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本周美国商务部工业和安全局发布了两项规则:一项是更新先进计算半导体的出口管制,另一项是将中国和新加坡的其他实体列入实体名单。适用的先进逻辑集成电路是采用16nm/14nm节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路。中方将采取措施,坚决维护自身主权、安全、发展利益。
中关村在线消息:5月23日早,联发科技官方微博正式发布了3款移动平台:天玑1050、天玑930 5G以及Helio G99 4G移动平台...另外两颗芯片天玑930 5G速率快、覆盖广,为智能手机提供优质5G网络体验;Helio G99 4G速率更快更节能,提供流畅的游戏体验...
据内部人士透露,这颗自研芯片是基于6nm先进制程EUV工艺制造,由台积电代工。芯片早在今年6月就完成流片,但一直没有公布。目前OPPO芯片团队已超2000人,大部分研发人员来自高通和英特尔。
11月11日消息,据国外媒体报道,半导体公司联发科宣布,它即将发布一款6nm制程工艺的5G芯片。据悉,这款5G芯片的型号为MT689X(最后一位数字尚不清楚),采用ARM Cortex-A78核心设计,主核最高频率3.0GHz,将由台积电制造。爆料称,这款芯片的安兔兔跑分将达到60万分以上。外媒报道称,MT689X的CPU频率和架构与三星即将推出的Exynos 1080相同,Exynos 1080定于本周晚些时候在中国发布。之前的报道暗示,MT689X应该会在
8月17日消息,据台湾媒体报道,台积电将以6nm制程拿下英特尔明年GPU代工订单。台积电英特尔将在今年底正式推出Xe-LP GPU,正式进入GPU市场。英特尔在上周召开的架构日(Architecture Day)中宣布将推出4款Xe架构GPU,其中Xe-HPG微架构GPU、Xe-HPC微架构GPU中的I/O单元及运算单元等,将会采用外部晶圆产能。英特尔Xe-HPG微架构GPU,是专为中高阶独显及电竞游戏最佳化而设计,结合Xe-LP良好的效能/功耗元素,加上Xe-HP的
据国外媒体报道,台积电宣布,正式推出6nm制程技术。新的6nm制程采用了EUV光刻技术,据称与第一代7nm制程相比,晶体管密度增加了18%,而设计规则与第一代7nm制程完全兼容,便于升级迁移和降低成本。