库克“违背祖宗的决定”，都没抢到更多热度。网友们第一时间倒是吐槽吐出了花儿，社交媒体上一时间充满快活的气息。最便宜的也要80个花西子。
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小米14系列要来了？或今秋发布 自研操作系统、自研芯片
小米14系列将在今年10月至11月正式发布。小米还有一款超级新品即将推出，足以抢走华为Mate60和华为Mate60Pro的热度。在今年年底的小米14系列发布会上，小米或许也会公布和汽车有关的重磅消息。
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苹果自研芯片有保障了 它与ARM达成长期芯片技术协议
凤凰网科技讯北京时间9月6日消息，根据软银集团旗下英国芯片设计公司ARM周二公布的最新首次公开招股文件，苹果公司已经与ARM签署了一份新的芯片技术协议，把使用ARM芯片技术的期限延长到了2040年以后。ARM在今年8月21日提交了IPO招股书，但是当时并未披露这笔交易，所以这项最新协议是在8月21日至9月5日之间签署的。
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快手StreamLake亮相2023浪潮大会，自研芯片SL200释放智能视频之力
8月24日，2023浪潮 信息新产品“互联网AIGC”行业巡展暨大模型智算软件栈OGAI发布会在北京举办。作为浪潮合作伙伴，快手StreamLake深入参与此次大会，快手异构计算负责人刘凌志博士进行了《“芯”驱动:释放智能视频之力》主题演讲，重点分享了快手SL200芯片的最新进展，介绍了智能视频SOC芯片的典型架构和主要功能，以及基于此芯片搭建的智能视频处理云端基础设施，展示在
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苹果自研芯片M3系列曝光：顶配版上32核心CPU 史无前例
爆料人MarkGurman爆料了苹果M3Pro、M3Max和M3Ultra三款芯片的关键细节。如表格所示，苹果M3Pro最高采用14核心CPU，由8核高性能核心和6核能效核心组成，GPU是20核心。值得注意的是，苹果M3系列将分批发布，首先在10月份登场的是M3，M3Pro、M3Max和M3Ultra将会在2024年亮相。
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56核最强笔记本处理器 苹果自研芯片迎来最大升级
凤凰网科技讯北京时间8月8日消息，苹果公司已开始测试其最高端的下一代笔记本电脑处理器：M3Max，为明年发布有史以来最强大的MacBookPro做准备。来自第三方Mac应用开发者的测试日志显示，新款M3Max芯片包括16核中央处理器和40核图形处理器。苹果一直在测试M3芯片版iMac、13英寸MacBookPro、13英寸和15英寸MacBookAir以及Macmini，这些机型都将在未来12个月内发布。
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爆料称苹果正开发iPad Air 6 加入升级M2自研芯片
当前的iPadAir是在2022年发布的，它搭载了苹果的M1芯片，使它成为一款强大的平板电脑，几乎可以应对任何挑战，但据说它的后续型号将在各方面都更好。苹果正在准备一款更新的版本，它将拥有更新的规格在很大程度上，几乎所有人都知道今年的主要升级将是什么。新平板电脑的推出意味着2022年版本将得到更大幅度的降价，使得更多人可以购买得起新的iPadAir。
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马斯克称特斯拉正自研芯片 将开发超级计算机DOJO大模型
马斯克最近在xAI会议上透露，特斯拉正在自主研发芯片，但不会将其称为GPU或使用类似100s、H100s等名称来描述它。特斯拉还在开发名为Dojo的超级计算机，目前主要用于人工智能机器学习和计算机视觉培训目的，但未来将向大模型方向发展。7月13日，马斯克宣布成立xAI，xAI的目标是理解宇宙的真实本质，xAI的团队成员曾在DeepMind、OpenAI、谷歌研究、微软研究、特斯拉和多伦多大�
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曝苹果正开发iPad Air 6：升级M2自研芯片 性能大增
去年3月份，苹果发布了iPadAir5，首次引入了M1桌面级芯片，带来了Air平板产品线的革新。根据名记马克古尔曼的最新消息，苹果目前正在研发新一代的iPadAir平板电脑，将在今年晚些时候推出。采用Type-C接口，让大文件传输速度更快，也有望升级快充功率。
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马斯克：特斯拉正自研芯片 但不会称作GPU
马斯克最近在xAI会议上表示，特斯拉正自研芯片，但绝不会叫做GPU，或用100s、H100s等来描述它。马斯克还称特斯拉还在开发超级计算机Dojo，虽然这台超算目前仅用于人工智能机器学习和计算机视觉培训目的，但马斯克认为他们会向大模型方向发力。该团队由马斯克领导，其他11名团队成员则分别来自DeepMind、OpenAI、谷歌研究院、微软研究院、特斯拉、多伦多大学等，成员整体都非常年轻，团队成员遍及硅谷、加拿大、英国等地。
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国产自研芯片成了！进口同比下降18.5%
截至2023年上半年，中国大陆集成电路（IC）的进口量同比下降了18.5%。具体数据显示，前六个月的集成电路进口量降至2277亿个，而去年同期为2796亿个。相比之下，与前五个月19.6%的降幅相比，降幅有所收窄。具体而言，二极管及类似半导体器件的进口量为2156.3亿个，下降了34.4%，价值为784.1亿元，下降了14.2%；集成电路的进口量为2277.7亿个，下降了18.5%，价值为1.12万亿元，下降了17.0%。在国产半导体自给自足的推动下，中国大陆传统芯片和其他成熟技术的集成电路产量大幅增加，以取代进口产品。据国家统计局的数据显示，2023年前五个月?
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红魔魔灵电竞机械键盘发布：自研芯片 1ms超低延迟
今天下午红魔召开红魔8SPro系列电竞旗舰新品发布会，正式发布了红魔魔灵电竞机械键盘。红魔魔灵电竞机械键盘号称低延迟竞速王者，其搭载自研键盘主控芯片，2.4G频点跳频节奏优化，监听按键优先，支持发码速率动态调整，实现1ms超低延迟。它还支持三模连接，包括蓝牙、2.4G、无线三种连接方式，内置4000mAh电池，可实现最长200小时无线续航。
