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联发科今日公布了截止2021年9月30日的第三季度财报,数据相当亮眼,无论收入还是收益都大幅增加。发哥”的日子相当红火!第三季度,联发科取得收入1310.74亿元新台币(约合人民币301.02亿元),环比增加4.3%,同比增加34.7%,主要得益于各条主要产品线规格的提升、销量的增加。分业务线来看也都表现不俗:移动手机作为核心业务贡献了56%,而且年增幅高达72%,主要来自5G产品的持续升级和市场份额提升;物联网、计算和ASIC占了23?...

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  • 联发科2021第三季度净利65.13亿元:同比直接翻倍

    联发科今日公布了截止2021年9月30日的第三季度财报,数据相当亮眼,无论收入还是收益都大幅增加。发哥”的日子相当红火!第三季度,联发科取得收入1310.74亿元新台币(约合人民币301.02亿元),环比增加4.3%,同比增加34.7%,主要得益于各条主要产品线规格的提升、销量的增加。分业务线来看也都表现不俗:移动手机作为核心业务贡献了56%,而且年增幅高达72%,主要来自5G产品的持续升级和市场份额提升;物联网、计算和ASIC占了23?

  • 联发科发布8000余行新Linux内核驱动代码以支持AI处理单元

    几个月来,联发科的工程师们一直在发布Linux内核驱动代码,用于在MT8192SoC内启动AI处理单元(APU),而本周末发布的是超过八千行代码的完整补丁系列。之前MTK已经发布了一些APU电源处理和IOMMU补丁,而周六发布的是一整套补丁,用于启动MT8192APU的电源控制、tinysys控制器(APU上的微控制器)和中间件支持。总共有8100多行的新内核代码。联发科关于MT8192的文档宣传其AI处理器是"APU 2.0"设计,算力能够达到2.4 TOPs,是其上一代

  • 联发科新一代5G调制解调器将采用台积电4nm工艺代工

    【TechWeb】10月21日消息,据国外媒体报道,昨日有媒体援引产业链人士透露的消息报道称,联发科很快就将推出用于旗舰级智能手机的天玑2000系列处理器。而在今日,又有英文媒体援引产业链人士透露的消息报道称,联发科新一代的5G调制解调器,将交由台积电采用4nm工艺代工。消息人士还透露,联发科新一代的5G调制解调器,将在2022年大规模出货,为旗舰级5G智能手机的强劲需求做好准备。值得注意的是,在今年4月份就曾有报道称,联发?

  • 网速7Gbps 联发科5G芯片支持R16:500公里时速高铁稳定上网

    今天下午联发科举行了一次沟通会,虽然没有发布全新产品及技术,但也透露了不少最新进展。今年底会商用M80 5G芯片,不出意外就是4nm工艺的天玑2000处理器首发了,网速可达7Gbps,而且针对高铁优化。联发科今年2月份发布了第二代5G基带M80,相比上代的M70正式加入了毫米波技术支持,在技术水平上看齐高通的骁龙X60,不过网速更快,上行速率3.67Gbps,下行速率7.67Gbos。此外,M80 5G基带还支持了最新的3GPP R16标准,这是5G组织去年

  • 产业链人士:联发科很快就将推出天玑2000系列处理器

    据国外媒体报道,在进入5G之后存在感明显增强的联发科,已推出了天玑1200、天玑1100、天玑1000等多款5G智能手机处理器,还在不断推出新品。

  • 联发科M80 5G基带发布 有望在天玑2000上使用

    联发科在今天发布了一款5G基带M80,M80基带从R15 升级到R16,从双载波到多载波聚合,峰值7Gbps,联发科表示即使在500km时速下也能联网,同时省电20%。

  • 一代神U联发科G90T由Redmi首发 卢伟冰:发哥的逆转之作

    10月18日消息,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰发文回顾了Redmi Note系列经典机型Redmi Note 8 Pro。这款手机是Redmi Note系列首款四摄机型,同时全球首发联发科Helio G90T芯片,这颗芯片堪称是神U。卢伟冰指出,G90T是发哥的逆转之作。据悉,联发科G90T采用12nm工艺,拥有2个与麒麟980相同的A76架构大核心(2.05GHz)与6个A55小核心(2.0GHz),搭配Mali G76 GPU,还支持90Hz屏幕刷新率。根据卢伟冰的说法,Redmi选择?

  • Infinix推出全新Note 10 Pro型号:6.95吋120Hz屏幕+联发科Helio G96

    传音控股旗下的 Infinix Mobile 近日推出了全新的 Note 10 Pro 型号,该机配备了分辨率为 1080*2460 的 6.95 英寸 IPS LCD 屏幕,而且刷新率从前代的 90Hz 提升到 120Hz,触摸采样率仍为 180Hz。该机采用了联发科的 Helio G96 芯片,配备了 2 个 Cortex-A76 CPU,测试表明它在性能上有优势。不过在 GPU 方面被降级了,从 Mali-G76 MC4 降至 G57 MC2。该机还采用了 9 层石墨烯薄膜有助于保持芯片组的冷却。Note 11 Pro 提供了更高的

  • 对标骁龙898 联发科下一代旗舰芯天玑2000在路上:台积电4nm工艺

    高通预计会在今年年底发布新一代旗舰处理器骁龙898,这将是明年安卓阵营的旗舰标配。与此同时,高通竞争对手联发科也在打造下一代旗舰处理器天玑2000,这同样是联发科2022年主打的高端旗舰SoC。今天,博主@数码闲聊站指出,目前已经有厂商开始测试联发科天玑2000,测试机型定位是高端旗舰,百瓦快充、2K分辨率屏幕以及大底主摄等旗舰规格都将不会缺席。这意味着明年将会有厂商打造联发科高端旗舰手机,打破安卓阵营高端手机市场骁?

  • 联发科下一代天玑旗舰处理器获OPPOvivo小米荣耀认可,性能功耗表现俱佳

    临近年底,各大厂商为明年手机市场竞争而精心准备的“大礼”逐渐浮出水面。近日,知名数码博主“数码闲聊站”给出一手消息:“联发科的天玑下一代旗舰芯,OVMH等厂商都采用了,明年预估是双旗舰策略,天玑终端明年初上市。目前各厂商已验证性能和功耗,觉得很满意”。关于联发科下一代天玑5G旗舰SoC此前就有过爆料,这款芯片采用台积电 4 纳米制程,功耗表现十分优秀,而隔壁 898 则采用三星 4 纳米制程,恐有发热和高功耗翻车的几

  • 联发科9月营收成绩单出炉:同比增长26.51%,2021年前三季业绩超去年全年

    联发科日前公布了 9 月业绩,合并营收为479. 06 亿元新台币(约合人民币 110 亿元),营收环比增长11.91%,同比增长26.51%。 2021 年1~ 9 月合计营收达3647. 61 亿台币(约合人民币 838 亿元),同比增长61.58%,实现了前三季业绩已超过去年全年的优秀成绩。联发科 9 月月营收创新高, 2021 年前三季业绩已超去年全年手机Soc市占率屡创记录,技术驱动下业绩上行联发科优秀的业绩来源于其强大的市场号召力,在第二季度公布的全球前十大

  • 联发科9月销售收入同比增长26.5% 达到110亿元

    联发科上周刚刚公布了2021年9月的财务报告。财报显示,公司实现强劲增长,总销售收入达到479. 06亿新台币(约合110亿元人民币)。

  • 联发科天玑2000规格泄露 将使用台积电4nm工艺

    近期已有传闻下一代联发科天玑系列旗舰芯片将基于新的ARMv9架构。最近的爆料消息显示联发科可能是首批向台积电4纳米工艺下单的公司之一,而使用这一工艺的可能就是天玑2000芯片。

  • Realme GT Neo 2T将于本月推出联发科芯片组

    Realme的GT Neo2即将在欧洲和印度上市,但与此同时,该公司正在中国开发另一款GT设备。这一款据称将被称为GT Neo 2T,掌舵的将是联发科Dimensity 1200 SoC的定制版本我们还不知道与Neo2相比还有什么其他区别,但芯片组的故事本身就有点滑稽,因为最初的GT Neo基本上是GT的一个版本,带有一个尺寸芯片,然后Neo2换成了Snapdragon 870,只是Neo 2T现在回到了MediaTek。奇怪的是这些芯片短缺的时代无论如何,GT Neo 2T预计与GT Neo2具

  • 大V爆料下一代旗舰芯片跑分破百万,网友:骁龙和天玑都行,联发科功耗稳赢

    金九银十相信大家也都感受到了,尤其是手机行业,在九月份异常热闹,接连发布了多款旗舰机型。而在最近,知名数码博主数码闲聊站发布爆料称,有一款安卓旗舰芯片样品测试,在安兔兔的跑分超 100 万,在数码圈引起了不小的轰动。要知道, 100 万分意味着突破了现有旗舰产品的跑分记录,性能自然不在话下。不过,强悍性能的背后,也让不少人对它的功耗有所担心。不少网友表示, 100 万的跑分并不意外,毕竟工艺在不断提升,相比之下?

  • 先进5G技术领衔,联发科亮相2021中国国际信息通信展览会

    以“创新点亮数字化未来”为主题的2021年中国国际信息通信展览会(PT Expo 2021)近日在北京国家会议中心拉开帷幕。作为“ICT市场的创新基地和风向标”,展会现场展示了信息通信领域最新的技术和成果,全球芯片领导品牌联发科携诸多展品参展,吸引现场大量观众驻足围观。联发科在本届展会上全面展示了5G芯片平台以及终端产品。在现场可以看到联发科5G移动芯片、5G智能手机、5G调制解调器、5G芯片平台、5G通信模组等一系列5G产品,让现场?

  • 报告称:AMD可能与联发科合作成立合资企业

    DigiTimes 的一份报告称,有迹象表明,芯片制造商AMD和联发科正在就合资安排进行谈判,这可能会让AMD生产集成了联发科IP的芯片。合作将主要集中在芯片级数据传输技术上,包括 Wi-Fi、5G 和有线数据传输。根据 DigiTimes 报告,重点产品将集中在移动硬件解决方案上,包括笔记本电脑。

  • 联发科希望为nanoMIPS带来上游GCC编译器支持

    作为一套流行的“精简指令集计算机”(RISC)架构方案,MIPS Technologies 也于 2018 年宣布了面向嵌入式设备的 nanoMIPS 架构,旨在通过产生更小的代码空间占用来提升能效表现。但自 MIPS I7200 之后,我们已经很久没有听说过与 nanoMIPS 有关的消息了,直到联发科于近日再次举起了要将该指令集架构并入上游 GCC 的大旗。MIPS Technologies 之前曾尝试将 nanoMIPS 支持引入上游 GCC 编译器,但可惜一直没取得成功。在 I7200 平台?

  • 消息称AMD与联发科洽谈成立合资公司 合作开发笔记本芯片

    据 Digitimes 报道,为力抗英特尔平台绑定自家Wi-Fi6 优势,业界近期有消息称 AMD 正在与联发科进行洽谈,两家将组建合资公司。

  • 手握台积电4nm+Arm V9 黄金组合,联发科下一代天玑旗舰芯片将站稳高端市场

    时间来到九月,有关下一代旗舰芯片的消息陆续浮出水面。近日就有多位知名数码博主先后爆料称,下一代天玑5G旗舰芯片将采用目前最强的台积电4nm制程,同时采用Arm V9架构,硬件规格达到顶级旗舰水准,瞬间引来了一波业内的强烈关注,而这背后,或许也夹杂着今年“5nm发热”的一种种遗憾。有业内人士认为,凭借爆料中提到的台积电4nm与Arm V9这对黄金组合,下一代天玑旗舰芯片将是明年移动芯片性能和功耗的“天花板”。同时手握这两?

  • 第二季度手机芯片成绩单出炉:联发科出货量占比达43%,继续扮演市场领跑者

    据调研机构Counterpoint Research近日发布的报告显示,在5G智能手机快速增长的推动下,全球智能手机AP/SoC出货量在2021年第二季度同比增长31%,5G智能手机出货量同比增长了近四倍。其中联发科的增速最为亮眼,以43%的份额主导智能手机SoC市场。联发科Q2增速亮眼,以43%的历史最高份额主导智能手机SoC市场。(图/Counterpoint)自2020下半年以来,联发科的市场表现一直非常亮眼。除了出货量登顶外,从Counterpoint此前公布的Q2芯片?

  • Oppo K9 Pro正式确认将于9月26日携联发科芯片和64MP摄像头抵达

    上周,中国在线零售商苏宁透露,Oppo K9 Pro将于9月26日在中国发布,该公司现在正式确认了发布日期,因为它在微博上宣布,K9 Pro的发布活动将于当地时间周日下午5点在中国开始Oppo将K9 Pro吹捧为一款游戏智能手机,虽然尚未详细说明手机的规格表,但该公司在微博上分享了一张海报,向我们展示了智能手机的背面,并确认了颜色选项这款手机的后盖上有一个横跨面板宽度的摄像头岛,让我们想起小米的Mi 11 Ultra。它包括一个闪光灯模块

  • 投行预计苹果联发科将削减台积电芯片代工订单 主要是7nm和5nm工艺

    【TechWeb】9月19日消息,据国外媒体报道,作为当前全球最大的芯片代工商,台积电在芯片代工市场的份额远高于其他厂商,领先的7nm和5nm制程工艺,更是为他们带来了大量的营收。而有投行预计,今年四季度台积电的芯片代工订单可能会减少,四季度的营收增长率,可能也会低于市场预期。投行在报告中提到,苹果公司和联发科这两大客户,就将削减在台积电的芯片代工订单。投行预计将削减在台积电订单的这两大客户中,苹果是目前台积电5n

  • 涨价20%吓跑客户 消息称苹果、联发科减少台积电5nm订单

    作为全球最大也是工艺最先进的晶圆代工厂,台积电的一举一动将会影响全球半导体行业。此前有报道称台积电代工全面涨价20%,固然有利于台积电提高盈利,但是也会影响客户,苹果、联发科Q4季度会削减5nm、7nm订单。为了保持市场领先地位,台积电去年宣布了三年1000亿美元资本开支的庞大计划,远高于正常年度的开支,主要用于扩展5nm、3nm等先进工艺。成本增加,台积电原本不打算提高晶圆代工报价的,但是最近也忍不住了,日前有消息?

  • vivoX70与联发科联调研发天玑1200-vivo,自带差异化拍摄体验

    当下的手机摄影技术,单纯堆砌硬件已经成为了过去式,手机厂商们开始关注计算摄影,通过AI为旗舰手机带来差异化的摄影体验,在实际应用中普遍取得了惊人的成果。近期,vivo发布了旗下最新的年度影像旗舰vivo X70 系列,除了拥有让人眼前一亮的光学硬件外,其在计算摄影领域的全新探索同样值得关注。据vivo官方信息显示,X70 系列中的vivo X70 和vivo X70t Pro搭载了vivo与联发科共同打造的天玑1200-vivo。它基于天玑12005G移动芯片

  • 手握台积电4nm+Arm V9黄金组合,联发科下一代天玑旗舰芯片将站稳高端市场

    时间来到九月,有关下一代旗舰芯片的消息陆续浮出水面。近日就有多位知名数码博主先后爆料称,下一代天玑5G旗舰芯片将采用目前最强的台积电4nm制程,同时采用Arm V9 架构,硬件规格达到顶级旗舰水准,瞬间引来了一波业内的强烈关注,而这背后,或许也夹杂着今年“5nm发热”的一种种遗憾。有业内人士认为,凭借爆料中提到的台积电4nm与Arm V9 这对黄金组合,下一代天玑旗舰芯片将是明年移动芯片性能和功耗的“天花板”。同时手握这?

  • 全面对标高通!曝联发科明年将推出4nm/5nm两款旗舰芯

    随着麒麟芯片的绝版,以及高通旗舰芯片受限于发热、功耗等原因表现不佳,大家对于联发科的旗舰芯片越来越期待,尤其是在今年天玑1200芯片取得如此成绩之后,更是备受赞赏,口碑直线拉升。据此前消息,联发科应该会在今年年底开始出货顶级旗舰天玑2000系列,这是一款真正能够对标高通下一代旗舰骁龙898的顶级产品,目前传出的规格非常之高,将采用台积电的4nm工艺打造,功耗、发热以及性能都会更强。需要注意的是,除了这款将对标骁

  • realme 8s发布:首发联发科天玑810 1100元起

    印度当地时间9月9日,realme正式发布realme 8s新机。售价方面,realme 8s 6GB+128GB版售价12599印度卢比(约合人民币1100元),8GB+128GB版售价13999印度卢比(约合人民币1230元)。该机全球首发联发科天玑810芯片,CPU主频达到了2.4GHz,GPU为Mali-G57,支持内存扩展,最高可扩展5GB,也就是说8GB内存可以带来等效13GB内存的使用体验(realme 8s配备的是LPDDR4X内存)。核心配置上,realme 8s采用6.5英寸LCD全面屏,刷新率为90Hz?

  • 联发科发布高端平板处理器迅鲲900T:6nm工艺、支持LPDDR5

    7月底,联发科发布了全新的迅鲲1300T处理器,专门针对平板电脑和Chromebook等移动设备,首发于荣耀平板V7 Pro。迅鲲”是联发科全新的移动计算芯片品牌,拥有丰富的产品线,就市场地位而言是当之无愧的安卓平板芯片第一,面向Chromebook笔记本的出货量五年累计超1000万。在联发科看来,平板机已经从手机的衍生品”,进化为具有独立使用场景的移动计算设备,需要更强的算力、更稳定的连接、更丰富的影音、更低的功耗,这正是迅鲲平台

  • Realme 8s 5G和8i配备5000毫安时电池和新联发科芯片组

    Realme今天在印度举办了一个活动,我们看到了两款新智能手机的到来——Realme8s5G和Realme8i。这两家MidRanger公司提供联发科芯片组、大电池和动态RAM扩展,让您可以将部分RAM转储到存储器上,以扩大其容量。Realme8s5G是世界上第一款尺寸为810SoC的手机。它带来了一个高达2.4GHz速度的八核CPU和一个Mali-G57GPU。还有两个LPDDR4X RAM选项—6GB和8GB,而存储容量为128GB,但您可以通过专用的microSD插槽进行扩展虽然图像可能表明Re

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