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在今晚举办的发布会上,全新小鹏G7正式亮相。 这款车最大的亮点之一就在于搭载了小鹏自研的图灵AI芯片,而且一次性用上了三颗,带来了行业首个L3级算力平台。 小鹏自研图灵AI芯片拥有40核处理器、最高30B可运行模拟参数、2xNPU自研神经网络处理大脑、DSA集成神经网络特定领域架构、2个独立图像ISP,拥有超2000Tops全本地算力支撑。
快科技5月1日消息,据业内消息,三星计划在2025年7月发布的Galaxy Z Flip7中采用自家的Exynos 2500芯片。尽管该芯片目前良品率仅在20%-40%之间,三星仍做出这一选择,主要是为降低成本。Exynos2500芯片于今年2月开始量产,但受限于良品率,供应量有限。据悉,三星Galaxy Z Flip7原本被传使用骁龙8Elite芯片且已通过内部测试,然而三星出于成本考量,最终选择了Exynos 2500。通常三星在芯片良品率达60%时才大规模量产,此次Exynos 2500虽单晶圆成本更高,但整体成本或低于骁龙8至尊版。三星预计6月前生产20万部Galaxy Z Flip7,后续会依芯?
三星的财报电话会议,三星系统LSI部门在会议中透露了Exynos2500的相关信息,确认正在研发这款芯片,并计划在2025年下半年推出。Exynos2500芯片将首次搭载在三星的折叠屏手机上,包括GalaxyZFold7和ZFlip7。随着2025年下半年的临近,三星的折叠屏手机和Exynos2500芯片的更多细节将逐渐揭晓。
骁龙8至尊版今早已经正式发布,高通称CPU单核性能提升45%,多核性能提升45%,并且功耗降低44%,多家手机厂商官宣将会搭载骁龙8至尊版。三星电子计划于明年推出其旗舰之作GalaxyS25系列智能手机,业界普遍预期该系列亦将拥抱骁龙8至尊版的强大性能。鉴于三星作为高通当前最大的合作伙伴地位,市场传言高通正积极维护其独家供应地位,不愿见到如联发科等其他芯片供应商介入GalaxyS25系列,以免从独家合作转向多平台策略,影响双方稳固的合作关系。
三星即将推出一款搭载Exynos1580芯片的智能手机。该手机型号可能是之前曝光过的GalaxyA56。我们将第一时间报道Exynos1580芯片的实际性能情况。
三星GalaxyS25系列手机的处理器可能会发生改变。原计划使用的是三星自家研发的Exynos2500芯片,但由于该芯片的良率未能满足量产要求,所以可能会采用联发科定制的芯片。因此可以推测,在接下来的时间内,三星仍有充裕的时间来提高自家芯片的良率水平。
三星Exynos2500芯片的一些信息目前已经曝光,它将会沿用上一代的10核CPU架构,同时引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos2500将会采用3nmGAA工艺进行量产,该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯片,Exynos2400采用的是4LPP制程,因此Exynos2500采用更先进的工艺是合乎逻辑的。至于低功耗核心,新旧两代芯片都将使用相同的Cortex-A520,但具体频率尚未透露。
三星在日前的SystemLSITechDay2023活动中发布了多项新的半导体技术和芯片,其中最重要的是Exynos2400。这是三星的下一代旗舰智能手机处理器,继承了2022年推出的Exynos2200,首次亮相于GalaxyS22。三星将很快公布有关Exynos2400的更多细节。
今天是2023三星系统LSI科技日,三星放出宣传海报,暗示新一代移动芯片Exynos2400即将发布。Exynos2400将基于三星4nm工艺制程打造,CPU采用10核心设计,这是安卓阵营唯一一款10核心的旗舰级5GSoc,首发机型是自家的GalaxyS24系列。但就目前来说,Exynos2400芯片将继续采用基于AMD的GPU,预计将于明年初推出,该芯片将用于GalaxyS24和GalaxyS24,与GalaxyS23FE中使用的Exynos2200相比,将带来2倍的图形能力,直追骁龙8Gen2。
三星在印度正式发布了GalaxyS23FE新机,这款手机搭载了4nm制程的骁龙8Gen1和Exynos2200两种处理器。两种处理器版本分别面向美国市场和全球市场。这款手机的发布可能会对市场产生一定影响。