快科技5月1日消息，据业内消息，三星计划在2025年7月发布的Galaxy Z Flip7中采用自家的Exynos 2500芯片。
尽管该芯片目前良品率仅在20%-40%之间，三星仍做出这一选择，主要是为降低成本。
Exynos2500芯片于今年2月开始量产，但受限于良品率，供应量有限。
据悉，三星Galaxy Z Flip7原本被传使用骁龙8Elite芯片且已通过内部测试，然而三星出于成本考量，最终选择了Exynos 2500。
通常三星在芯片良品率达60%时才大规模量产，此次Exynos 2500虽单晶圆成本更高，但整体成本或低于骁龙8至尊版。
三星预计6月前生产20万部Galaxy Z Flip7，后续会依芯片良品率和消费者需求调整产量。
此外，三星希望借此积累经验，提升2nm GAA芯片良品率。三星计划2025年下半年全面开启2nm晶圆生产，有望与台积电竞争。
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“我也许可以用大型语言模型更快写完一封邮件，但关键的问题是：我用节省下来的时间去做什么？我转向的新任务是否真的有生产力？”
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智能手机行业全面进入AI时代，三星通过Galaxy S25系列、折叠屏Z Fold6/Flip6及A56 5G构建了多维AI产品矩阵。旗舰S25搭载骁龙8 Gen3芯片，NPU性能提升40%，支持端侧AI图像生成、实时翻译等功能；折叠屏系列创新结合物理形态与AI应用，如Z Fold6内置WPS AI实现PPT智能生成；中端A56 5G则实现旗舰AI功能下放。2023年全球AI手机出货量达1.7亿部，预计2025年将突破2.5亿部，三星凭借系统性AI布局持续领跑市场，推动智能手机从硬件竞争转向体验重构。（140字）
小米玄戒O1芯片正式发布，采用第二代3nm工艺，晶体管数量达190亿，性能与苹果A18系列相当，跻身全球SoC第一梯队。雷军透露，小米2021年决定造车时同步重启芯片研发，四年多来累计投入超135亿元，研发团队超2500人，今年预计再投60亿元。他强调，只有坚持高端旗舰SoC研发才能真正掌握先进技术，支持高端化战略。小米计划至少十年投入500亿，稳扎稳打推进芯片业务。此次发�
三星基于用户需求持续创新，2019年推出首款Galaxy Fold折叠屏手机，开创了智能手机新形态。通过融合便携性与平板生产力，颠覆传统认知。三星从其他工业领域汲取灵感，研发耐用铰链技术和柔性屏幕，深度整合创造力与生产力，解锁移动设备更多可能性。新一代Galaxy Z系列将更轻薄耐用，带来更流畅的多任务处理和沉浸式内容创作体验。折叠屏手机正突破边界，即将迎来更纤薄轻盈、质感出众的新里程碑，令人期待的Ultra体验也将在折叠屏上展开。
Redmi总经理王腾5月27日发文称，Redmi已在2.5K价位段率先普及超声波指纹和金属边框等高端配置。此前发布的Redmi K80系列在2500元档配备金属中框和超声波屏幕指纹，Turbo 4 Pro更在2000元档实现金属中框。超声波指纹相比传统光学方案更安全易用，具备强穿透性、防水防污、识别率高、支持活体检测等优势。即将发布的Redmi K80至尊版将搭载天玑9400芯片，采用第二代全大核架构，8核CPU包含主频3.73GHz的Cortex-X925超大核，性能强悍。该机型将成为子系列中唯一同时配备金属中框和超声波指纹的旗舰手机。
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今年是京东外卖的第一个618，超10万名全职骑手和广大兼职骑手们携手，为350个城市的用户送去美味。 京东表示，如今，京东外卖的日订单量已突破2500万单，这一数字背后，是超过150万家品质餐饮门店的鼎力支持。 这些门店在京东外卖的平台上取得了单量和利润的健康增长，共同见证了京东外卖的崛起。
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小米手机市场部总经理魏思琪用小米新机发了一条微博，不出意外，这款新机就是即将登场的小米MIX Flip 2，这是小米今年第一款折叠屏。 去年7月，小米推出了旗下首款小折叠小米MIX Flip，该机不仅拥有精致的外观、大尺寸外屏，同时还提供了旗舰级性能，让小折叠不再是美丽的小废物”，一经亮相便受到了用户的广泛好评。
