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苹果自研芯片!M3 Ultra首度曝光

2024-03-29 16:04 · 稿源: 快科技

快科技3月29日消息,据媒体报道,苹果M3 Ultra是重新设计的芯片,而不是由两颗M3 Max拼接而成。

众所周知,上一代芯片M2 Ultra采用了UltraFusion架构将两块M2 Max芯片拼接到一起,拥有1340亿个晶体管,比上一代M1 Ultra多出200亿个。

UltraFusion是苹果公司定制的封装技术,通过使用硅中介层将芯片与超过10000个信号连接起来,从而实现性能的巨大飞跃。

最新消息指出,苹果M3 Ultra不打算将两块M3 Max拼接起来,而是重新设计,这将是苹果史上最强悍的M系列芯片。

另外值得一提的是,苹果M3 Ultra采用台积电N3E工艺制程打造,这是苹果第一款N3E芯片,后续登场的A18系列也将会采用N3E节点,而M3、A17 Pro等芯片使用的是台积电N3B工艺。

这颗芯片由Mac Studio首发搭载,新品最快会在今年年中登场。

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