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5G市场

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在骁龙8 Gen 1发布之前,联发科抢先几天发布了天玑9000,这是首款台积电4nm工艺5G处理器,也升级了ARM的X2超大核、A710 GPU等架构,跑分性能也超过百万了。与联发科以往的5G芯片相比,天玑9000这次不论性能还是能效上都有更强的胜算,在高端市场上有望跟骁龙8 Gen 1正面刚,能效上可能还会更好一些,所以手机厂商今年底到明年也会大量使用天玑9000用于高端机。不过与骁龙8 Gen 1相比,天玑9000也不是没有缺点,在技术支持上少了毫?...

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    近日,OPPO公布了最新款5G手机OPPO A55,搭载天玑700芯片,支持双卡5G待机,搭配了5000mAh超大电池,128GB大内存,采用6.5英寸屏幕,在性能和5G体验上皆可满足用户的使用需求。OPPO A55搭载了天玑700芯片,采用当前中高端芯片主流的台积电7nm制程,八核CPU架构设计,包括两颗主频高达2.2GHz的大核Arm Cortex-A76、六颗主频为2.0GHz的Arm Cortex-A55,GPU采用的是Arm Mail-G57。此外,天玑700还集成5G基带设计,支持5G双载波聚合、5

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