——RD500,RC500 为游戏和主流电脑提供玩家级高性能上海， 2019 年 8 月 1 日 – 东芝电子(中国)有限公司宣布推出两个全新系列的NVMe/PCIe 3.0 Gen3x4 M. 2 固态硬盘(SSD)：RD500 和RC500 系列。这两个产品系列均采用东芝存储器株式会社最先进的 96 层TLC(三阶存储单元)BiCS FLASH
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只需三张输入图像，Matrix3D 就能生成物体、甚至整个环境的详细 3D 重建，这显然可以为 Apple Vision Pro 等沉浸式头显带来非常有趣的应用……
华为智能门锁2 Pro、华为智能门锁2 Ultra今天正式开启预售，官方定价分别是3199 元、3699元起，国补到手价是2634.15元、3059.15元。
这意味着iPhone 18 Pro系列正式迈入单挖孔屏时代，向安卓主流屏幕形态看齐。需要注意的是，安卓阵营普遍采用单挖孔 屏幕指纹识别方案，而iPhone则是采用屏下3D人脸识别方案，不支持屏幕指纹。
4月23日，360旗下纳米AI正式发布"MCP万能工具箱"，该工具基于MCP协议开发，已接入超110款工具，覆盖办公、学术、生活服务、金融等多场景。产品负责人梁志辉介绍，MCP协议类似USB-C接口，为AI调用外部工具提供标准化连接方式。目前该工具已开启内测，首批受邀用户包括AI博主和媒体人士。实测显示，该工具能快速生成专业分析报告，效率远超人工。用户还可创建专属智能体，如医疗、金融等领域的专业助手。360表示，工具对AI应用意义重大，将推动AI从聊天机器人进化为真正的"数字员工"。
忆联PCIe 5.0企业级固态硬盘UH812a/UH832a与H3C UniServer G7服务器强强联合，在SPECstorage Solution 2020测试中表现卓越。测试结果显示，该组合在AI图像处理、电子设计自动化、基因组分析等场景下性能领先：AI处理响应时间最快0.24毫秒，较上一代提升48.94%；EDA工作负载响应时间仅0.03毫秒；基因组分析吞吐量达21236MB/s。产品采用PCIe 5.0技术，带宽较PCIe 4.0翻倍，延迟降低43%，支持1.6TB-15.36TB多种容量，为AI训练、边缘计算、金融核心系统等场景提供高性能存储解决方案，重新定义企业级存储性能标杆。
本文介绍了多款AI领域的新产品和技术进展：1)Kortix-AI推出开源通用AI智能体平台Suna；2)腾讯混元3D生成模型升级至2.5版本；3)海螺AI推出基于单张图像生成多角度角色图像功能；4)百度发布"心响"App整合多智能体协作；5)Nari Labs开源媲美真人的对话语音模型Dia；6)Grok新增视觉处理和多语言支持；7)Genspark推出AI幻灯片工具；8)Character.AI发布让静态图片"说话"的AvatarFX模型；9)pad.ws结合白板和代码编辑器；10)OpenBMB开源社区推出长文本生成模型"卷姬"；11)腾讯推出AI阅读助手"企鹅读伴"；12)OpenAI有意收购Chrome浏览器；13)字节跳动调整AI产品线布局。这些创新展现了AI技术在自动化、3D生成、语音交互、内容创作等领域的快速发展。
2025年全球3D打印行业将迎来系列盛会。4月西安论坛成功举办后，下半年将迎来深圳Formnext Asia（8月26-28日）、东京论坛（9月25-26日）和法兰克福Formnext展会（11月18-21日）三大国际活动。这些平台将汇聚全球顶尖企业，展示航空航天、医疗健康、汽车工业等领域的最新技术成果，特别关注中国企业的快速成长。法兰克福展会预计吸引超900家展商，中国展商数量有望再创新高。系列活动将搭建全球产业交流平台，推动3D打印技术创新与商业应用深度融合。
腾讯混元3D模型升级至v2.5版本，建模精度和贴图真实度显著提升。新版本参数体量从1B增至10B，有效面片数增加超10倍，支持1024几何分辨率。纹理系统支持4K高清贴图和凹凸细节，率先支持多视图生成PBR模型。针对动画场景优化骨骼蒙皮系统，支持非标准姿态自动绑定。新增文生/图生3D减面模型、多视图建模模板等专业工作流。混元3D v2.5已全面更新至腾讯AI创作引擎，免费生成额度提升至每日20次，并正式上线腾讯云API面向企业开放。GitHub开源版本累计Star超1.2万。
本文介绍了6层电路板的特点和优势，以及国内几家优质的6层板制造企业。6层板相比单双面板和4层板，具有更高的布线密度、更好的信号完整性和EMC性能，广泛应用于通信、计算机、工业控制等领域。重点推荐了五家知名PCB制造商：深圳嘉立创集团（技术实力雄厚，提供6-32层板生产）、鹏鼎控股（全球领先PCB制造商）、苏州东山精密（精密制造服务商）、深南电路（无线基站射频PCB供应商）和深圳景旺电子（国内知名多层板制造商）。这些企业均采用先进工艺和设备，确保6层板的高品质和可靠性。
固态电池凭借高能量密度、高安全性和长循环寿命等优势，被视为下一代电池技术。恩捷股份在2025年中国国际电池技术展会上发布全固态硫化物系列新品，包括超纯硫化锂、超细硫化物固态电解质和高电导硫化物固态电解质膜等核心材料。其研发的硫化物固态电解质具有超高离子电导率，粒径降至300nm时仍保持6mS/cm以上的导电性能，能有效降低电池内阻、提升能量密度。恩捷股份通过分子级均化和一步烧结技术，使硫化锂纯度达99.9%以上。目前公司已在玉溪布局年产1000吨硫化物固态电解质材料项目，为固态电池产业化提供支撑。随着应用场景拓宽，固态电池市场空间将持续扩大。
