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知名分析师郭明錤最新发文带来重磅消息,苹果公司明年下半年的新品布局有了新动态。据悉,苹果将在iPhone18系列上搭载全新设计的A20芯片,该芯片采用台积电最新封装技术,且基于先进的2nm制程工艺制造,有望在性能与功耗方面带来显著提升。 除了芯片升级,郭明錤还确认苹果将推出首款折叠屏iPhone,该机型与iPhone18同属一个系列,可能会被命名为iPhone18Fold。不过,目前�
分析师郭明錤发文表示,明年的iPhone 18系列搭载A20,这颗处理器放弃InFO封装方案,而是采用WMCM(晶圆级多芯片模块)封装技术。 据悉,WMCM全称Wafer-Level Multi-Chip Module,是一种先进的半导体封装方法,它能让SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段完成整合,这项技术不需要使用中介层(interposer)或基板(substrate)来连接晶粒,有助于改善散热,同时减少材料用量与生产步骤,提升良�
博主数码闲聊站爆料,iPhone 18 Pro系列首发搭载苹果屏下Face ID技术,屏幕形态回归单挖孔,是苹果史上变化最大的机型。 他还爆料,iPhone 18标准版不会跟进屏下Face ID,这意味着iPhone 18仍然采用传统的药丸屏形态。 如此一来,iPhone 18标准版和Pro版的差距再度拉开,此前在iPhone 14系列上,苹果为Pro系列标配药丸屏,而14和14 Plus是刘海屏,直到15系列,标准版和Pro版的屏幕形态才�
苹果明年极有可能会全部采用自研方案,包括基带芯片、蓝牙芯片、Wi-Fi芯片等等,彻底放弃两通。iPhone18系列将会首发搭载苹果C2基带芯片,对比C1,C2支持了mmWave毫米波,弥补了上代的短板。苹果偏好采用自研芯片、减少外采成本早已成为惯例,历史上苹果自研芯片并不少见,用于手机计算的A系列、电脑类产品计算的M系列已经迭代多年,这次基带芯片和Wi-Fi芯片实现自给自足后,博通和高通的业绩都会受到影响。
博主定焦数码爆料,iPhone18系列部分机型将会首发搭载苹果自研基带芯片C2,对比C1,C2支持了5G毫米波,弥补了苹果的遗憾。此前分析师郭明錤表示,对苹果来说,支持毫米波不算什么特别困难的事情,但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战;他还表示,与处理器不同,苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程,因为投资回报率不高,所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。郭明錤表示,苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货,预计2026年达到9000万-1.1亿颗,2027年达到1.6-1.8亿颗,这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
苹果公司计划在2026年发布的iPhone18系列中对影像系统进行重大升级,特别是广角主摄将支持可变光圈功能。这一升级将仅限于高端版本的iPhone18机型,旨在显著提升用户的拍照体验。随着iPhone18系列的可变光圈功能的加入,用户可以期待在不同光线条件下获得更优质的影像效果,这一新特性无疑将增强iPhone在高端市场的竞争力。
OPPOFindX8系列今晚正式登场,具有7.85mm超薄机身,并且拥有一块等深四微曲的屏幕。OPPOFindX8系列这次打破生态壁垒,首次支持Android与ios设备一碰互传,实况照片格式通用。随着更多品牌开始关注跨平台体验,消费者在选择手机时的考量因素会逐渐扩展,这可能促使行业内的技术进步和模式创新。
苹果计划将屏下FaceID技术推迟到2026年。此前业界普遍认为iPhone16将是首款采用屏下FaceID的机型,但分析师RossYoung的预测显示,iPhone18Pro和ProMax将是首批采用屏下FaceID和挖孔式前置摄像头的iPhone。至于新一代iPhone的具体外观设计目前还不清楚,但可以确定的是,这些新机都将继续支持FaceID功能。
iQOONeo8在京东自营店已经推出了顶配版的配置,即16GB1TB存储空间版本。这款新版本将于明天开始预售,但具体售价尚未公布。电池容量为5000毫安时,并支持最高120W的闪充技术。
众所周知,苹果iPhone15系列、iPhone14系列都对标准版和Pro版做了差异化。以iPhone14系列为例,iPhone14和iPhone14Plus使用A15芯片,iPhone14Pro和iPhone14ProMax使用A16芯片。对于新的N3E工艺,高密度SRAM位单元尺寸并没有缩小,依然是0.021m,这与N5节点的位单元大小完全相同。