3D闪存

8月19日，东芯半导体在回答投资者提问时透露，该公司采用19nm先进工艺的NANDFlash闪存产品已完成了首轮流片，目前正在产品调试的过程中...对于是否会进军3DNAND闪存，东芯回应称，目前聚焦于中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，暂不涉及3DNAND业务...作为Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的设计、生产和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司.........

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