联发科天玑9200芯片

凤凰网科技讯联发科于11月8日举行线上发布会，发布新一代旗舰处理器天玑9200，较上代性能提升达35%，支持Wi-Fi7无线连接技术。 天玑9200搭载八核CPU，由台积电第二代4nm制程工艺打造，Cortex-X3大核主频达3.05GHz，官方称使用新的封装设计增强散热能力，CPU峰值性能功耗较上一代降低25%。 vivo、OPPO、小米、传音、华硕和荣耀几家厂商宣布后续将推出搭载天玑9200机型，在十一月底第一批搭载天玑9200手机将面世。...

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