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中关村在线消息:5月23日早,联发科技官方微博正式发布了3款移动平台:天玑1050、天玑930 5G以及Helio G99 4G移动平台...另外两颗芯片天玑930 5G速率快、覆盖广,为智能手机提供优质5G网络体验;Helio G99 4G速率更快更节能,提供流畅的游戏体验...
据内部人士透露,这颗自研芯片是基于6nm先进制程EUV工艺制造,由台积电代工。芯片早在今年6月就完成流片,但一直没有公布。目前OPPO芯片团队已超2000人,大部分研发人员来自高通和英特尔。
8月17日消息,据台湾媒体报道,台积电将以6nm制程拿下英特尔明年GPU代工订单。台积电英特尔将在今年底正式推出Xe-LP GPU,正式进入GPU市场。英特尔在上周召开的架构日(Architecture Day)中宣布将推出4款Xe架构GPU,其中Xe-HPG微架构GPU、Xe-HPC微架构GPU中的I/O单元及运算单元等,将会采用外部晶圆产能。英特尔Xe-HPG微架构GPU,是专为中高阶独显及电竞游戏最佳化而设计,结合Xe-LP良好的效能/功耗元素,加上Xe-HP的