11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
两家公司预展第十代3D闪存技术,为性能、能效和位密度设立新标准。国际固态电路会议——铠侠株式会社与闪迪公司联合发布一项尖端3D闪存技术,凭借4.8Gb/sNAND接口速度、卓越的能效以及更高的位密度,树立了行业新标准。除非法律要求,否则闪迪不承担更新或修订这些前瞻性声明以反映新信息或事件的义务。
8月19日,东芯半导体在回答投资者提问时透露,该公司采用19nm先进工艺的NANDFlash闪存产品已完成了首轮流片,目前正在产品调试的过程中...对于是否会进军3DNAND闪存,东芯回应称,目前聚焦于中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售,暂不涉及3DNAND业务...作为Fabless芯片企业,东芯半导体拥有独立自主的知识产权,聚焦于中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的设计、生产和销售,是目前国内少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司......
2月20日消息据国外媒体报道近日日本闪存芯片公司铠侠(Kioxia)和西部数据联合宣布它们已经开发出第六代162层3D闪存技术据悉这款第六代3D闪存采用了超越传统的先进架构与第五代技术相比它的横向单元阵列密度提高了10此外它降低了每单位的成本使每个晶圆的存储数量增加了702019年10月份东芝存储器正式更名为铠侠控股株式会社(Kioxia Holdings Corporation)据悉铠侠(Kioxia)一词由
——RD500,RC500 为游戏和主流电脑提供玩家级高性能上海, 2019 年 8 月 1 日 – 东芝电子(中国)有限公司宣布推出两个全新系列的NVMe/PCIe 3.0 Gen3x4 M. 2 固态硬盘(SSD):RD500 和RC500 系列。这两个产品系列均采用东芝存储器株式会社最先进的 96 层TLC(三阶存储单元)BiCS FLASH 3D存储器。新的固态硬盘系列将陆续在今年第四季度上市。东芝存储器株式会社此次推出的新固态硬盘主要面向如今的主流玩家、DIY装机用户和系统升级解决
2018 年,3D闪存的市场份额超越2D平面闪存成为市场主流。与此同时,3D闪存仍在向更高堆叠层数、更大存储密度的方向发展。东芝在已经发布了应用第四代BiCS闪存的多款存储产品,包括适用于旗舰手机的UFS3. 0 闪存芯片、适用于普通电脑的XG6 M.2 NVMe固态硬盘以及适用于二合一电脑等轻薄笔记本的BG4 BGA固态硬盘。3D闪存到底是如何工作的?相比平面闪存都有哪些创新呢?一起来通过东芝BiCS496 层堆叠3D闪存了解一下。96 层堆叠指的是?
紫光集团官方宣布,旗下紫光宏茂微电子(上海)有限公司已经成功实现大容量企业级3D NAND闪存芯片封测的规模量产。这标志着,内资封测产业在3D闪存先进封装测试技术上实现了从无到有的重大突破,也为紫光集团完整存储器产业链布局落下关键一步棋。
昨日,东芝内存公司与西部数据为日本三重县四日市的一座Fab6 半导体工厂与内存研发中心举行了庆祝仪式。东芝于去年 2 月份开始建造Fab6 工厂,并于本月早些时候开始生产 96 层3D闪存。该工厂专门用于制造3D闪存,东芝与西数已经为该工厂安装了尖端的制造设备。
我国虽然在半导体芯片行业中落后世界先进水平太多,但也在一步一个脚印地前进,不断取得新突破。据媒体报道, 4 月 11 日,由紫光集团联合国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投共同投资建设的国家存储器基地项目,芯片生产机台正式进场安装,这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段。
东京—东芝存储器株式会社作为存储器解决方案的世界领先者,近日宣布推出两款世界首发的采用 64 层3D闪存的企业级SSD。两款全新的SSD阵容,PM512Gbit/sSASSSD系列和CM5NVMExpress?(NVMe?)SSD系列,搭载东芝存储器株式会社BiCSFLASHTM3D闪存,具有一系列全新功能,全面提升了性能指标,将为有数据存储需求的应用领域作出贡献。 东芝存储器株式会社于今日起针对OEM客户开始小规模的用于认证的样品出货,并将从今年第四季度开始逐步扩
商品价格很基本的决定因素就是供需,这一点可以比较概括地解释从去年下半年至今的SSD/内存涨价潮。