站长之家（ChinaZ.com）11月8日 消息:据分析师郭明錤最新爆料，苹果公司计划在2026年发布的iPhone18系列中对影像系统进行重大升级，特别是广角主摄将支持可变光圈功能。这一升级将仅限于高端版本的iPhone18机型，旨在显著提升用户的拍照体验。
可变光圈技术允许用户根据拍摄需求调整光圈大小，影响景深和进光量等拍摄参数。这项技术使得手机能够根据环境光线的不同自动调整光圈，例如在强光下缩小光圈以避免过度曝光，或在弱光环境中放大光圈以捕获更多光线。iPhone18系列的引入可变光圈功能，预示着其影像表现将有显著提升。
随着iPhone18系列的可变光圈功能的加入，用户可以期待在不同光线条件下获得更优质的影像效果，这一新特性无疑将增强iPhone在高端市场的竞争力。
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苹果将调整iPhone发布策略，从今年起实施一年两次的新机发布计划，以填补上半年空档期，应对中国市场份额持续下滑。具体规划包括：2025年下半年推四款iPhone17系列；2026年9月发布iPhone18 Pro系列及首款折叠屏手机；2027年上半年推出iPhone18标准版。其中iPhone18 Pro系列将升级可变光圈和4800万潜望长焦镜头，强化高端市场竞争力。这一调整旨在通过增加发布频率保持市场关注度。
iPhone 18 Pro系列影像将迎来双重升级。 首先是主摄，爆料称iPhone 18 Pro系列主摄支持可变光圈，这将是苹果史上第一款支持可变光圈的机型。 据悉，可变光圈技术是通过物理调节镜头光圈大小来控制相机传感器的进光量。在暗光环境下，光圈开大能接收更多光线；在明亮场景中，光圈缩小防止过度曝光。这项技术的核心优势在于让用户能够像使用专业相机一样，自主选择光圈�
苹果计划在明年推出自研基带C2，采用台积电4nm工艺，由iPhone 18系列首发，取代高通方案，实现更自主的通信技术。今年iPhone 16已首发C1基带，支持5G，赢得市场关注。C2将支持5G毫米波技术，提升网络体验。随着苹果自研基带逐步上线，高通在苹果调制解调器市场份额预计到2026年降至20%，对其市场地位产生重大影响。此外，iPhone 18还将首发台积电2nm工艺的A20芯片，标志iPhone进入2nm时代，带来更优性能与能效。
苹果正研发新一代防水iPad mini，采用无扬声器开孔设计降低进水风险，防水性能接近iPhone。与iPhone采用粘合剂密封不同，iPad mini通过全新扬声器系统实现防水。现售款无官方防水认证，而新款预计2026年上市，可能搭载OLED屏幕并涨价约100美元（现起售价499美元）。
苹果iPhone的固态按键方案已完成功能验证，计划在2027年的iPhone 20上量产应用。届时电源键、音量键、操作按钮以及相机控制按钮都将会升级为具备局部振动反馈的固态按键。 据了解，传统机械按钮由于其复杂的结构，容易受到灰尘、水分等环境因素的影响，导致损坏或失灵。比如iPhone上那颗静音切换键，就很容易被灰尘卡住，因为这个问题去售后的用户也不在少数，固态按�
日前，演员陈伟霆因用着iPhone 16 Pro却套了个iPhone 17 Pro的手机壳引发热议。 面对粉丝提问，他解释称，新机数据转移需要一天多时间。 有网友支招，可以把两部手机放进电饭煲内胆里传数据更快。 据媒体报道，苹果客服对此表示，用电饭煲内胆（传输数据）属实没必要。” 客服称，对于iPhone来说，两部手机之间传输数据用的是虚拟网络，并不涉及Wi-Fi和蓝牙传输。
今年9月苹果发布的四款iPhone中，有三款均搭载12GB内存，仅iPhone 17标准版配备8GB内存。 韩国最新一份报告指出，iPhone 18标准版内存将提升至12GB，不过消费者需等到2027年上半年才能入手这款手机。 据媒体报道，苹果已开始从三星采购LPDDR5X内存，此举旨在保障iPhone 18系列的内存供应，避免人工智能企业的需求压力影响到苹果，消息称苹果已向三星预购1300万套LPDDR5X内存。 苹果�
随着芯片性能的不断提升，苹果计划为iPad Pro配备VC散热系统，消费者最快会在M6 iPad Pro上看到。 Mark Gurman指出，如果iPhone与iPad Pro配备VC散热系统的尝试取得成功，苹果后续可能会将该技术应用到MacBook Air等其他被动散热设备上。 目前苹果对iPad Pro的更新周期约为18个月，因此下一代iPad Pro预计将在2027年春季发布。
明年上半年苹果将推出iPhone 17e，该机将采用60Hz屏幕，形态升级为灵动岛，这将是苹果最便宜的机型。 对比iPhone 16e，iPhone 17e最大变化是屏幕由之前的刘海屏升级为灵动岛屏幕，从iPhone 17e开始，刘海屏彻底在苹果手机上彻底退出，不过刷新率依然是60Hz。 不止于此，iPhone 17e将搭载iPhone 17同款A19芯片，
苹果A20系列芯片将首次采用台积电2nm工艺，包含标准版与Pro版。最大突破在于内存集成设计：RAM直接与CPU/GPU集成在同一晶圆，使芯片尺寸缩小15%-20%，数据传输效率提升，尤其优化AI与游戏性能。2nm工艺相比3nm性能提升10%-15%或功耗降低30%。搭载计划显示：2026年9月iPhone 18 Pro/Max及首款折叠屏机型将采用A20 Pro；2027年标准版iPhone 18/18e则使用A20标准版，打破以往同步发布惯例。因2nm初期良率约65%-70%，苹果需通过分批投产平衡产能与成本。
