化合物半导体

“第三届科技与资本论坛——新质生产力与耐心资本”于近日在厦门召开。惠新科技创新研究院发布了新一届《2024中国半导体企业创新榜》。研究院以“科技与资本”理论为指导，发起创立了“科技与资本”论坛，旨在聚合政策制定者、学术专家、企业领袖以及投资界精英等，共同探讨如何通过信用机制创新和资本市场支持，促进科技与经济的深度融合发展。...

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