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4nm工艺

4nm工艺

三星表示,Exynos 2200是一款全新设计的移动处理器,搭载基于强大AMD RDNA2架构的Xclipse图形处理单元,同时采用最先进的Arm CPU内核和升级的神经处理单元,Exynos 2200将实现极致游戏体验...规格方面,三星Exynos 2200基于三星4nm工艺制程,和骁龙8一样采用了ARM最新的ARMv9架构,超大核为Cortex X2,大核为Cortex A710,小核为Cortex A510.........

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  • 对标骁龙8!三星Exynos 2200发布:4nm工艺 AMD GPU加持

    三星表示,Exynos 2200是一款全新设计的移动处理器,搭载基于强大AMD RDNA2架构的Xclipse图形处理单元,同时采用最先进的Arm CPU内核和升级的神经处理单元,Exynos 2200将实现极致游戏体验...规格方面,三星Exynos 2200基于三星4nm工艺制程,和骁龙8一样采用了ARM最新的ARMv9架构,超大核为Cortex X2,大核为Cortex A710,小核为Cortex A510......

  • 台积电4nm工艺封神了:天玑9000 CPU能效领先骁龙8 Gen1高达49%

    2月初到现在,高通及联发科分别发布了新一代5G处理器骁龙8 Gen 1及天玑9000,两家都上了ARMv9指令集为基础的X2超大核,只是前者是三星4nm工艺,后者是台积电4nm工艺,性能差不多,但天玑9000的CPU能效要领先前者49%。数码大V@肥威爆料称,他收到了一份有关天玑9000的AndSPEC06测试数据,对比了这两款处理器的CPU性能及功耗表现。首先是X2超大核,天玑9000及骁龙8 Gen 1的性能差不多,都在48分左右,但天玑9000的功耗只有2.63W,骁?

  • 由于三星4nm工艺产量问题 高通骁龙8 Gen 1部分订单或交由台积电生产

    Snapdragon 8 Gen 1 原本应该视为高通和三星“蜜月”的成果之一,但根据 DigiTimes 最新报道,由于韩国科技巨头未能如约产出有利的 4 纳米工艺产量,双方的合作不再独家了。为了确保其最新的旗舰 SoC 有足够的供应,高通公司将进行多元化,给台积电一部分订单,以防止不必要的供应延误。据报道,由于对三星的 4 纳米制造良率感到失望,高通公司打算通过要求台积电加入,并大规模生产骁龙 8 Gen 1。DigiTimes报道,如果三星方面的生

  • 联发科发布天玑9000处理器 采用台积电4nm工艺

    今天,联发科发布了新的移动端旗舰芯片天玑9000,才芯片采用了台积电4nm工艺制程,1超大核+3 大核+4 小核构架,最高主频3.05GHz,安兔兔跑分超过百万。

  • 三星正式推出LPDDR5X DRAM芯片 采用14nm工艺

    全球最大的内存芯片制造商三星电子已经宣布,已经开发出了世界上第一个LPDDR5X DRAM芯片。三星声称,与 LPDDR5 DRAM 相比,它的性能提高了1.3 倍,功耗降低了20%。

  • 苹果A16仿生芯片可能采用台积电4nm工艺 因3nm工艺遇挑战

    据国外媒体报道,按惯例,在推出搭载A15仿生芯片的iPhone 13系列之后,苹果下一代的智能手机,也就是iPhone 14系列,搭载的就将会是更先进的A16仿生芯片。

  • 消息称iPhone14中的A16仿生芯片将基于4nm工艺

    据DigiTimes发布的一份报告显示,下一代iPhone搭载的处理器将基于4nm工艺,台积电将该工艺称为“N4P”。与iPhone12和iPhone13系列中使用的5nm工艺相比,这一工艺将会更小。

  • 3nm没戏!消息称iPhone 14中的A16将基于4nm工艺:苹果已全力下单

    对于外界很关注的下一代iPhone处理器的问题,DigiTimes最新报道称,iPhone 14中的A16仿生芯片将基于4nm工艺下一代iPhone提供算力的芯片将基于4nm工艺,与iPhone 12和iPhone 13阵容中使用的5nm工艺相比更加精密。去年,苹果在最新的iPad Air和iPhone 12系列中采用了5nm工艺的A14仿生芯片。在iPhone 13中,它采用了5nm工艺的增强型迭代。报道中指出,苹果已经预订了台积电3nm工艺的所有产能,这可能会在几年后的iPhone 15和下一代App

  • 台积电今年新增产能主要来自4nm及3nm工艺 在晶圆十八厂

    供应链的消息人士还透露,台积电今年的代工价格将全面上调,16nm及以下先进制程工艺的代工价格将上涨8%-10%,28nm及成熟制程工艺的代工价格将上涨约15%,此前未曾被涨价的苹果,也已接受了涨价,以获得充足的产能...台积电在2021年营收568.2亿美元,按25%-29%的增长率计算,他们今年的营收就有望超过710亿美元,将再创新高......

  • 英特尔正计划停产 14nm 工艺和第 10 代酷睿移动处理器

    今年早些时候,英特尔宣布 Comet Lake-U, Ice Lake-U 和 Lakefield 笔记本 CPU 停产。现在, Comet Lake 系列的剩余部分,更高端的 14 纳米制程移动酷睿 CPU 也即将启动 End-Of-Life (EOL) 计划,客户最迟在 2022 年上半年还能订购这些处理器。推测这是由于英特尔两款 10 纳米制程处理器仍在市场上比 14 纳米芯片组更有利。外界认为,英特尔制造 10 纳米处理器的周期太晚,他们需要关注利用 14 纳米技术的高性能用户需求。因此,鉴

  • 台积电vs三星,4nm制程工艺谁更强?天玑9000率先交出答案

    众所周知,台积电与三星是目前唯二布局4nm制程市场的芯片代工企业,总产能占比超70%。从某种程度来说,4nm制程竞赛其实就是台积电 VS 三星。作为影响手机性能的核心因素,芯片制程的每一次更新都会成为手机行业各大厂商的关注焦点。围绕最新的4nm制程工艺,新一轮的智能手机芯片竞赛已悄然拉开帷幕。面对紧迫的4nm制程竞赛,联发科与台积电率先起跑,发布了基于台积电4nm制程的天玑9000,打响了4nm制程时代的第一枪。与上一代5nm制

  • Intel透露“4nm EUV”工艺进展:每瓦性能提升20% 进展良好

    10月底发布的12代酷睿不仅升级了大小核架构,工艺也升级到了Intel 7(之前的10nm SF工艺增强版),从这一代开始Intel的工艺也会爆发,4年时间要掌握5代工艺,其中下一个工艺是Intel 4,官方现在透露它的进展很顺利,芯片测试已经完美通过。Intel 4工艺就是没改名之前的Intel 7nm工艺,它可是Intel接下来非常重要的工艺节点,会首次引入EUV光刻机,能效比再提升大约20%,明年下半年投产,2023年产品上市。现在Intel首次透露了这个4

  • 苹果 iPhone 14/Pro 搭载 A16 芯片将采用 4nm 工艺

    根据 DigiTimes 即将发布的一份付费预览报告显示,下一代 iPhone14 系列将搭载基于4nm 工艺的 A16 仿生芯片。与 iPhone12 和 iPhone13 系列使用的5nm 工艺相比,这个工艺更先进一些。此前 The Information 的一份报告称,台积电和苹果在生产3nm 芯片时面临技术挑战,这可能是 iPhone14 将采用4nm 工艺的一个原因。

  • 联发科新一代5G调制解调器将采用台积电4nm工艺代工

    【TechWeb】10月21日消息,据国外媒体报道,昨日有媒体援引产业链人士透露的消息报道称,联发科很快就将推出用于旗舰级智能手机的天玑2000系列处理器。而在今日,又有英文媒体援引产业链人士透露的消息报道称,联发科新一代的5G调制解调器,将交由台积电采用4nm工艺代工。消息人士还透露,联发科新一代的5G调制解调器,将在2022年大规模出货,为旗舰级5G智能手机的强劲需求做好准备。值得注意的是,在今年4月份就曾有报道称,联发?

  • 对标骁龙898 联发科下一代旗舰芯天玑2000在路上:台积电4nm工艺

    高通预计会在今年年底发布新一代旗舰处理器骁龙898,这将是明年安卓阵营的旗舰标配。与此同时,高通竞争对手联发科也在打造下一代旗舰处理器天玑2000,这同样是联发科2022年主打的高端旗舰SoC。今天,博主@数码闲聊站指出,目前已经有厂商开始测试联发科天玑2000,测试机型定位是高端旗舰,百瓦快充、2K分辨率屏幕以及大底主摄等旗舰规格都将不会缺席。这意味着明年将会有厂商打造联发科高端旗舰手机,打破安卓阵营高端手机市场骁?

  • 联发科天玑2000规格泄露 将使用台积电4nm工艺

    近期已有传闻下一代联发科天玑系列旗舰芯片将基于新的ARMv9架构。最近的爆料消息显示联发科可能是首批向台积电4纳米工艺下单的公司之一,而使用这一工艺的可能就是天玑2000芯片。

  • 苹果A16处理器曝光:4nm工艺、CPU单核提升重回20%+

    iPhone 13搭载的A15处理器,性能表现略显温和,在主频提升8%的情况下,GB5 CPU单核大概比A14快了9%、多核快了15%。GPU倒是没挤牙膏,5核满血版综合提升38%左右。有半导体机构爆料称,由于苹果A系芯片团队最近两年高管、人才流失严重,所以A14、A15在CPU层面沿用了几乎一致的架构,换代核心推迟到了A16上实现。据悉,A16处理器基于台积电4nm工艺,工艺层面晶体管的提升虽然有限,但CPU大核升级为Avalanche、小核(效率核心)升级为B

  • 三星4nm工艺!骁龙898首个跑分出炉:vivo旗舰也要用

    虽然高通骁龙888性能很强劲,但巨大的发热量让不少手机厂商表示无奈”,即使采用降频的策略,却仍略有遗憾。正因如此,大家便期待骁龙888继任者骁龙898能够通过三星4nm工艺,将发热的问题进行改善。日前,骁龙898首个跑分现身Geekbench平台,信息显示,搭载该处理器的为vivo还未推出的新旗舰机型。根据Geekbench跑分来看,搭载骁龙898处理器的vivo旗舰单核跑分为720分,多核跑分为1919分。需要注意的是,目前跑分的版本和当初sm835

  • 高通骁龙898将采用三星4nm工艺 性能提升20%

    高通最近推出了骁龙888芯片增强版,称为骁龙888plus,具有改进的AI处理能力。现在,不少人将目光投向了今年年底推出的高通公司下一代芯片。

  • 小米12系列或首发骁龙898旗舰芯:三星4nm工艺跑分有望破百万!

    【TechWeb】据此前多方爆料显示,小米将会在8月份召开新品发布会,推出MIX系列时隔三年后的再度回归之作全新的小米MIX4,将有望首发搭载屏下摄像头技术。而除了小米MIX4外,根据往年惯例小米还将在年底推出全新的小米12系列机型,截至目前业内开始传出不少关于该机的爆料。现在有最新消息,继外观和部分配置细节后,近日有数码博主进一步带来了该机的核心硬件的参数信息。根据此前曝光的消息,全新的小米12系列将有望首发搭载高通?

  • 跑分破百万!骁龙898规格曝光:三星4nm工艺、3.09GHz超大核心

    前段时间,高通在发布骁龙888 Plus芯片的同时,也意外暴露了下一代旗舰芯片的产品规划,官方透露搭载sm8450”的终端产品有望会在年底正式亮相。此前,有消息称高通会将新一代平台改回原有型号,以骁龙895”命名,但是近期却有一些消息证实,新平台将定名为骁龙898”。今早,知名爆料博主@i冰宇宙带来了关于该芯片的最新爆料,他透露骁龙898将配备三丛集CPU的设计,其中超大核心频率达3.09GHz,大核心频率为2.4GHz,小核心频率为1.8

  • 骁龙898芯片首曝:3.09GHz X2超大核、4nm工艺打造

    前不久,高通在骁龙888 Plus的发布会上,意外泄露了下一代芯片的部分信息,其中透露搭载下一代旗舰芯片的机型将会在年底发布。此前,有许多消息认为骁龙888的继任者会被命名为骁龙895,延续此前的命名规则,但最新消息显示,该芯片可能将会延续888的特性,被命名为骁龙898”。同时,爆料者@i冰宇宙还透露,骁龙898将会拥有频率达3.09GHz的X2超大核,这将会带来顶级的性能表现,也与此前的传闻相互呼应。据此前消息,骁龙898将采用1

  • 剑指骁龙895!三星Exynos 2200代号Pamir:4nm工艺/AMD GPU

    高通骁龙895处理器将于今年下半年登场,联想中国区手机业务部总经理陈劲之前在与网友互动时透露,搭载高通骁龙895处理器的联想新旗舰预计在2022年元旦之前发布。另一方面,与高通骁龙895同期上市的三星下一代Exynos旗舰处理器也在紧锣密鼓准备中。今天,博主@i冰宇宙爆料,三星Exynos 2200处理器代号Pamir(帕米尔)”,基于4nm工艺制程打造,集成AMD GPU,后者的代号为Voyager”。根据此前披露的信息,三星Exynos 2200将采用其RDN

  • 消息称高通欲将骁龙895 Plus转向台积电4nm工艺:跟随苹果A16

    据最新消息称,高通正在跟台积电商谈新的合作,而后者可能将会代工骁龙895和骁龙895 Plus两款芯片。消息中提到,高通有可能在2022年底推出骁龙895 Plus,它将作为骁龙895的超频版。虽然现阶段规格细节尚不清楚,但最大的区别在于高通转而采用台积电的4nm架构来大规模生产该芯片组。据悉,台积电的4nm工艺将是用于大规模生产苹果A16仿生芯片的同一工艺。由于骁龙888在高通内部的部件代号是SM8350,按照命名习惯,SM8450预计将对应新

  • 4nm工艺加持!曝多家厂商已拿到骁龙888升级版样片

    不久前,一颗代号为SM8450Waipio”(骁龙888 Pro)的高通新U曝光,引起了众多业内人士与网友的持续关注。据悉,该芯片将作为骁龙888的继任者或在今年下半年登场。日前,据博主@数码闲聊站 消息称,目前国内几家头部手机厂商已基本拿到SM8450芯片的样片,新品迭代的速度可能还会比去年更快。根据此前爆料来看,SM8450将采用4nm工艺打造,基于ARM Cortex v9技术的Kryo 780 CPU内核,GPU为Adreno 730,而ISP是Spectra 680,支持四通道

  • 爆料人士:高通下一代旗舰智能手机处理器将采用4nm工艺代工

    据国外媒体报道,爆料人士透露,骁龙888之后,高通的下一代旗舰智能手机处理器,将采用4nm制程工艺代工,将集成骁龙X65 5G基带。外媒在报道中表示,高通目前的旗舰智能手机处理器,在内部的代号为SM8350,根据命名习惯,下一代在内部的代号应该是SM8450,最终对外的名称可能是骁龙898或骁龙895。

  • 三星Exynos 2200曝光:4nm工艺加持、AMD GPU最让人期待

    对于三星来说,旗下自研CPU非但不能放弃,还要继续委以重任,这样才是他们继续争取苹果,并且与之抗衡的源动力。据上游供应链最新消息称,由于台积电对苹果有优先权,所以为了稳妥起见,高通将会继续和三星合作,而两家的旗舰CPU都会使用三星的4nm工艺制程。不久前,有报道称三星将使用其4nm技术大规模生产下一代骁龙X65 5G调制解调器,因此仅这一合作关系就能证明骁龙895将在同一节点上制造。另外,早些时候据说高通向三星支付了8

  • 误会了?消息称骁龙895仍由三星代工:4nm工艺

    本周,爆料大神evleaks给出了SM8450芯片的详细情报。由于骁龙888在高通内部的部件代号是SM8350,按照命名习惯,SM8450预计将对应新一代旗舰SoC。对于细节,消息人士Mauri QHD透露,SM8450(骁龙895)仍旧是三星代工,采用其4nm工艺,包括Exynos 2200同样如此。这里所说的4nm LPE其实就是5nm LPA(第三代5nm)改名,因为5LPA和4LPE没有性能上的不同。让人有些纳闷的是,联想中国区手机业务部总经理陈劲周五曾爆料,SM8450确定采用台

  • 骁龙888升级版首曝光:4nm工艺加持 CPU/GPU都升级!

    对于高通来说,骁龙888之后的处理器,他们已经在研发当中了,而它是怎样的呢?现在有关骁龙888升级版的消息开始泄露,从曝光的情况看,高通正在开发一款代号为SM8450 Waipio的芯片,将作为骁龙 888 (SM8350) 的继任者。据悉,这款代号为SM8450高通新处理器将基于ARM Cortex v9技术的Kryo 780 CPU内核,GPU为Adreno 730,而ISP是Spectra 680,支持四通道封装LPDDR5 RAM,同时还集成了Snapdragon X65 5G基带。最后,消息中还提到,骁

  • 台积电宣布今年三季度试产4nm工艺 较规划提前一个季度

    在本周二举行的台积电2021年技术论坛上,台积电宣布4nm预计今年第3季开始试产,较先前规划提早一个季度时间,同时台积电还宣布3nm制程则将依计划于 2022 年下半年量产。

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