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高通最新发布了骁龙6Gen3入门级处理器,相较上一代性能有大幅提升。骁龙6Gen3代号为M6475-AB,采用4nm工艺打造,CPU为42.40GHzCortexA7841.80GHzCortexA55,GPU为Adreno710。即将发布的荣耀X60系列将首发这款处理器,前代曾销量破千万,是同级别天花板机型。
据韩媒ZDNetKorea援引的消息透露,三星电子正计划利用其4nm工艺进行AI推理芯片Mach-1的原型试产,采用MPW方式。尽管三星已具备3nm代工技术,但出于项目执行稳定性的考虑,公司决定在Mach-1上采用更为成熟的4nm或5nm工艺。外界消息显示,三星在4月份发布了8个与Mach-1芯片相关的招聘岗位,显示了公司对该项目的重视。
在发布会上,荣耀100正式宣布首发高通第三代骁龙7平台。采用了台积电4nm制程工艺,CPU为4大4小设计,由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和2个1.80GHz核心组成,性能相比第一代骁龙7提升15%。同时还配备了自研射频增强芯片,在电梯、楼梯、地下车库等弱场景下通话和信号更好,网络不断连。
高通公司日前宣布,2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行,这一令人期待的活动注定将催生新一代骁龙8Gen3芯片的诞生。预计这款芯片在性能和能耗比方面将有大幅度的提升。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理,该芯片都能轻松应对。
RedmiNote13Pro正式登场,该机全球首发联发科天玑7200-Ultra移动芯片。天玑7200-Ultra芯片采用台积电4nm工艺制程,这是与天玑9200相同的旗舰工艺。Note将再次改写千元影像的新大门,全面提升手机行业影像门槛。
今日,联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片,采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心,集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏,搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄,两款低配版为5120mAh电池67W有线快充,高配版是5000mAh120W有线快充。
三星已经将4nm制程工艺的良品率由60%左右提升到至少70%。目前有报道称三星进一步改善这一制程工艺良品率,已经达到75%。英伟达A100和H100的AI芯片代工目前完全外包给台积电代工,三星未能拿下任何订单,三星想要在先进制程工艺上追赶台积电还有很长的路要走。
荣耀X50今晚正式亮相,这款新机首发高通第一代骁龙6移动平台。荣耀X50搭载的第一代骁龙6平台基于4nm旗舰级工艺制程打造,官方称它拥有极致的性能与更出色的功耗表现。相较于同档位产品,荣耀X50有着更好的APP保活能力与更短的APP启动时长。
高通最近发布了全新的入门级移动芯片组骁龙4Gen2,这一新芯片将从上一代的6纳米工艺升级至4纳米工艺,为低端智能手机带来了显著的提升。新款芯片采用了高通的KryoCPU,峰值频率可达2.2GHz,比上一代提升了10%。随着这一芯片的问世,我们可以期待入门级智能手机的性能和功能得到更大的提升。
高通正式发布了第二代骁龙4移动平台,为入门级智能手机带来了全新的工艺技术、更高的频率、更快的内存与存储速度以及更强大的基带功能。预计下半年,包括Redmi、vivo等品牌在内的手机厂商将推出搭载二代骁龙4平台的手机。CPU部分还是双核A78、六核A55,但是频率从2.01.8GHz提高到2.22.0GHz。