CortexA76核心
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12-20
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三星Exynos 2500芯片曝光：全新Cortex-X5核心设计
三星Exynos2500芯片的一些信息目前已经曝光，它将会沿用上一代的10核CPU架构，同时引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos2500将会采用3nmGAA工艺进行量产，该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯片，Exynos2400采用的是4LPP制程，因此Exynos2500采用更先进的工艺是合乎逻辑的。至于低功耗核心，新旧两代芯片都将使用相同的Cortex-A520，但具体频率尚未透露。
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苹果发布M2 Ultra芯片：24 76核心 性能提升30%
在今天凌晨的WWDC2023中，苹果正式发布了iOS17系统，随后带来了全新的M2Ultra芯片。这颗芯片的性能极为恐怖由两颗M2Max通过UltraFusion接口组合成，其拥有1340亿个晶体管，相比上一代的M1Ultra提升17.5%集成了24个CPU核心和76个GPU核心，一共100核心！综合性能提升30%随后M2Ultra搭载的MacStudio、MacPro也已经发布，近期将会正式上市。
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NVIDIA旗舰Ada Lovelace有望配18176核心、48GB 24Gbps显存和800W TBP
知名爆料人士 Kopite7kimi 在最新推文中透露，NVIDIA 即将到来的 Ada Lovelace GPU 将会装备拥有 18176 核心的 AD102-450 GPU，48GB 的 24Gbps GDDR6X 显存，设计 TBP 最高为 800W。根据谣传信息显示，NVIDIA RTX 4090 将会采用 Ada Lovelace 架构，采用略微缩水的“AD102-450-A1”配置，在 18432 个 CUDA 核心上实现了 142 个 SM。基础时钟频率为 3GHz，可以轻松超过 100 TFLOPs 的计算障碍。这款显卡将会装备运行 384-bits 总线的 48GB GDDR6X 显存。有趣的是，NVIDIA 不会拘泥于 VRAM 规格，而是采用最新的 24 Gbps 内存模块，为 GPU ?
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联发科Dimensity 1300正式面世：6纳米制程、3GHz Cortex-A78、支持5G
联发科今天低调地公布了面向中端Android机型的芯片解决方案Dimensity 1300，预计它将在OnePlus Nord 2T/3上首次亮相。该芯片采用台积电的6纳米工艺制造，一个八核处理器中包含四个Cortex-A78核心（一个Ultra，运行频率3GHz，三个Super，运行频率2.6GHz）和四个Cortex-A55效率核心，速度可扩展到2GHz。图形处理器是9核Arm Mali-G77 MC9。Dimensity 1300支持168Hz的显示器，分辨率最大FullHD+（或2520x1080px）。该芯片可以与16GB的4266Mbps LPDDR4x内存搭配，并支持UFS 3.1型存储。 ISP方面支持2亿像素的摄像头，可以拍摄多人肖像模式视频?
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XDA爆料：谷歌自研Tensor SoC或配备两个高性能Cortex-X1核心
谷歌已经预告了将在 Pixel 6 系列智能机中采用自研 Tensor 芯片组，如果 XDA 的爆料准确，那传闻中这枚 SoC 的 CPU 配置可能会相当奇怪。此前，谷歌一直在卖力宣传 Tensor SoC 的 AI 性能，而没有披露 CPU / GPU 的任何基础规格。Rick Osterloh 也只是向 TheVerge 表示：“虽然大家喜欢极具竞争力的标准事物，但人工智能领域却与之截然不同”。XDA 在一份早期报告中指出，Pixel 6 或采用公版 ARM Mali-G78 GPU 设计（类似三星 Exyn
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Armv9架构芯片组合公布：Cortex-X2/A710/510 CPU及Mali-G710/510/310 GPU
Arm推出了其最新的CPU和GPU参考设计，包括其旗舰产品Cortex-X2和Cortex-A710 CPU以及Mali-G710 GPU。新的CPU和GPU设计不仅仅是Arm的最新芯片蓝图；它们也是Arm十年来首次采用新的Armv9架构的设计，这意味着性能的大幅跃升，以及新的安全和AI功能。大多数消费者可能并不熟悉他们的手机或电脑内的Arm内核，但Arm的设计--特别是它的big.LITTLE配置，将强大的高性能内核和节省电池的高效率内核结合起来--这几乎是每部Android手机的标配
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ARM确定举办新品发布会：Cortex X2/A79大核有望登场
继Intel、AMD和NVIDIA三家后，ARM也公布了此次出席台北电脑展2021的安排。其中CEO Simon Segars将亲自主持讲演活动，主题是未来计算以及后疫情时代的产业恢复等，时间是5月31日下午14点。此外，ARM IP事业部的总裁Rene Haas也将于6月2日下午15点探讨加速无处不在的智能场景。大胆猜测，ARM可能会借此机会公布基于ARM v9指令集的全新Cortex-A CPU、Mali-G GPU架构，比如新的超级大核X2、标准大核A79、大核GPU G79等。其实，ARM很早?
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联发科天玑2000处理器将于2022年发布，基于Cortex X2和A79内核
联发科宣布在2021年1月20日举行一场发布会活动，预计到时候会发布高端智能手机芯片天玑1200SoC，该处理预计会使用至少1个主频为3.0GHz的Cortex-A78内核，这可能会比三星的Exynos2100更快。但与此同时，有爆料者透露2020年联发科会有一款更高端的旗舰处理器发布。
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Arm Cortex-A大核2022年起仅支持64位 中国开发者速迁
Arm近日宣布从2022年开始，所有面向市场的Cortex-A大核都将仅支持64位。Arm及其合作伙伴鼓励中国开发者尽快将其应用程序迁移至64位。相比于32位处理器，64位CPU可以处理内存中更大的数据量，满足新的计算密集型工作负载的需求，例如未来的人工智能 （AI）、XR（增强现实和虚拟现实）和高保真移动游戏等体验。Arm终端事业部副总裁兼总经理Paul Williamson表示：“通过向64位的迁移，开发者能够在应用程序
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高通5nm芯片骁龙875结构曝光：采用Cortex X1超大核
据外媒报道，高通5nm旗舰处理器骁龙 875 将首次采用Cortex X1 超大核心。消息称高通骁龙 875 采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心Cortex X1。以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的三丛集八核心架构，但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。
