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芯片法案下的动作 半导体巨头将在美国建新厂

2022-08-12 10:00 · 稿源: 凤凰网科技

凤凰网科技讯 8月12日消息,拜登本周签署520亿美元芯片与科学法案后,知情人士透露,韩国芯片巨头SK海力士将在美国新建芯片封装厂,并计划明年第一季度左右破土动工

知情人士透露,该工厂成本投入将达到“数十亿”美元,并可能雇用约1000名工人在2025年至2026年实现大规模生产。目前围绕该工厂的其他细节尚未公开,不过该人士补充说,工厂很可能位于拥有大量工程人才的大学附近

据凤凰网科技了解,上个月SK集团董事长宣布在美国追加220亿美元,投资半导体、电动汽车电池和绿色能源技术,其中就包括新建先进芯片封装厂。SK海力士没有谈到关于工厂的具体新细节,但表示“150亿美元将投资于高级封装和其他半导体相关的研发,其中细节尚未决定。”

在SK此举之前,美国总统拜登于本周签署了芯片与科学法案,宣布为芯片制造和研究提供520亿美元的补贴,并为芯片厂提供约240亿美元的投资税收优惠。消息人士称,研发设施和芯片封装厂都将有资格获得补贴。

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