2018 年,3D闪存的市场份额超越2D平面闪存成为市场主流。与此同时,3D闪存仍在向更高堆叠层数、更大存储密度的方向发展。东芝在已经发布了应用第四代BiCS闪存的多款存储产品,包括适用于旗舰手机的UFS3. 0 闪存芯片、适用于普通电脑的XG6 M.2 NVMe固态硬盘以及适用于二合一电脑等轻
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