半导体技术的重要性无需赘言，经济大国都在争相发展自己的芯片产业，印度之前的芯片全部依赖进口，国内没有现代化的晶圆厂，现在售价国产晶圆厂终于定了，投资30亿美元，首先量产65nm工艺。
今年5月份就有印度芯片工厂的消息了，Next Orbit风投基金以及Tower Semiconductor（高塔半导体）两家机构决定在印度投资30亿美元建设晶圆厂严格来说这还不是印度国产的，毕竟都是外资投资，但至少是印度国内的，有了生产能力。
Tower Semiconductor（高塔半导体）今年初已经被Intel收购了，这也是Intel正式在印度投资芯片制造厂，不过高塔半导体在印度这个工厂只占15%股份。
根据最新披露的计划，这家印度芯片工厂月产能为4万片12英寸晶圆，初期目标是生产65nm工艺，未来会提升到40nm工艺，主要用于汽车芯片及军用芯片等行业。
虽然这家芯片工厂的工艺并不先进，但是印度的芯片投资才刚刚开始，富士康也有计划联合当地企业Vedanta建设大型芯片工厂，美光及新加披财团也有意，另外印度还在拉拢台积电、Intel、格芯等公司投资，许诺给50%补贴。
（举报）
在半导体制造领域，数据驱动的精准决策成为提升良率、降低成本的核心。传统数据分析系统面临三大挑战：技术门槛高、分析周期长、知识传承难。格创东智推出的GT+Insights产品，通过自然语言交互实现“对话即分析”，大幅降低使用门槛。该系统采用语义建模技术，将复杂物理数据转化为业务友好模型，支持分钟级全链路良率根因分析。目前已在多家半导体企业成功落地，助力客户显著提升生产效率，推动行业向智能化持续迈进。
2025年电动自行车已成为主流出行工具，消费者最关注续航能力。雅迪冠能S白鲨搭载TTFAR增程系统，通过电池、电机与控制器协同工作，实现动力与续航双向提升。其石墨烯电池纯度达99.99%，高能锂电版配备48V30Ah容量。电机采用加粗铜线设计，控制器可智能回收能量。经历三万公里骑行测试，成功应对复杂路况，验证系统稳定性。雅迪还推出"三年质保"方案，保障电池寿命，并升级安全性与智能化体验，以技术实力诠释"高续航电动车"的真正内涵。
2025年10月28日至30日，CPCA Show Plus在深圳举办，聚焦AI时代电子电路与半导体产业创新。展会规模达4万平方米，汇聚超350家展商及100余位产业专家，吸引超4.5万专业观众。活动以“创新驱动·芯耀未来”为主题，覆盖设计、制造、材料全产业链，展示PCB、封装、智能设备等前沿技术。同期举办多场论坛，探讨AI、低空经济、汽车电子等应用，彰显中国电子电路产业在技术突破与全球化视野下的活力与潜力。
在全球科技竞争加剧背景下，半导体产业链自主可控能力成为国家科技安全与核心竞争力的战略核心。中国半导体制造曾长期依赖进口设备，近年通过政策支持与技术突破，实现关键设备国产化替代。新时达旗下众为兴半导体机器人系列实现Class1级洁净室量产，其自主研发的驱控一体化技术突破真空驱动壁垒，产品覆盖晶圆制造、封装测试等全场景，已在多家晶圆厂实现批量�
华为Mate 70 Air预计将于本月登场，该机将是史上最薄Mate。 今日，数码博主定焦数码”曝光了一台又薄又大的机器”，从微博内容和网友评论来看，该机正是华为Mate 70 Air。 该博主透露，华为Mate 70 Air将采用等深四曲屏设计，最高提供16GB运行内存版本，出厂预装鸿蒙OS 5.1操作系统，支持升级最新的鸿蒙OS 6。
2025年10月30日，TTi+OS车道级导航正式量产，成为行业首个“四图融合”产品。它基于自研多模态融合引擎，实现高精度导航信息直观呈现与便捷交互，提升出行安全与个性化体验。系统集成SR渲染、环境重构等四大功能，实时识别车道位置，通过直觉式交互引导路径，帮助复杂路况操作。依托高算力平台，可视化呈现动态风险与辅助驾驶信息，增强行车安全。产品融入解压游戏、地标建筑等娱乐化设计，兼具趣味性。目前该导航已搭载于深蓝L06车型，标志量产落地，未来将持续优化AI座舱体验，引领智能汽车科技进化。
AI数据智能体TabTabAI正式上线，以“零门槛交互+全流程自主处理”为核心优势，打破数据分析技术壁垒。该工具通过自然语言对话，支持多源数据采集、智能处理、深度洞察与可视化，让普通职场人无需编程背景即可完成复杂分析任务。其多智能体协同架构与自动化能力，覆盖从数据收集到决策建议的全链路，助力用户将原始数据高效转化为精准决策依据，真正实现“人人都是数据分析师”。
火山引擎推出国内首个融合国家智库理论框架与大规模实战验证的数据智能体评测体系，同步发布《2025数据智能体实践指南》。该体系直面传统评测重技术轻业务、预设答案难适配动态场景、局部能力检验不足三大痛点，确立业务关联性、可操作性与前瞻性设计原则。覆盖分析洞察、可视化呈现、鲁棒性三大核心维度，通过151道测试题量化智能体能力并划分达标/工业可用/专业研究三级标准。采用标准化闭环流程与自动化评分机制，为数字化转型深水区企业提供选型优化依据，推动产业智能化进入精准量化新阶段。
博主爆料称，天玑8500芯片预计1月亮相，Redmi Turbo 5将首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺，配备8核A725全大核设计，主频达3.4GHz，GPU为Mali-G720，性能超越骁龙8 Gen3与8s Gen4，安兔兔跑分达220万。新机还将配备1.5K直屏与大容量电池，成为Redmi Turbo系列最强机型，值得期待。
亚数TrustAsia推出LiteSSL公益项目，旨在解决HTTPS普及中TLS/SSL证书部署成本高、流程复杂等痛点。该项目提供免费、自动化证书服务，基于国产可信根证书实现全球兼容，通过本土化验证节点提升效率，并支持ACME协议实现一键部署。LiteSSL致力于构建开放安全生态，邀请开发者共同推动HTTPS成为互联网默认配置，筑牢数据传输安全基石。
