NM610Pro

联发科今天宣布了全新的天玑6000系列移动芯片，其中最引人注目的是面向主流5G设备的5G移动平台天玑6100。这款芯片采用了先进的6nm工艺，搭载了2个ArmCortex-A76大核和6个ArmCortex-A55能效核心，能够提供强大的计算能力。随着搭载天玑6100芯片的5G终端在2023年第三季度上市，我们可以期待看到更多高性能、低功耗的5G设备进入市场，为消费者提供更多选择和更好的体验。...

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