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电子发烧友网报道2016年,QLCSSD问世。由于QLC闪存颗粒的耐用性和速度问题,QLCSSD饱受质疑,产品商业化落地遇到了非常大的阻力。英韧科技的企业级QLCSSD产品凭借该公司前瞻性的技术布局,性能上有明显的领先优势,有望在QLCSSD需求爆发中抢夺市场先机,赢得更大的市场蛋糕。
英韧科技携带多款SSD主控及模组产品参展FMS2022 闪存峰会,并现场演示公司新发布的PCIe 5.0 x4,NVMe 2.0 SSD 主控Tacoma(IG5669),PCIe 4.0 DRAM-less主控RainierQX(IG5220)及PCIe 4.0 ZNS SSD参考设计等产品...英韧科技于今年上半年发布的PCIe 5. 0 主控Tacoma(IG5669)在本次峰会上备受瞩目......
继 2020 年、 2021 年分别推出PCIe 4.0 SSD控制芯片Rainier和PCIe 4.0 DRAMLess SSD控制芯片RainierQX之后,英韧科技于今日宣布推出PCIe 5.0 SSD控制芯片——Tacoma IG5669,为数据中心带来新一代的存储解决方案,进一步满足当前数据中心快速增长的存储及计算需求......