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在今天下午举办的NIOIN2024蔚来创新科技日上,蔚来李斌宣布,全球首颗5nm智能驾驶芯片神玑NX9031,流片成功。李斌现场展示了蔚来神玑NX9031和行业旗舰智驾芯片在同规格800万像素摄像头下的实拍对比。具体实际性能将在后续公布。
今天数码博主厂长是关同学”曝光了华为Mate70系列手机的部分配置信息。该博主表示,华为全新的Mate70系列首发会搭载新的芯片,芯片的性能差不多可以比肩5.5nm是值得期待的。新的麒麟芯片性能得到加强,配合HarmonyOS系统的优化,预计华为Mate70的使用体验将再上一个台阶。
三星发布了全新的GalaxyF34智能手机,搭载Exynos1280处理器,6GB128GB版本售价为18999印度卢比。GalaxyF34延续数字系列的设计,后盖采用竖排三摄方案,边角十分圆润,预计手感比较舒适。这款手机内置6000mAh电池,后置5000万像素主摄800万像素超广角200万像素镜头的三摄系统,运行Android13操作系统。
MWC上海2023期间,卫星通信技术成为关注焦点之一,联发科MT6825IoT-NTN芯片组荣获MWC上海2023年亚洲突破性设备创新奖。卫星通信技术将成为未来智能手机的标配,随着以联发科为代表的科技厂商发布技术并率先落地应用,可以预见,安卓手机厂商们将跃跃欲试围绕这一技术展开布局,支持卫星通信的终端和服务市场将呈现出上升态势。在此基础上,联发科还积极部署生态建设,与行业顶尖伙伴始终保持密切的产业合作,引领5G、卫星通信等技术的持续发展,以高端技术为手机赋能,开启移动通信行业发展与技术迭代的新篇章,让全球移动通信市场的发展之路迸发出新的活力和机遇。
在本周举办的高通汽车技术与合作峰会上,高通方面大方公布了旗下第四代座舱芯片骁龙8295。就高通公布的信息,骁龙8295比骁龙8155,新增加集成电子后视镜、计算机视觉、乘客监测以及信息安全等功能,一颗芯片可带11块屏。值得一提的是,其分享的相关图片显示,高通还规划了ADAS智能驾驶芯片8650,未来还有驾舱一体芯片8775等,技术储备非常强大。
三星推出了Exynos 1380与Exynos 1330两款处理器,均支持5G。Exynos 1380采用5nm工艺制程,拥有四个ARM Cortex-A78 CPU核心,频率为2.4GHz,四个ARM Cortex-A55 CPU核心,频率为2GHz。新款处理器应该是三星Galaxy A系列专属,Exynos 1380将应用于Galaxy A54 5G新机,Exynos 1330将用于Galaxy A14 5G新机。
虽然PS5已经发布了两年了,但近日外媒有消息传出,索尼正在开发PS5 Pro。从曝料来看,索尼将于4月份推出PS5 Pro,将采用AMD芯片组,新增了特冷散热系统,防止机身在游戏过程中出现过热的情况。截止2022年11月,PS5已收2500万台。
在A9处理器时代坑了苹果后,iPhone自此彻底抛弃了三星,全面转投台积电代工。这也导致在当前手机芯片尤其是先进制程领域,三星和台积电差距很大。随着Intel大举进军代工领域,三星俨然是腹背受敌,再不努力好日子恐怕没几天了。
这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组。该芯片组专注于能效,是一款 N6(6nm)工艺的物联网芯片组,拥有两个运行频率为2.2GHz 的 ARM A78内核和六个2.0GHz 的 ARM A55内核,同时提供4.0TOPs AI 加速器。Genio700还支持 FHD60p +4K60p 显示,以及用于获得更好图像的 ISP。
半导体技术的重要性无需赘言,经济大国都在争相发展自己的芯片产业,印度之前的芯片全部依赖进口,国内没有现代化的晶圆厂,现在售价国产晶圆厂终于定了,投资30亿美元,首先量产65nm工艺。今年5月份就有印度芯片工厂的消息了,NextOrbit风投基金以及TowerSemiconductor两家机构决定在印度投资30亿美元建设晶圆厂严格来说这还不是印度国产的,毕竟都是外资投资,但至少是印度国内的,有了生产能力。虽然这家芯片工厂的工艺并不先进,但是印度的芯片投资才刚刚开始,富士康也有计划联合当地企业Vedanta建设大型芯片工厂,美光及新加披财团也有意,另外印度还在拉拢台积电、Intel、格芯等公司投资,许诺给50%补贴。