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服务器电源/UPS数字电源面临TI C2000缺货涨价与国产替代软硬件不兼容等痛点。六岳微电子SYS-F系列DSP全正向自研,P2P兼容TI C2000,引脚与代码无需修改,集成高精度PWM/ADC/硬件保护,宽温可靠,并提供DSP+EtherCAT国产方案与本土生态,助电源厂商降本增效、稳定量产。
慧荣科技推出SM2524XT,专为AI推理和KV Cache密集型负载设计的PCIe Gen5 DRAM-less SSD主控芯片。采用四核处理器、TSMC 6nm制程,连续读取达14GB/s,随机访问性能达250万IOPS,每瓦性能提升25%。该芯片针对高碎片化、低延迟敏感的AI工作负载优化,集成SCA、FTL调度及NANDXtend技术,确保持续负载下稳定性能。
2025年,人工智能技术加速从云端训练迈向规模化推理与端侧应用,全球数据存储产业正式进入以“AI存力”为核心驱动的新发展阶段。作为国内领先的AI存力芯片设计企业,得一微紧扣时代脉搏,以前瞻战略布局为引领、持续技术深耕为根基、紧密产业协同为纽带,在智能汽车、智能手机、智慧工业三大核心场景实现爆发式发展,不仅完成从“技术攻坚”到“市场规模化”的跨越,更树立了国产存力芯片在端侧AI与云端协同中的行业标杆。
在2025年第八届中国IC独角兽论坛上,得一微电子UFS3.1存力主控芯片YS8803荣获"2024-2025中国半导体优秀产品"奖。作为中国大陆首款面向公开市场的UFS3.1主控,该芯片支持高达2150MB/s读取和2000MB/s写入速度,专为AI参数模型优化,显著缩短大模型加载时间,推动生成式AI在移动端普及。得一微电子通过存储控制、存算互联等技术创新,持续赋能高端手机市场,助力构建自主国产AI存力生态。
9月25日,第四届GMIF2025创新峰会在深圳湾万丽酒店召开,聚焦“AI应用,创新赋能”主题。慧荣科技总经理苟嘉章发表演讲,指出AI推动存储架构从“分层存储”向“存算融合”演进,存储成为AI计算关键环节。峰会展示了慧荣在数据中心、边缘与AI PC、车载嵌入式等领域的最新存储解决方案,并呼吁产业链协同创新,应对2026年可能出现的存储芯片紧缺局面。慧荣凭借主控芯片技术优势荣获“杰出主控技术创新奖”。
在数字经济与人工智能浪潮推动下,企业级存储市场迎来新机遇。江波龙作为国内半导体存储领先企业,通过技术突破、产品创新与全球化布局,持续领跑赛道。2025年上半年财报显示,其企业级存储业务营收6.93亿元,同比增长138.66%,远超行业平均水平。公司以全栈自研技术为核心,覆盖主控芯片设计、固件算法开发等全链条环节,自研eMMC主控芯片累计部署超8000万颗,支撑QLC eMMC产品全球量产。针对AI服务器需求,推出企业级DDR5 RDIMM内存条,成为国内少数具备“eSSD+RDIMM”全产品线供应能力的企业。未来,江波龙有望在AI存储领域开启新增长极,为全球数字化转型提供高效存储解决方案。
慧荣科技推出基于6nm工艺的SM2508 SSD主控芯片,在性能、功耗和体积三个维度实现完美平衡。该芯片显著提升了SSD读写速度,数据传输如闪电般迅捷,同时增强稳定性,为用户带来流畅可靠的使用体验。其出色表现得益于先进制程工艺与精心优化的算法设计协同发力。在AI PC、游戏主机等前沿领域展现出广阔应用前景,能为复杂AI算法提供硬件支持,并为玩家带来前所未有的流畅游戏体验。慧荣科技凭借卓越技术实力,再次成为行业发展的领航者,引领SSD市场迈向新高度。
慧荣科技推出SM2508+ SSD主控芯片,采用6nm制程工艺,在读写速度、稳定性和能效方面实现突破。该产品具备卓越的数据处理能力,支持AI运算和游戏主机等高性能场景,同时通过先进算法设计有效降低功耗和发热。SM2508+的推出不仅提升了SSD整体性能,更展现了慧荣科技在存储领域的技术实力,为用户提供更优质高效的存储解决方案。
随着大数据、人工智能等技术的快速发展,数据存储和读取速度的需求日益增长。传统的存储设备已经难以满足现代应用对高性能和高容量的要求PCIe5.0SSD应运生,成为解决这一问题的理想方案。无论是对于追求极致性能的游戏玩家是对于注重能效的商务人士来说,SM2508主控的SSD都能满足他们的需求,为他们带来更加流畅、高效的数字生活。
慧荣科技再次展示了其在存储解决方案领域的创新实力,推出了全新的SM2268XT2主控芯片。这款芯片不仅延续了慧荣科技一贯的高效能、低功耗设计理念进一步提升了存储性能和稳定性,为用户提供了更加出色的存储体验。市场上已经有众多知名品牌如宏基、华硕、戴尔、惠普、联想、小米等采用了慧荣科技的主控产品,这充分证明了慧荣科技在存储解决方案领域的领先地位。