联发科天玑9200
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5月7日见！联发科天玑开发者大会2024定档：开启万物AI时代
快科技4月12日消息，联发科官方已经宣布，将于5月7日在深圳召开天玑开发者大会（MDDC2024）。此次开发者大会的主题是AI予万物”，AI与万物的结合将会是此次探讨重点，深化AI在各项体验中的应用。在推进端侧生成式AI进化和普及上，联发科一直走在行业前列，近年来不断提升了芯片的AI性能和能效，随着大模型和生成式AI的到来，在天玑芯片上实现落地了各种AI功能，提升了�
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荣耀X7b 5G正式发布：联发科天玑6020 SoC配6000mAh电池
荣耀在海外正式发布了X7b5G新机，这款手机是荣耀X7b4G的升级版本，于2023年12月首次亮相。与原版相比，荣耀X7b5G采用了联发科天玑6020SoC，并搭配8GB运行内存和256GB存储空间。该机的售价尚未公布。
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性能远超苹果A17 Pro！联发科天玑9400暂定10月发布：3nm 全大核
据最新爆料，联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场，依然是全大核阵容，这次升级为X5X4A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺，相较于苹果A17Pro的第一代工艺，拥有更高的良率和更低的成本。爆料提到首发机型还是老队友，也就是首发了天玑9300的vivo，按产品规划来推测，天玑9400将由X系列迭代机型首发。
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安卓最强U！联发科天玑9300 曝光：CPU狂飙至3.4GHz
联发科每年都会推出两款旗舰级芯片，一款是标准版，另一款是Plus版”，后者也被称为升频版。根据数码闲聊站的爆料，联发科天玑9300预计将于5月份推出，被认为是联发科目前最强悍的手机芯片。vivoX100S、RedmiK70至尊版等机型将会搭载联发科天玑9300芯片，预计将带来更出色的性能表现。
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moto G64y新机外观配置曝光！联发科天玑7020加持
摩托罗拉即将推出新款G系列手机motoG64y5G。尽管目前尚未有关于该机的具体信息，但已经有相关信息曝光了该机的外观和关键配置。摩托罗拉可能会在未来的几周内发布motoG64y5G的官方预告片和图片。
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安兔兔发榜：联发科天玑9300影像手机性能领先8G3游戏手机
安兔兔2月安卓旗舰和次旗舰手机性能榜单正式发布，OPPOFindX7凭借卓越性能，再次荣登旗舰手机性能之巅。在强大的天玑9300芯片驱动下，这款影像旗舰的性能表现超越众多搭载8G3芯片的游戏旗舰。在即将到来的2024年，手机市场对性能与AI能力的要求愈发严格，这两款处理器所具备的优势将得以进一步凸显，持续为用户带来卓越的体验价值。
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联发科天玑之王！天玑9400性能首度曝光：领先苹果A17 Pro
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9400的细节信息，这是联发科最强悍的手机芯片。天玑9400基于台积电3nm工艺制程打造，这是联发科第一款3nm手机芯片，标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。考虑到vivoX系列多次首发天玑9000系芯片，因此天玑9400有可能仍然是vivo首发。
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联发科天玑9400跑分曝光：多核成绩遥遥领先苹果A17 Pro
联发科天玑9400早期工程机跑分在社交平台上被曝光。在Geekbench6测试中，天玑9400单核成绩超过了2700，多核成绩超过了11000。天玑9400采用台积电3nm工艺，CPU包含1颗CortexX5超大核、3颗CortexX4超大核，性能极为强悍，将在今年年底登场。
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设计性能超越骁龙8 Gen4！联发科天玑9400将在四季度发布
近日联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼，联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。蔡力行表示，联发科对AI手机换机潮深具信心，并计划在今年第四季度推出天玑9400，采用台积电3纳米制程它也将超越9300，并且是超越很多”。这也将是联发科2024年最强悍的手机芯片。
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最强AI手机选天玑！联发科天玑9300拿下终端、芯片双AI榜一
AIBenchmark发布了终端AI性能排行榜和芯片AI性能排行榜。其中联发科天玑9300拿下终端、芯片双榜一，堪称最强AI手机芯片。如今业界已经形成共识：生成式AI将是智能手机的趋势，此次天玑9300用先进AI技术和强大的AI性能做到了引领，最强AI手机选天玑就对了。
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Redmi K70至尊版曝光 搭载联发科天玑9300处理器
RedmiK70至尊版被博主数码闲聊站曝光，据称该机将采用8TLTPO极窄直屏，搭载联发科天玑9300旗舰平台，成为Redmi明年的旗舰焊门员”。与RedmiK60至尊版相比，RedmiK70至尊版最大的升级在于屏幕技术。天玑9300还搭载了新一代旗舰12核GPUImmortalis-G720，其峰值性能提升了46%，相同性能下功耗降低了40%。
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iQOO Neo 9 Pro跑分曝光：联发科天玑9300 16GB内存
即将发布的iQOONeo9系列手机引起了广泛关注。在12月27日的发布会上，这款备受期待的产品将正式亮相。这款产品将于12月27日发布，让我们拭目以待。
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Nothing Phone 2a手机配置曝光，搭载联发科天玑7200
消息来源分享了NothingPhone2a手机的关键规格信息，并展示了一段演示动画。根据爆料显示，NothingPhone2a型号为A142，搭载联发科天玑7200SoC，并配备3个Glyph灯条元件系统。预计将在MWC2024活动中宣布。
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骁龙8 Gen4劲敌！曝联发科天玑9400迈入3nm时代：vivo小米OPPO要用
联发科天玑9400移动平台延续了天玑9300的全大核架构设计方案，首次采用台积电3nm工艺，目标性能是超越对手高通骁龙8Gen4，小米、OPPO、vivo等品牌将会使用这颗芯片。作为联发科第一款3nm手机芯片，天玑9400使用的是台积电N3E工艺，高通骁龙8Gen4也是采用了N3E已经量产上市的苹果A17Pro使用的是台积电N3B。目前天玑9300已在多核成绩上反超了骁龙8Gen3和苹果A17Pro，明年登场的天玑9400值得期待。
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新一代口碑神U！联发科天玑8300发布：GPU性能暴涨82%
今日下午，联发科举行天玑新品发布会，正式发布天玑83005G生成式AI移动芯片，号称冰峰能效，超神进化”。作为天玑8000系列家族新成员，天玑8300拥有先进生成式AI技术与高能效特性。在强大性能和生成式AI的加持下，天玑8300将成为新一代口碑神U，值得期待。
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联发科天玑8300处理器官宣11月21日发布，号称“冰峰能效”
联发科即将在11月21日正式发布其最新的天玑8300处理器。这款处理器的官方口号是“冰峰能效，超神进化”。关于天玑8300处理器的更多信息，我们将持续关注并为您提供最新的报道。
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超越骁龙7 Gen3！联发科天玑8300官宣：11月21日见
今天下午联发科官宣，新款芯片天玑8300将于11月21日15点正式发布，官方口号为冰峰能效，超神进化”。前不久联发科刚发布了新款旗舰芯片天玑9300，并由vivoX100首发搭载。目前关于该芯片的爆料信息还比较少，届时在发布会上我们就能知道其性能表现究竟如何了。
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跑分破220万安卓第一！联发科天玑9300一图看懂：史上首次全大核SoC
快科技11月6日，今晚联发科正式发布了创时代的移动平台天玑9300。新平台采用台积电新一代4nm工艺，共有227亿晶体管。此外还支持3个蓝牙天线，特有双路蓝牙闪连技术让音频延迟更低，媲美有线。
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联发科天玑9300亮相：4超大核 4大核设计 史上第一次
联发科全新天玑9300移动平台正式亮相，官方表示，这是天玑史上史无前例的大突破。联发科天玑9300采用前所未有的4超大核4大核设计方案，率先迈入全大核时代。这颗芯片将由vivoX100系列首发搭载，新旗舰会在11月13日登场，值得期待。
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手机Soc全大核时代来临！联发科天玑9300明天发：跑分霸榜安卓阵营
联发科将于明天推出天玑9300移动平台。和其它5GSoc不同，这次天玑9300采用全大核CPU架构，拥有4个Cortex-X4和4个Cortex-A720。联发科天玑9300设备安兔兔总成绩突破了224万分，是安卓阵营跑分最高的手机芯片，这颗芯片由vivoX100系列首发搭载。
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联发科天玑9300性能封神！vivo X100系列首发
联发科天玑9300安兔兔跑分被曝光，其综合成绩突破了205万分，博主数码闲聊站指出，这次参与跑分的设备是联发科工程样机，蓝厂量产机跑分更高。vivoX100系列首发联发科天玑9300芯片，结合上述爆料，vivoX100系列跑分有可能在210万分左右，力压高通骁龙8Gen3移动平台。天玑9300将是安卓阵营性能最强悍的5G芯片，vivoX100系列将是安卓性能王者。
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打破纪录！手机实现行业首个70亿AI大模型，联发科天玑9300又显实力！
最近数码圈可以说是热火朝天啊，各种猛料层出不穷。根据数码闲聊站最新爆料称：“vivo和天玑实现了70亿AI大语言模型，目前手机上的最高档，也是第一个实现这么大规模的有10亿AI视觉大模型，这是相当卷了。这次联发科的最新旗舰芯天玑9300可不是开玩笑的—全新的CPU架构、强悍的GPU性能以及领先的AI体验，无疑将成为年底旗舰大战的一匹黑马，一起拭目以待它的精彩亮相吧！
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霸榜安卓阵营！联发科天玑9300跑分曝光：多核成绩力压骁龙8 Gen3
联发科天玑9300设备现身Geekbench跑分网站，单核成绩是2139，多核成绩是7110，测试机型是OPPOFindX7系列，型号是PHZ110。对比高通骁龙8Gen3，联发科天玑9300的多核成绩更高，是安卓阵营跑分最高的5GSoc，目前骁龙8Gen3多核跑分不到7000分。联发科天玑9300还集成了新一代AI处理器，能显著提高大模型在终端侧的运行效率，为手机厂商的端侧生成式AI应用提供强大的AI算力和性能。
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联发科天玑9300首发搞定70亿参数AI大模型：三个遥遥领先
这是一个AI风起云涌的时代，从云侧到端侧，从PC电脑到智能手机，都在深入拥抱生成式AI，变革用户体验。10月18日上午，联发科官方宣布了一则重磅消息：联发科与vivo在AI领域展开深度合作和联合调校，率先实现了10亿和70亿参数AI大语言模型、10亿参数AI视觉大模型在手机端侧的落地，带来行业领先的端侧生成式AI应用创新体验。此外值得一提的是，对比上代平台，天玑9300在实现架构跨代的同时，全大核CPU功耗可降低50％以上，GPU功耗可降低最多25％。
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安卓5G Soc王者！联发科天玑9300来了：跑分力压高通骁龙8 Gen3
联发科天玑9300的CPU、GPU、AI成绩三杀小龙8Gen3。天玑9300由4颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A720大核组成。从这段话不难看出，vivo将会首发天玑9300，新品会在11月份登场。
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天玑之王来了！vivo拿到联发科天玑9300首发权：11月见
博主数码闲聊站暗示，高通骁龙8Gen3旗舰会在10月份发布联发科天玑9300旗舰将在11月份亮相。结合此前披露的信息，首款搭载联发科天玑9300移动平台的旗舰是vivoX100系列。这一设计有望在性能上挑战苹果芯片，与已经发布的A17Pro正面对决。
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vivo X100 Pro入网：首发联发科天玑9300 性能剑指A17 Pro
vivoX100Pro获得入网许可，型号为V2309A，该机首发搭载联发科天玑9300移动平台。联发科天玑9300基于台积电N4P工艺制程打造，首次采用全大核架构设计。拥有4颗超大核心的天玑9300将会是苹果A17Pro强有力的竞争对手，首发搭载天玑9300的vivoX100Pro将于11月份亮相。
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Redmi或抢首发！联发科天玑7200-Ultra发布：台积电第二代4nm工艺
今日，联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片，采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心，集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏，搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄，两款低配版为5120mAh电池67W有线快充，高配版是5000mAh120W有线快充。
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性能硬刚苹果A17！联发科天玑9300可本地运行生成式AI
此前爆料称，联发科新一代旗舰芯片天玑9300暂定于10月份登场。该平台不仅性能非常激进将带来重磅功能本地运行生成式AI。有爆料提到，天玑9300可以做到性能性能可以狙击苹果A17芯片纸面功耗甚至相较上一代还降低了50%以上。
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vivo X100 11月发：首发联发科天玑9300 性能剑指A17
vivoX100系列将于11月登场，率先亮相的是vivoX100和X100Pro，超大杯X100Pro明年发布。vivoX100首发搭载联发科天玑9300芯片，这颗芯片基于台积电N4P工艺制程打造，采用的是44核心架构，4个X4超大核搭配4个A720大核，没有上低功耗的A520核心，这还是安卓阵营首次全大核心配置。首发搭载天玑9300的vivoX100系列值得期待。
