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11月15日,在高交会开幕式上,云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10。云天励飞董事长兼CEO陈宁博士在高交会开幕式上介绍DeepEdge10芯片DeepEdge10是国内首创的国产14nmChiplet大模型推理芯片,采用自主可控的国产工艺,内含国产RISC-V核,支持大模型推理部署。云天励飞将继续加大自主研发力度,立足自主可控,以自研“芯”,为自进化城市智能体发展提供强大引擎。
在2023中国·鹤壁信息技术自主创新高峰论坛期间,龙芯中科发布了新款高性能服务器处理器——龙芯3D5000。该产品的亮点之一,就是通过chiplet技术将两颗3C5000的die合封,面向服务器市场,集成了32个高性能LA464内核,频率2.0GHz,支持动态频率及电压调节,片内64MBL3共享缓存,8通道DDR4-3200ECC内存,5个HT3.0高速接口,实现了双路、四路CPU扩展支持。龙芯3D5000有望为我国大芯片开启国产化Chiplet先河,为国产大芯片打开供给端破局思路。
AMD最近两年的CPU及GPU显卡已经转向了chiplets小芯片架构设计,每个芯片由不同的模块组成,可以降低芯片生产难度,提高良率,控制好成本。AMD的芯片代工主要由台积电完成,不过小芯片封装主要是靠国内的芯片封测公司通富微电,该公司今天表示公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。公司是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上,未来随着大客户资源整合渐入佳境,产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。
凤凰网科技讯1月11日消息,达摩院2023十大科技趋势发布,生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为,全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势,尤其在信息与通信技术领域酝酿的新裂变,将为科技产业革新注入动力。达摩院2023十大科技趋势采用“巴斯德象限”研究思路,基于论文和专利的大数据“定量发散”,对产、学、研、用领域近百位专家深度访谈进行“定性收敛”,再从学术创新、技术突破、产业落地、市场需求等维度综合评估,力求“致广大尽精微”,最后遴选出十大趋势。
据著名的苹果分析师郭明錤日前表示,苹果正专注于增强iPhone与其VisionPro平台之间的整合。郭明錤指出,升级硬件规格是构建围绕VisionPro的竞争生态系统的关键方面。苹果打算利用Wi-Fi7在同一局域网上运行的硬件产品之间创建一个更无缝的生态系统。
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子近日宣布正式加入UCIe™产业联盟。结合自身丰富的先进封装经验,华邦将积极参与UCIe产业联盟,助力高性能chiplet接口标准的推广与普及。这意味着客户可轻松获得完整且全面的CUBE产品支持,并享受Silicon-Cap、interposer等技术的附加服务。
并且,寒武纪已经全面掌握核心芯片与系统软件的核心技术,并快速实现技术的产品化输出,其中自研的处理器微架构与指令集是寒武纪“云边端车”产品线上所有智能芯片产品的技术基石...寒武纪采用了先进的Chiplet技术,通过不同芯粒组合规格多样化的产品,目前共推出MLU370-S4、MLU370-X4、MLU370-X8 三款新智能加速卡产品......
就在Ucle标准发布后两周,芯动科技就宣布推出首个国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet...2.Chiplet在短距PCB、基板、Interposer上连接时,路径短、干扰少、信号完整性好,此时采用DDR技术路线在延时功耗和带宽密度上更具优势......
近日,寒武纪正式发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元 370 的两款加速卡MLU370-S4 和MLU370-X4、全新升级的Cambricon Neuware软件栈。回顾今年年初 1 月,寒武纪思元 290 智能芯片及加速卡、玄思 1000 智能加速器在官网低调发布,这是寒武纪今年发布的第二款产品,这在业界实属难得。毕竟芯片行业基本2- 3 年推出一款或一代芯片,外加根据不同客户需要,还要1- 2 年的适配导入周期。先从三个方面,解读下本次寒武纪 370 的优势?
AMD在其Computex 2021演讲中展示了其即将推出的"Zen 3"CCD(CPU复合芯片),在32MBL3缓存的基础上配备了64MB的"3D垂直缓存"内存。AMD声称,这种芯片上的堆叠装置提供了15%的游戏性能提升,以及对企业应用的重大改进,这些应用可以从每个芯片96MB的最后一级缓存中受益。在今天晚些时候在该公司传闻的EPYC"Milan-X"企业处理器发布会上首次亮相之前,我们了解到AMD可能将3D垂直缓存称为"3D Infinity Cache"。当Greymon55,一个可靠的A
9 月 15 日- 17 日, 2020 年全球硬科技创新大会在西安隆重举办。中国IP/芯片定制一站式领导者芯动科技(INNOSILICON)应邀参加了此次盛会,并作为Chiplet产业联盟的发起会员之一参与了联盟启动仪式。在“下一代 AI芯片产业发布暨Chiplet产业联盟启动成立圆桌会议”上,芯动科技CEO敖海和图灵奖得主/中国科学院院士姚期智、西安市副市长马鲜萍、紫光存储总裁任奇伟,共同启动了Chiplet产业联盟。并与来自各大高校、企业的著名学者?
百度发布Apollo开放平台9.0,全面升级自动驾驶开发领域,包括工程、算法和工具三方面,重构12万行代码,新增20万行。工程框架拆分成小软件包,提高灵活性;算法优化感知算法,支持4D毫米波雷达;工具升级包括高精地图、传感器标定等,提升Dreamview效率。项目网址:https://julian-parker.github.io/stemgen/论文网址:https://arxiv.org/abs/2312.08723👨�
芯片制造商联发科最近推出了旗舰级的天玑9300移动芯片,将在高端安卓手机中实现本地生成式人工智能功能。该公司正式发布了新芯片天玑8300,将为更实惠的手机提供同样的功能。小米已经确认红米K70E将于本月晚些时候推出天玑8300。
高通发布骁龙XElite芯片,成为全球性能最强的CPU,能在PC上运行130亿参数的大模型,实现离线AI应用。爆火智能体项目AutoGPT获1200万美元融资AutoGPT项目最近成功获得1200万美元的融资,备受GitHub关注,使用GPT-4和GPT-3.5等语言模型构建多功能智能体。复旦大学团队发布金融领域的大语言模型——DISC-FinLLM复旦大学的FudanDISC团队发布了DISC-FinLLM,一款多专家微调框架的中文智慧金融系�
ChatGPT背后的OpenAI公司,正在考虑制造自己的人工智能芯片,并已评估潜在的收购目标。根据最近的内部讨论,公司尚未决定是否继续前进。英伟达是少数几家生产有用的人工智能芯片并主导市场的芯片制造商之一。
人工智能芯片初创公司SambaNovaSystems在周二推出了一款新的半导体芯片,旨在让其客户以更低的总成本使用更高质量的人工智能模型。这家位于加利福尼亚州帕洛阿尔托的公司表示,SN40L芯片旨在运行比OpenAI的ChatGPT高级版使用的大两倍以上的模型。SambaNova的芯片由台积电负责制造。
在苹果举办的“好奇心上头”主题活动中,今天正式发布了AppleWatchSeries9智能手表。外观没有太大变化,重点集中在内部规格的升级。该公司计划在2030年之前实现全球碳中和,目标是到2030年实现产品的净零碳排放。
高通以手机芯片和调制解调器闻名。但在近几年,他们也向GM、现代和沃尔沃等汽车制造商销售一套硬件芯片、传感器和软件包,称为SnapdragonDigitalChassis。汽车理解了上下文,你可以做很多不同的事情。
OPPO宣布全新智能手表OPPOWatch4Pro将于8月29日登场,这款新品与OPPO小折叠屏FindN3Flip将同台发布。OPPOWatch4Pro搭载高通骁龙W5,这颗芯片被称之为可穿戴芯片天花板”,基于4nm工艺制程打造。更关键的是,OPPOWatch4Pro搭载了自研的运动健康算法和诸多医院合作,让智能手表做好日常体验的同时在健康方面做的更全、更深、更专业。
欢迎来到站长之家的[每周AI大事件],这里记录了过去一周值得关注的AI领域热点内容,帮助大家更好地了解人工智能领域的动态和发展风向。Part1动态[国内要闻]百度网盘正式推出智能助理“云一朵”百度网盘推出了基于大模型的智能助理“云一朵”,该助理可以帮助用户快速搜索文件和视频、总结知识、翻译文档等。千帆大模型平台的目标是降低大模型的使用门槛,让更多专�
项目都引起了人们的关注。这两个项目都是利用大语言模型自动生成芯片设计,标志着芯片自动设计领域迈出了重要一步。虽然还有一些挑战需要克服,但利用大语言模型的芯片自动设计方法有着巨大的潜力,可以提高芯片设计的生产力和创新能力。
1849年,美国加州发现金矿的消息传开后,淘金热开始了。无数人涌入这片新土地,他们有的来自东海岸,有的来自欧洲大陆有来到美国的第一代华人移民,他们刚开始把这个地方称为「金山」,后来又称为「旧金山」。比起在大模型上的角逐,或许,我们更需要看到中国公司在更底层的竞争。
凤凰网科技讯《AI前哨》北京时间6月15日消息,ChatGPT的火爆出圈离不开英伟达的人工智能芯片英伟达的成功则离不开黄仁勋对AI的豪赌。早在十多年前,黄仁勋就赌定英伟达的计算机芯片可以成为AI的“大脑”。凤凰网科技《AI前哨》对此将持续关注。
韩国两大科技巨头三星电子和+Naver+公司已经同意联合开发一款生成式人工智能企业平台,以与+ChatGPT+等全球人工智能工具竞争。在他们的人工智能合作中,韩国最大的在线搜索引擎服务商+Naver+将从三星获得与半导体相关的数据来创建一个生成式人工智能,然后将由三星进一步升级。一些华尔街银行,包括+JPMorgan+Chase、美国银行和花旗集团,也已经禁止或限制使用+ChatGPT+和其他
根据彭博社发布的新数据,围绕+ChatGPT+的轰动效应点燃了人工智能产业及其各种新应用,尽管消费类电子产品的需求低迷,但芯片订单的增加使全球人工智能芯片竞争升温。人工智能的激增正在推动英伟达和+AMD+公司的订单增加——这两家公司提供关键的人工智能训练芯片。其国土安全部周五表示,它将建立一个特别工作组,「将领导负责任地使用人工智能来保障国土安全,并
人工智能目前非常热门,每天有数百万用户使用+ChatGPT。由于需求如此之高,因此运营+ChatGPT+需要的费用也很高。最近的报道称,一些谷歌员工对+Bard+没有信心,觉得谷歌为了对抗微软的+Bing+AI+匆忙面向市场推出了该产品。
随着ChatGPT等语言大模型爆火,各大科技巨头对AI芯片的需求也飙升。NVIDIAH100顶级处理器在eBay上进行售卖,价格从39995美元到46000美元不等。NVIDIA控制着AI芯片的大部分市场,随着AI模型的大火,NVIDIA的股价一路飙升,最新报267.58美元,今年已经累计上涨近90%。
ChatGPT+爆火4个月,已逐渐成为各路打工人的“辅助神器”:能写代码、能编小说、还能给出策划方案……事实证明,ChatGPT+提升的不仅是工作效率有安全隐患。据+SBS+等韩媒报道:三星刚引入+ChatGPT+还不到20天,就发生了3起机密数据泄漏事件,其中涉及三星半导体设备测量资料、产品良率等信息。对于这些企业及国家的禁用动作,部分业内人士表示:“因为+ChatGPT+是热门话题,现在�
不可否认的是,ChatGPT还有很长的路要走。不少业内专家表示,无论是科研人员还是产业人士,拨开热潮与喧嚣,潜心钻研与谋求新突破,或许才是见证新兴技术开花结果的方式。
OpenAI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT大火之后,相关厂商在引入相关的技术,谷歌也在加快竞品Bard的研发及应用,国内也有厂商宣布在推进相关技术的研发和应用。ChatGPT等人工智能聊天机器人的大规模应用,除了提升引入相关技术的应用体验将为多个领域带来新的发展契机,存储芯片就是其中之一。当时外媒还提到,与其他的DRAM相比,垂直连接多个DRAM的高带宽存储器,性能显著提升,但也有更高的价格,至少是DRAM的3倍。