半导体巨头

拜登本周签署520亿美元芯片与科学法案后，知情人士透露，韩国芯片巨头SK海力士将在美国新建芯片封装厂，并计划明年第一季度左右破土动工...据凤凰网科技了解，上个月SK集团董事长宣布在美国追加220亿美元，投资半导体、电动汽车电池和绿色能源技术，其中就包括新建先进芯片封装厂...在SK此举之前，美国总统拜登于本周签署了芯片与科学法案，宣布为芯片制造和研究提供520亿美元的补贴，并为芯片厂提供约240亿美元的投资税收优惠......

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